探针卡及其焊接方法技术

一种探针卡及其焊接方法，探针卡包括基板、焊垫、探针及元件。焊垫配置在基板中，焊垫具有贯穿孔，贯穿孔贯穿焊垫。探针穿过贯穿孔，且探针位于贯穿孔中的部分与焊垫绝缘。元件与焊垫及探针连接，且元件的长度方向平行于基板的垂直方向。在本发明专利技术所提出的探针卡中，由于元件连接至焊垫，而探针是通过元件而连接在同一个焊垫上，藉此可减少所需要使用的焊垫的数量与配置面积。因此，在基板尺寸不变的情况下，可提升探针及元件的积集度，且具有较佳的设计弹性。

【技术实现步骤摘要】
探针卡及其焊接方法
本专利技术涉及一种检测装置及其制造方法，且特别涉及一种探针卡及其焊接方法。
技术介绍
集成电路芯片（integratedcircuitchip，ICchip）的电性测试在半导体工艺的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片在晶片与封装型态都必须接受测试以确保其电性功能。晶片测试（wafertest）是使测试机台与探针卡（probecard）构成测试回路，将探针卡上的探针直接与晶片上的接垫（pad）或凸块（bump）接触，以利用探针探测晶片上的各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机台作分析与判断。如此一来，可在封装步骤之前，事先滤除电性与功能不良的芯片，以避免不良品的增加而提高封装制造成本。随着半导体工艺与封装的积集度的提高，对于探针卡的积集度的要求也日渐提高。也就是说，未来的探针卡必须在其印刷电路板尺寸不变的情况下，增加在印刷电路板上的探针数及元件数。因此，如何有效利用印刷电路板的空间，将是探针卡技术中一门十分重要的课题。
技术实现思路
本专利技术提出一种探针卡，可有效地提升探针及元件的积集度。本专利技术提出一种探针卡的焊接方法，可有效地降低工艺复杂度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，包括：基板；焊垫，配置在该基板中，该焊垫具有贯穿孔，该贯穿孔贯穿该焊垫，且该焊垫延伸至该基板的相对的两表面上；探针，穿过该贯穿孔，且该探针位于该贯穿孔中的部分与该焊垫绝缘；以及元件，与该焊垫及该探针连接，且该元件的长度方向平行于该基板的垂直方向。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，包括：基板；焊垫，配置在该基板中，该焊垫具有贯穿孔，该贯穿孔贯穿该焊垫，且该焊垫延伸至该基板的相对的两表面上；探针，穿过该贯穿孔，且该探针位于该贯穿孔中的部分与该焊垫绝缘；以及元件，与该焊垫及该探针连接，且该元件的长度方向平行于该基板的垂直方向。2.如权利要求1所述的探针卡，其中该探针卡还包括绝缘套管，该绝缘套管配置在该贯穿孔中，该探针穿过该绝缘套管，以使得该探针位于该贯穿孔中的部分与该焊垫绝缘。3.如权利要求1所述的探针卡，其中该元件与该焊垫及该探针的连接方式为焊接。4.如权利要求1所述的探针卡，其中该元件为被动元件，且该被动元件包括电阻、电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光宇，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71