The invention discloses an embedded co cured molding perforated damping composite material production process, including pre perforated film damping poor adhesive prepreg processing, semi prepreg and perforated film damping semi prepreg ply, pre molding, vacuum pumping and injecting resin, sweep vibration, exhaust in accordance with the co curing process parameters of curing and recovery at room temperature and pressure, remove specimens etc.. When laying, first on the poor adhesive film with damping pre dip of perforation, the semi prepreg and damping film according to semi prepreg, perforated with damping film semi prepreg, semi prepreg sequence spread into the mold, pre molding processing pressure resin is injected in the vacuum environment, and then use the sweep frequency vibration of the whole system shock static exhaust control, working temperature and pressure, and the resin film damping maintained at a certain temperature and pressure for a certain period of time to complete the co curing, made of embedded co cured composite perforated damping member.
【技术实现步骤摘要】
嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺
本申请属于结构功能复合材料
,具体涉及一种嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺。
技术介绍
复合材料由于本身具有很高的比强度和比刚度,使其在航空、航天等高科技领域得到越来越广泛的应用。嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料就是在现有高性能纤维复合材料的基础之上,将阻尼材料嵌入其中,使得这种新材料既保持了原有纤维复合材料的强度和刚度,又使其具有优异的阻尼减振性能,从而赋予该结构其它材料不能兼顾的综合力学性能。但到目前为止,嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的制造成本仍处于较高水平,限制了它进一步应用。究其原因是典型的热压罐法加工嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的工艺较复杂,设备成本较高。因此,目前需要开发一种简便而高效的制作嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的新工艺,对降低该阻尼复合材料的加工成本、提高加工质量及其力学性能、推动其进一步广泛应用有重要意义。
技术实现思路
针对现有技术中嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料制备困难的问题,本申请的目的是提供一种嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作新工艺。为了实现上述目的,本申请采用的技术方案如下:一种嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺,包括以下步骤:首先,按照下部贫胶预浸料(是由多层贫胶预浸料铺设而成)、中间穿孔的带阻尼薄膜的贫胶预浸料和上部贫胶预浸料(也是由多层贫胶预浸料铺设而成)的整体铺层顺序铺设在模具中;然后,对模具施加压力进行预成型处理,在真空环境下注入树脂,注入树脂完成后,对浸润好树脂的穿孔阻尼薄膜复合材料预成型结构所在体系进行扫频激震处理,在扫频震动时,其各个局部 ...
【技术保护点】
一种嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺,其特征是,包括以下步骤:首先,按照下部贫胶预浸料、中间穿孔的带阻尼薄膜的贫胶预浸料和上部贫胶预浸料的铺层顺序铺设在模具中;然后,对模具施加压力进行预成型处理,在真空环境下注入树脂,注入树脂完成后,对浸润好树脂的穿孔阻尼薄膜复合材料预成型结构所在体系进行扫频激震处理;最后,按照共固化工艺参数控制加工温度和压力,使树脂及阻尼薄膜在设定的温度及压力下保持设定时间,完成共固化,即得嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺,其特征是,包括以下步骤:首先,按照下部贫胶预浸料、中间穿孔的带阻尼薄膜的贫胶预浸料和上部贫胶预浸料的铺层顺序铺设在模具中;然后,对模具施加压力进行预成型处理,在真空环境下注入树脂,注入树脂完成后,对浸润好树脂的穿孔阻尼薄膜复合材料预成型结构所在体系进行扫频激震处理;最后,按照共固化工艺参数控制加工温度和压力,使树脂及阻尼薄膜在设定的温度及压力下保持设定时间,完成共固化,即得嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料。2.如权利要求1所述的制作工艺,其特征是:所述贫胶预浸料中的树脂含量为15~20%,而且贫胶预浸料所用树脂与导入工艺所用树脂为同一种树脂。3.如权利要求1所述的制作工艺,其特征是:所述下部贫胶预浸料和上部贫胶预浸料是由多层贫胶预浸料铺设而成。4.如权利要求1所述的制作工艺,其特征是:所述带阻尼薄膜的贫胶预浸料的制作使用刷涂或喷涂法或连续预浸法,即将阻尼材料按合适比例溶于有机溶剂中形成阻尼材料溶液,用刷子(或喷枪)或浸润工艺将该溶液刷(或喷)或浸润在单层贫胶预浸料之上,待阻尼材料溶液中的有机溶剂挥发后,就得到带阻尼薄膜的贫胶预浸料;将两张刷(或喷)涂好的带有单层阻尼薄膜的贫胶预浸料的阻尼面贴合在一起便得到带阻尼薄膜的双面贫胶预浸料的结构。5.如权利要求1所述的制作工艺,其特征是:带阻尼薄膜的贫胶预浸料的穿孔工艺由带阻尼薄膜的贫胶预浸料穿孔装置实现,所述阻尼层穿孔装置,包括基座、气缸、连接件、活动工作台、放置带阻尼薄膜的贫胶预浸料的垫板、带有若干通孔的压料卸料平板、...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁森,杨先锋,古恒,郑长升,
申请(专利权)人:青岛理工大学,
类型:发明
国别省市:山东,37
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