包括垂直探针的测试头制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括垂直探针的测试头
本专利技术涉及一种包括垂直探针的测试头。特别地但不排他地，本专利技术涉及一种包括非受阻(non-blocked)垂直探针的测试头，以测试集成在半导体晶片上的电子器件，下述说明仅为了方便说明而参照了该
技术介绍
众所周知，测试头本质上是一种设备，其适于将微观结构的多个接触垫电连接至执行其测试的测试机的相应通道。在集成电路上进行的测试能够检测和隔离出在制造阶段已出现的故障电路。因此，通常，在将晶片切开并将其组装在芯片包装内之前，测试头就被用于电测试集成在晶片上的电路。包括垂直探针的测试头通常包括至少一对平行板或导向件和多个特定的移动接触元件，该至少一对平行板或导向件彼此之间以特定的距离布置，以便在该至少一对平行板或导向件之间留有自由区域或空隙。特别地，该一对导向件包括均配置有导向孔的上导向件和下导向件，移动接触元件在该导向孔内轴向滑动，该移动接触元件通常由具有良好电和机械性能的特殊合金制成。在下面的描述中，该移动接触元件被称为测试头的接触探针。接触探针与被测器件的接触垫之间的良好连接由测试头在器件本身上的压力来确保，在此压力接触下，移动...
【技术保护点】
一种包括垂直探针的测试头(20)，所述测试头(20)包括设置有用于容纳多个接触探针(21)的导向孔(22A)的至少一个导向件(22)，各所述接触探针(21)具有能够确保与被测器件(27)的相应的接触垫(26)进行机械接触和电接触的至少一个接触尖端(25)，所述导向件(22)容纳于所述测试头(20)的容纳元件(23)，其特征在于，各所述接触探针(21)包括设置于所述导向件(22)和所述被测器件(27)之间的弯曲区域(20A)的变形部分(30)，所述变形部分(30)适于在所述测试头(20)的正常工作期间进一步变形，并且通过端部(31)至少朝所述被测器件(27)延长，其中，所述端...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.04 IT MI2014A002089(102014902314504)1.一种包括垂直探针的测试头(20)，所述测试头(20)包括设置有用于容纳多个接触探针(21)的导向孔(22A)的至少一个导向件(22)，各所述接触探针(21)具有能够确保与被测器件(27)的相应的接触垫(26)进行机械接触和电接触的至少一个接触尖端(25)，所述导向件(22)容纳于所述测试头(20)的容纳元件(23)，其特征在于，各所述接触探针(21)包括设置于所述导向件(22)和所述被测器件(27)之间的弯曲区域(20A)的变形部分(30)，所述变形部分(30)适于在所述测试头(20)的正常工作期间进一步变形，并且通过端部(31)至少朝所述被测器件(27)延长，其中，所述端部的直径适于形成所述接触尖端(25)，所述端部(31)的纵向延伸或高度超过500μm。2.根据权利要求1所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，所述变形部分(30)的截面在至少一个维度上的尺寸(H1)小于所述接触探针(21)在相应维度上的尺寸(H2)。3.根据权利要求1或2所述的测试头(20)，其特征在于，还包括至少一个弹性片(40)，所述至少一个弹性片(40)被保持在所述测试头(20)内，并且设置有用于所述接触探针(21)通过的相应的开口(40A)。4.根据权利要求3所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，所述接触探针(21)的所述变形部分(30)布置在所述导向件(22)和所述弹性片(40)之间，所述端部(31)设置在所述弹性片(40)和所述被测器件(27)之间。5.根据权利要求3所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，所述开口(40A)对应于所述接触探针(21)的所述变形部分(30)设置。6.根据权利要求3至5中任一项所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，还包括框架(24)，所述框架(24)与所述容纳元件(23)相关联并且被布置成保持所述弹性片(40)。7.根据权利要求6所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，所述弹性片(40)通过适当的连接装置(39)连接到所述框架(24)。8.根据权利要求3至7中任一项所述的包括垂直探针的测试头(20)，其特征在于，所述弹性片(40)由材料制成。9.根据权利要求1-8中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：达尼埃莱·安康斯亚，拉斐尔·瓦劳利，
申请(专利权)人：泰克诺探头公司，
类型：发明
国别省市：意大利,IT
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