声波装置和制造该声波装置的方法制造方法及图纸
Acoustic device and method of manufacturing the acoustic device
To provide an acoustic wave device and method of manufacturing the acoustic device, the acoustic wave device includes: a substrate; acoustic wave generating part arranged on the surface of the substrate; grounding pads arranged on the surface of the substrate; the supporting part, on the surface of the substrate and the sound generating part; the shielding member is arranged on the support. Part, part and acoustic wave; ground terminal, set in the ground pad, and ground pad and the shielding component through the grounding terminal connected to each other.
【技术实现步骤摘要】
声波装置和制造该声波装置的方法本申请要求于2016年03月30日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0038205号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种声波装置和制造该声波装置的方法。
技术介绍
带通滤波器是通讯装置的关键组件，所述通信装置从各种频带中仅仅选择所需频带内的信号并发送和接收所选择的信号。带通滤波器的代表性示例包括表面声波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。在这样的声波装置中，滤波器通常包括呈薄膜形式的谐振元件。谐振元件可通过将叉指换能器(IDT)电极或压电介电材料沉积在晶圆基板上而形成。沉积的IDT电极或压电介电材料的压电特性被用来引起谐振。这样的声波装置的应用包括例如移动通讯装置、化工装置或生物装置的小型和轻量型滤波器、振荡器、谐振元件和声谐振质量传感器。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
在于以简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的专利技术构思的选择。本
技术实现思路
不意图确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用来帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面...
【技术保护点】
一种声波装置，包括：基板；声波产生部，设置在基板的表面上；接地焊盘，设置在基板的所述表面上；支撑部，在基板的所述表面上与声波产生部分开；屏蔽构件，设置在支撑部上，与声波产生部分开；接地端子，设置在接地焊盘上，其中，接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。
【技术特征摘要】
2016.03.30 KR 10-2016-00382051.一种声波装置，包括：基板；声波产生部，设置在基板的表面上；接地焊盘，设置在基板的所述表面上；支撑部，在基板的所述表面上与声波产生部分开；屏蔽构件，设置在支撑部上，与声波产生部分开；接地端子，设置在接地焊盘上，其中，接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。2.根据权利要求1所述的声波装置，其中，所述支撑部设置在接地焊盘与屏蔽构件之间。3.根据权利要求1所述的声波装置，其中，所述接地端子包括焊料凸块或焊锡球。4.根据权利要求1所述的声波装置，其中，所述接地端子包括：连接导体，以柱式设置在接地焊盘上；端子部，设置在连接导体的端部。5.根据权利要求4所述的声波装置，其中，所述屏蔽构件结合到连接导体。6.根据权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括沿着屏蔽构件和支撑部的表面设置的密封部。7.根据权利要求6所述的声波装置，其中：所述屏蔽构件包括暴露到密封部外部的部分；所述接地端子结合到暴露到密封部外部的所述部分。8.根据权利要求1所述的声波装置，其中：所述屏蔽构件包括具有通孔的环状的连接部；所述接地端子容纳在通孔中，并电连接到所述连接部。9.一种制造声波装置的方法，所述方法包括：在基板的表面上形成声波产生部和接地焊盘；在基板的表面上形成与声波产生部...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴昇旭，郑泰成，朴鲁逸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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