The present invention relates to a temperature compensated resonator (1, 11), which comprises a deformable body (5, 15), and the core (8, 18) of the body (5, 15) is formed by the ceramic (1, 11). According to the invention, the body (5, 15) at least a portion includes at least one coating (2, 4, 6, 12, 14, 16), the young's modulus of the coating changes with temperature (CTE) and for the core part (8, 18) Young's modulus of the ceramic with the change of temperature (CTE) has the opposite sign, so that the resonator has at least one order (alpha, beta) basically is with the change of temperature of zero frequency. The invention also relates to the field of components for clocks and watches.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷温度补偿谐振器本申请是2012年10月11日在中国专利局提交的申请号为201280054128.5、名称为“陶瓷温度补偿谐振器”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于制造时基或频率基的游丝摆轮、音叉或更一般地MEMS类型的温度补偿谐振器,该谐振器的一阶以及甚至二阶温度系数基本上为零。
技术介绍
文献EP1422436公开了一种由硅形成且涂覆有二氧化硅的游丝,以便使温度系数在COSC认证过程温度附近——即,在+8℃和+38℃之间——基本上为零。类似地,文献WO2008-043727公开了一种MEMS谐振器,该谐振器在相同的温度范围内具有其杨氏模量变化小的类似性能。然而,在上述文献中频率的变化根据应用需要复杂的校正。例如,对于能够得到COSC认证的电子石英表,必须根据温度测量实施电子校正。
技术实现思路
本专利技术的目的是,通过提供一种至少一阶温度补偿陶瓷谐振器来克服上述全部或部分缺陷。因此,本专利技术涉及一种温度补偿谐振器,该谐振器包括在使用时变形的本体,所述本体的芯部由陶瓷形成,其特征在于,所述本体的至少一部分包括至少一个涂层,该涂层的杨氏模量随温度的变化 ...
【技术保护点】
一种温度补偿谐振器(1,11),该谐振器(1,11)包括在使用时变形的本体(5,15),所述本体(5,15)的芯部(8,18)由碳化硅形成,其特征在于,所述本体(5,15)的至少一部分包括至少一个涂层(2,4,6,12,14,16),该涂层的杨氏模量随温度的变化(CTE)与用于所述芯部(8,18)的碳化硅的杨氏模量随温度的变化(CTE)具有相反的符号,使得所述谐振器的至少一阶频率随温度的变化(α,β)基本上为零。
【技术特征摘要】
2011.11.04 EP 11187854.21.一种温度补偿谐振器(1,11),该谐振器(1,11)包括在使用时变形的本体(5,15),所述本体(5,15)的芯部(8,18)由碳化硅形成,其特征在于,所述本体(5,15)的至少一部分包括至少一个涂层(2,4,6,12,14,16),该涂层的杨氏模量随温度的变化(CTE)与用于所述芯部(8,18)的碳化硅的杨氏模量随温度的变化(CTE)具有相反的符号,使得所述谐振器的至少一阶频率随温度的变化(α,β)基本上为零。2.根据权利要求1所述的谐振器(1,11),其特征在于,所述本体(5,15)的所述芯部(8,18)由晶体形式的碳化硅形成。3.根据权利要求1所述的谐振器(1,11),其特征在于,所述涂层(2,4,6,12,14,16)包括二氧化硅。4.根据权利要求1所述的谐振器(1,11)...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·黑塞勒,P·杜博瓦,T·科尼斯,
申请(专利权)人:斯沃奇集团研究和开发有限公司,
类型:发明
国别省市:瑞士,CH
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