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一种衬底及包括互连件的衬底。本实用新型提供一种包括互连件的衬底，其中所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件，且所述边缘中的至少一个为非线性。所提供为用于优化芯片/衬底上的半导体装置的数目的揭示。所述优化包括有效率地布置、切割和包装所述...
该专利属于艾马克科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾马克科技公司授权不得商用。

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