光固化型导电性糊制造技术

提供利用光照射固化、表面电阻为２００ｍΩ／ｓｑ．以下的光固化型导电性糊。该光固化型导电性糊以特定的量含有导电性粉末和光固化性树脂组合物。导电性粉末是，树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有８０％以上，上述树枝状导电性粉末的平均粒径是０．０５～１．０μｍ，比表面积是０．５～５．０ｍ＃＋［２］／ｇ，上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是１．０～１０．０μｍ，比表面积是０．５～５．０ｍ＃＋［２］／ｇ，上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是６０／４０～９５／５。并且，提供在基材上按天线形状的图案印刷上述导电性糊，进行固化而形成的非接触型信息收发体中的天线的形成方法。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
导电性糊及其固化方法、信息收发体及其天线的形成方法本专利技术是关于导电性糊和导电性糊的固化方法、使用导电性糊的非接触型信息收发体用天线的形成方法及非接触型收发体。近年来，对于标签、名牌、以ID卡等的读写装置，正在开发即使距离4、5米的状态，也能够读出·写入的所谓非接触型IC卡。作为这样的非接触型IC卡，在特开平5-166018和特开平8-216570号公报等中已有描述。这种非接触型IC卡由基体材料和覆盖部件构成，在其间夹持为了收发作为传输媒体利用电磁波的信息的天线和内藏有可写入保持或能够改写·消除该信息的功能的IC芯片而形成。而在这样的非接触型IC卡等代表的非接触型信息收发体中，需要将连接在IC芯片上的上述天线制成薄型。形成这样的天线的方法，可以采用在上述基体材料上直接进行金属蒸镀的蒸镀法和在基体材料上预先形成金属薄层、将该薄层进行蚀刻的蚀刻法，除此之外，可以采用将另外形成的线圈粘结在基体材料上的粘结法、将导电性糊形成天线状地印刷在基体材料上形成天线的印刷法等。在上述天线的形成方法中，以金属蒸镀法形成的天线的灵敏度比较高。但是，在基体材料的表面进行金属蒸镀时，若该基体材料的表面存在凹凸，就直接受到该表面状态的影响，在金属蒸镀面上也形成凹凸。由此，磁场分布的紊乱变大，就存在天线的灵敏度降低的不良情况。蚀刻方法是容易使天线的形状形成任意的形状的天线形成方法。可是，需要进行抗蚀剂的涂布、对抗蚀剂的图案形成、利用蚀刻液进行蚀刻等许多的制造工序。进而，也需要高价的设备作业环境，由此提高了制造成本。除此之外，需要安全地处理在蚀刻时产生的大量废液。-->利用线圈粘结法形成的天线的灵敏度是优良的。但是，因为在基体材料的表面上直接粘结金属线圈，故而作业性恶化。而且为了牢固地将金属线圈粘结在基体材料上的难点多，有生产率差的问题。在这点上，对于上述印刷法来说，使用印刷法容易使天线的形状形成任意的形状，而且作业性也良好。即，导电性糊的丝网印刷、IC芯片和天线的结合、与封皮的贴合(或者薄膜的层压板)等各种制造工序中的生产率也由于印刷机本身的性能能够提高。目前，在上述天线等的导电层形成中，使用热固化型导电性糊，大多利用热进行固化。这样的热固型导电性糊，一般含有溶剂，通过溶剂的挥发或者加上溶剂挥发中的粘结剂用树脂的固化来表现性能。作为粘结剂树脂，使用酚醛树脂、聚酯树脂等。但是，利用这种热固型导电性糊形成导电层，需要在150℃以上的加热和以数十分钟作为程序的处理时间。因而，有关天线等的导电层形成的工序时间变长。并且，也不能避免设置导电层的基体材料的劣化。另一方面，光固化型导电性糊也用于导电层形成。在使用这种光固化型导电性糊的场合，为了提高天线的导电率，需要在光固化后的后处理中，利用烧结除去有机物。因而，一旦利用光照射，在基体材料等上固定光固化型导电性糊后，利用500℃以上的后加热使有机物分解而除去，形成导电层。在上述后加热中主要使用电炉。但是，如上所述，作为后加热，因为加热至500℃以上，所以用光固化型导电性糊设置导电层的基体材料限于陶瓷等耐热材料。因此，像纸或者塑料那样的耐热性差的原材料，存在不能适用于基体材料的问题。另一方面，在使用光固化型导电性糊的场合，若形成硬的固化物，就变脆，耐弯曲性劣化。另外，虽然单体的反应性高，但是，涂装后的渗出显著，其低聚物使固化物柔软化，在涂装时产生高粘度，而存在从版上拔下变差，难以设定涂装上的均衡的问题。