The present invention relates to FCOS strip wire bonding process, including the following work: 1): patch is IC chip is fixed on the FCOS strip; 2) welding line is: chip and FCOS band connection; 3) encapsulation: is the chip and gold seal, no environmental protection module influence; 4) test: Test the electrical properties of each pin welding. The invention of FCOS bands used in conventional wire bonding packaging, add new material to the traditional package substrate, the substrate of low cost, corrosion resistance, abrasion injury, high cost, can greatly reduce the cost and improve the quality of packaging and packaging.
【技术实现步骤摘要】
FCOS条带引线键合工艺
本专利技术属于焊接
,尤其涉及FCOS条带引线键合工艺。
技术介绍
FCOS---FlipChipOnSubstrate(即将芯片翻转粘贴到基材上),FCOS是倒装焊技术的简称,而FCOS条带是指倒装焊工艺中使用的一种条带。该条带从专利技术之初就是为倒装焊工艺服务的,FCOS的原理是芯片触点由原来的凹陷改为凸点,采用特殊的胶质将模块,固定在特殊载带上。这种工艺没有引线键合的过程,也没有环氧胶包封过程,是直接将芯片翻过来扣在基材上,依靠凸点进行电性能连接。FCOS工艺使用的芯片与引线键合工艺使用的芯片是有明显区别的。FCOS的芯片触点向下,而引线键合的芯片触点向上,FCOS芯片只能使用FCOS条带,之前FCOS条带只被用于倒装焊工艺,因此需要研究一种将FCOS条带应用到引线键合工艺中,也就是将FCOS从一个领域引入另一个领域来使用。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供FCOS条带引线键合工艺,由于FCOS条带成本低,抗防腐蚀性强、韧性好,其他性能与现用载带差异不大,因此将FCOS条带应用于传统引线键合封装领域。本专利技术是通过如下技术方案实现的,提供FCOS条带引线键合工艺,包括以下工作过程:1)贴片:是将IC芯片固定于FCOS条带上;2)焊线:是实现芯片和FCOS条带的连接;3)包封:是将芯片和金线进行密封,保护模块不受环境影响;4)测试:对焊接的各个引脚进行电性能测试。作为优选,所述贴片的工作过程为:点胶头将贴片胶点到FCOS条带上,顶针顶起芯片使其脱离UV膜,拾放片单元从上方吸起芯片,从晶圆运输到FCOS条带 ...
【技术保护点】
FCOS条带引线键合工艺,包括以下工作过程:1)贴片:是将IC芯片固定于FCOS条带上;2)焊线:是实现芯片和FCOS条带的连接;3)包封:是将芯片和金线进行密封,保护模块不受环境影响;4)测试:对焊接的各个引脚进行电性能测试。
【技术特征摘要】
1.FCOS条带引线键合工艺,包括以下工作过程:1)贴片:是将IC芯片固定于FCOS条带上;2)焊线:是实现芯片和FCOS条带的连接;3)包封:是将芯片和金线进行密封,保护模块不受环境影响;4)测试:对焊接的各个引脚进行电性能测试。2.根据权利要求1所述的FCOS条带引线键合工艺,其特征在于:所述贴片的工作过程为:点胶头将贴片胶点到FCOS条带上,顶针顶起芯片使其脱离UV膜,拾放片单元从上方吸起芯片,从晶圆运输到FCOS条带上,再送入固化炉进行固化。3.根据权利要求1所述的FCOS条带引线键合工艺,其特征在于:所述焊线的工作过程为:在电火花放电的作用下,金线末端被融化,形成金球,瓷嘴移动到第一焊点在高温、压力和超声波的作用下金球和BALL进行焊接,焊接完成后瓷嘴移动到FCOS条带上的WEDGE点,瓷嘴压住金线,在高温、压力和超声波的作用下,金线被迫变形,瓷嘴上移,金线断裂,形成针脚式键合。4.根据权利要求1所述的FCOS条带引线键合工艺,其特征在于:所述包封工作过程为:滴胶头按照预定的程序轨迹进行画胶,画胶完成模块被送入紫外线固化炉进行固化。5.根据权利要求1所述的FCO...
【专利技术属性】
技术研发人员:刁裕博,
申请(专利权)人:山东齐芯微系统科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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