温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种具有高效率高散热性的LED封装，其结构包括铝质基座、固定围板、引线框架、加固透镜罩、散热集成介面、散热器、晶片体，铝质基座上设有电介质层，固定围板底部与电介质层相连接，引线框架与固定围板相连接，固定围板外周圈与散热器相连...
该专利属于章德昌所有，仅供学习研究参考，未经过章德昌授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。