因此，本专利技术的目的是，通过提供在非接触型信息收发体的制造时不产生由基体材料的热引起的劣化、因而能够采用以耐热性差的原材料作为基体-->材料、并且可提高非接触型信息收发体的生产率的导电性糊和导电性糊的固化方法，使用导电性糊的非接触型信息收发体用天线的形成方法以及非接触型信息收发体，从而克服了上述缺陷。为达到上述目的，本专利技术采取以下技术方案：光固化型导电性糊，它是利用光照射固化、表面电阻为200mΩ/sq.以下的光固化型导电性糊，其特征在于，包含导电性粉末和光固化性树脂组合物，它们的重量比是50/50～95/5，上述导电性粉末是，树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有80％以上，上述树枝状导电性粉末的平均粒径是0.05～1.0μm，比表面积是0.5～5.0m2/g，上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是1.0～10.0μm，比表面积是0.5～5.0m2/g，上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是60/40～95/5。所述的光固化型导电性糊，其中，上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100～10/100配合芳香族锍盐引发剂和非芳香族环氧树脂构成的配合物。所述的光固化型导电性糊，其中，上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100～10/100配合选自噻吨酮衍生物、二苯甲基硫酮衍生物、蒽醌衍生物和酰基氧化膦衍生物组成的组中的至少一种，及选自丙烯酸酯类和甲基丙烯酸酯类组成的组中的至少一种构成的配合物。所述的光固化型导电性糊，其特征在于，含有选自比表面积100m2/g以上、表观比重50g/L以下、平均一次粒径30nm以下的二氧化硅，软化点100℃以下、分子量1000～50000的饱和聚酯树脂，玻璃转变点(Tg)-30℃以下的聚乙烯基醚树脂和软化点100℃以上的苯氧基树脂组成的组中的至少一种涂装性·弯曲性改良剂。  光固化型导电性糊，其特征在于，包含银粉末、光反应性树脂、光固化引发剂和光增感剂组成的组中的至少一种化合物，上述化合物在300～450nm的波长区具有极大光吸收。所述的光固化型导电性糊，其中，上述光反应性树脂是选自丙烯酸酯化合物和甲基丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种化合物。-->所述的光固化型导电性糊，其中，上述光反应性树脂是选自脂环式环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、氧化链烯化合物、缩水甘油醚化合物和乙烯基醚化合物组成的组中的至少一种化合物。所述的光固化型导电性糊，其中，作为上述光固化引发剂或者光增感剂使用选自〔4-(甲苯硫基)苯基〕苯基甲酮、乙基蒽醌、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2，4-三氯甲基(4’-甲氧基萘基)-6-三嗪、2，4-三氯甲基(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪、对二甲氨基安息香酸异戊酯和苝组成的组中的至少一种。导电性糊，其特征在于，含有固含量为0.2～5重量％的玻璃转变点(Tg)0℃以下的粘结性树脂。所述的导电性糊，其中，上述粘结性树脂是选自聚乙烯基醚和聚丁二烯正丁醇组成的组中的至少一种。所述的导电性糊，其中，上述导电性糊包含挥发性溶剂。导电性糊的固化方法，其特征在于，以伴随发出红外线的紫外线照射灯作为光源，从该光源对导电性糊进行光照射，使其固化。所述的导电性糊的固化方法，其中，上述紫外线照射灯是选自金属卤化物灯、高压水银灯和氙灯中的任一种灯。非接触型信息收发体用天线的形成方法，它是在配备IC芯片和天线的非接触型信息收发体中的天线形成方法，该方法包括以下的步骤：在配置IC芯片的基材上按上述天线的形状的图案印刷热固化型导电性糊的步骤；及对上述热固化型导电性糊的印刷面照射红外线，使该热固化型导电性糊固化的步骤。所述的非接触型信息收发体用天线的形成方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
