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本发明涉及FCOS条带引线键合工艺,包括以下工作过程:1)贴片:是将IC芯片固定于FCOS条带上;2)焊线:是实现芯片和FCOS条带的连接;3)包封:是将芯片和金线进行密封,保护模块不受环境影响;4)测试:对焊接的各个引脚进行电性能测试。本...该专利属于山东齐芯微系统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东齐芯微系统科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及FCOS条带引线键合工艺,包括以下工作过程:1)贴片:是将IC芯片固定于FCOS条带上;2)焊线:是实现芯片和FCOS条带的连接;3)包封:是将芯片和金线进行密封,保护模块不受环境影响;4)测试:对焊接的各个引脚进行电性能测试。本...