一种具有高效率高散热性的LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高效率高散热性的LED封装，其结构包括铝质基座、固定围板、引线框架、加固透镜罩、散热集成介面、散热器、晶片体，铝质基座上设有电介质层，固定围板底部与电介质层相连接，引线框架与固定围板相连接，固定围板外周圈与散热器相连接，加固透镜罩装设在固定围板的上方，散热集成介面装设在加固透镜罩内壁的底端，散热集成介面通过加固透镜罩与固定围板相连接，散热集成介面中心层与晶片体相连接，本实用新型专利技术通过采用散热集成介面和散热器，使之传导介质热导率增加的接触面积更为敏感，并能够促进自然对流冷却，使得封装成型后的LED具有良好的导热和热散性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高效率高散热性的LED封装
本技术是一种具有高效率高散热性的LED封装，属于LED

技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有公开技术申请号为：201120189697.3的一种LED封装,包括:塑料外壳;设置在所述外壳中的LED芯片和被设置用于转换从所述LED芯片发射的至少一些光的转换材料,所述LED封装发射封装光,所述封装光包括来自所述转换材料的光或者来自所述转换材料与所述LED芯片的光的组合;环绕所述LED芯片的反射区域;以及在所述反射区域外的对比区域,所述对比区域具有与所述封装光形成对比的颜色。根据本技术的LED封装提供LED广告牌以及显示器中不同像素之间的良好对比度,同时不降低显示器的感知的光通量或亮度。现有的LED封装散热装置金属导热面积小，使得封装成型后的LED导热和热散性能不佳。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种具有高效率高散热性的LED封装，以解决现有的LED封装散热装置金属导热面积小，使得封装成型后的LED导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高效率高散热性的LED封装，其结构包括铝质基座（1）、固定围板（2）、引线框架（3）、加固透镜罩（4）、散热集成介面（5）、散热器（6）、晶片体（7），所述铝质基座（1）上设有电介质层（11），所述固定围板（2）底部与电介质层（11）相连接，所述引线框架（3）与固定围板（2）相连接，所述固定围板（2）外周圈与散热器（6）相连接，其特征在于：所述加固透镜罩（4）装设在固定围板（2）的上方，所述散热集成介面（5）装设在加固透镜罩（4）内壁的底端，所述散热集成介面（5）通过加固透镜罩（4）与固定围板（2）相连接，所述散热集成介面（5）中心层与晶片体（7）相连接；所述散热集成介面（5）由散热板...

【技术特征摘要】
1.一种具有高效率高散热性的LED封装，其结构包括铝质基座（1）、固定围板（2）、引线框架（3）、加固透镜罩（4）、散热集成介面（5）、散热器（6）、晶片体（7），所述铝质基座（1）上设有电介质层（11），所述固定围板（2）底部与电介质层（11）相连接，所述引线框架（3）与固定围板（2）相连接，所述固定围板（2）外周圈与散热器（6）相连接，其特征在于：所述加固透镜罩（4）装设在固定围板（2）的上方，所述散热集成介面（5）装设在加固透镜罩（4）内壁的底端，所述散热集成介面（5）通过加固透镜罩（4）与固定围板（2）相连接，所述散热集成介面（5）中心层与晶片体（7）相连接；所述散热集成介面（5）由散热板（51）、热隔离层（52）、分散孔（53）、传导介质（54）和定...

【专利技术属性】
技术研发人员：章德昌，
申请(专利权)人：章德昌，
类型：新型
国别省市：浙江,33