光固化型导电性糊，它是利用光照射固化、表面电阻为２００ｍΩ／ｓｑ．以下的光固化型导电性糊，其特征在于，包含导电性粉末和光固化性树脂组合物，它们的重量比是５０／５０～９５／５，上述导电性粉末是，树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有８０％以上，上述树枝状导电性粉末的平均粒径是０．０５～１．０μｍ，比表面积是０．５～５．０ｍ↑［２］／ｇ，上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是１．０～１０．０μｍ，比表面积是０．５～５．０ｍ↑［２］／ｇ，上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是６０／４０～９５／５。

【技术特征摘要】
JP 1999-4-30 125306/99;JP 1999-4-30 125307/99;JP 11、光固化型导电性糊，它是利用光照射固化、表面电阻为200mΩ/sq.以下的光固化型导电性糊，其特征在于，包含导电性粉末和光固化性树脂组合物，它们的重量比是50/50～95/5，上述导电性粉末是，树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有80％以上，上述树枝状导电性粉末的平均粒径是0.05～1.0μm，比表面积是0.5～5.0m2/g，上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是1.0～10.0μm，比表面积是0.5～5.0m2/g，上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是60/40～95/5。2、权利要求1所述的光固化型导电性糊，其中，上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100～10/100配合芳香族锍盐引发剂和非芳香族环氧树脂构成的配合物。3、权利要求1或2所述的光固化型导电性糊，其中，上述光固化性树脂组合物包含以重量比0.01/100～10/100配合选自噻吨酮衍生物、二苯甲基硫酮衍生物、蒽醌衍生物和酰基氧化膦衍生物组成的组中的至少种，及选自丙烯酸酯类和甲基丙烯酸酯类组成的组中的至少一种构成的配合物。4、权利要求1或2所述的光固化型导电性糊，其特征在于，含有选自比表面积100m2/g以上、表观比重50g/L以下、平均一次粒径30nm以下的二氧化硅，软化点100℃以下、分子量1000～50000的饱和聚酯树脂，玻璃转变点(Tg)-30℃以下的聚乙烯基醚树脂和软化点100℃以上的苯氧基树脂组成的组中的至少一种涂装性·弯曲性改良剂。5、光固化型导电性糊，其特征在于，包含银粉末、光反应性树脂、光固化引发剂和光增感剂组成的组中的至少一种化合物，上述化合物在300～450nm的波长区具有极大光吸收。6、权利要求5所述的光固化型导电性糊，其中，上述光反应性树脂是选自丙烯酸酯化合物和甲基丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种化合物。7、权利要求5所述的光固化型导电性糊，其中，上述光反应性树脂是选自脂环式环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、氧化链烯化合物、缩水甘油醚化合物和乙烯基醚化合物组成的组中的至少一种化合物。8、权利要求5～7中任一项所述的光固化型导电性糊，其中，作为上述光固化引发剂或者光增感剂使用选自〔4-(甲苯硫基)苯基〕苯基甲酮、乙基蒽醌、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2，4-三氯甲基(4’-甲氧基萘基)-6-三嗪、2，4-三氯甲基(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪、对二甲氨基安息香酸异戊酯和苝组成的组中的至少一种。9、导电性糊，其特征在于，含有固含量为0.2～5重量％的玻璃转变点(Tg)0℃以下的粘结性树脂。10、权利要求9所述的导电性糊，其中，上述粘结性树脂是选自聚乙烯基醚和聚丁二烯正丁醇组成的组中的至少一种。11、权利要求9或10所述的导电性糊，其中，上述导电性糊包含挥发性溶剂。12、导电性糊的固化方法，其特征在于，以伴随发出红外线的紫...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤康博，加贺美康夫，丸山徹，儿玉一成，
申请(专利权)人：凸版资讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]