The utility model discloses a semiconductor wafer processing device includes: a semiconductor processing module, fluid bearing module, fluid transmission module and electrical control module, wherein the semiconductor processing module for receiving and processing the micro chamber including a semiconductor wafer, the micro chamber entrance includes one or more for fluid entering the micro chamber and one or more for the micro fluid discharge chamber outlet; the fluid bearing module includes a plurality of storage tank flow; the fluid delivery module comprises a plurality of fluid conveying device and a fluid channel selection device, the entrance and exit of the plurality of storage tank and micro flow chamber respectively through the pipeline and the fluid channel selection device; the electric control module is connected with the rest of the power module, used to control the operation of equipment; semiconductor wafer processing device also includes a fluid at The fluid processing module can be used to preprocess the fluid, so as to facilitate on-line pretreatment of the fluid used to process the semiconductor wafer.
【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆处理设备
本技术涉及半导体晶圆或相似工件的表面处理领域,特别设计一种用于化学处理半导体晶圆表面,以及清洁、蚀刻及其它类似处理的设备。
技术介绍
在利用晶圆生产集成电路的过程中,需要经过多次的清洗、蚀刻等处理,上述处理的方法主要可以分为干法和湿法,其中湿法处理是现有技术中应用最广泛的方法,现有的湿法工艺主要包括化学溶液浸没以及喷射法两种。由本案申请人申请的公开号为CN103187338A的专利技术专利公开了一种模块化半导体处理设备,其包括半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和电气控制模块。所述半导体处理模块包括用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口。所述流体传送模块用于将各种流体通过管道和所述微腔室出入口引导至所述流体承载模块或所述微腔室,所述电气控制模块用于控制所述半导体处理腔室和所述流体传送模块。所述半导体处理装置具有体积较小、结构简单、组装方便灵活、组件更换方便等优点。但是由于其仅仅具有半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和电气控制模块,所以其能够处理的湿法工艺有限,而现有的湿法工艺在不断进步,对湿法处理的流体的温度,甚至流体的种类(不仅仅限于液体和/或气体,还包括气液混合流体等)都提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术提供一种半导体晶圆处理设备,其对于半导体晶圆的湿法处理工艺具有更广泛的适应性。为解决上述技术问题,本技术提供的一种半导体晶圆处理设备,其技术方案为:包括:半导体处理模块、流体承载模块、流体传送模块和电气控制模块,所述半导体处理模块包括用于 ...
【技术保护点】
一种半导体晶圆处理设备,包括:半导体处理模块、流体承载模块、流体传送模块和电气控制模块,所述半导体处理模块包括用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口;所述流体承载模块包括多个储流罐;所述流体传送模块包括多个流体传送装置及流体通道选择装置,所述多个储流罐与微腔室的入口和出口分别通过管道与流体通道选择装置连接;所述电气控制模块与其余各模块电连接,用于控制整个设备的运转;其特征在于:所述半导体晶圆处理设备还包括流体处理模块。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆处理设备,包括:半导体处理模块、流体承载模块、流体传送模块和电气控制模块,所述半导体处理模块包括用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口;所述流体承载模块包括多个储流罐;所述流体传送模块包括多个流体传送装置及流体通道选择装置,所述多个储流罐与微腔室的入口和出口分别通过管道与流体通道选择装置连接;所述电气控制模块与其余各模块电连接,用于控制整个设备的运转;其特征在于:所述半导体晶圆处理设备还包括流体处理模块。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆处理设备,其特征在于,所述流体处理模块包括气液混合装置,所述气液混合装置设置在储流罐与微腔室的入口之间的管道上。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆处理设备,其特征在于,所述半导体处理模块为两个,分别位于所述半导体晶圆处理设备顶部的两侧。4.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶圆处理设备,其特征在于,所述两个半导体处理模块直接设置有所述流体处理模块的臭氧发生装置,所述臭氧发生装置的出口与气液混合装置的气体入口连接、或者所述臭氧发生装置的出口与微腔室的入口直接连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆处理设备,其特征在于,所述流体处理模块还包括能够对流体进行加热和/或冷却的加热装置和/或冷却装置。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆处理设备,其特征在于,包括:第一支撑单元、可移动单元、第二支撑单元、第三支撑单元...
【专利技术属性】
技术研发人员:温子瑛,王吉,
申请(专利权)人:无锡华瑛微电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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