一种不对称结构的双面软性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种不对称结构的双面软性覆铜板，包括主要有PI膜、环氧或丙烯酸胶、上层铜箔和下层铜箔，PI膜表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶，环氧或丙烯酸胶粘合上层铜箔和下层铜箔；本不对称结构的双面软性覆铜板可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，两面铜箔厚度和类型可随意搭配，降低成本和提升产品稳定性。

Double sided soft copper clad laminate with asymmetric structure

The utility model relates to a double-sided flexible copper clad laminate is an asymmetric structure, mainly including PI film, epoxy or acrylic adhesive, the upper and lower copper foil, copper foil, PI film on the surface of the following with epoxy or acrylic adhesive, the upper and lower copper foil copper foil adhesive epoxy or acrylic adhesive; double-sided flexible copper clad laminate this asymmetry the structure can solve the FPC line side by high current requirements or a high bending performance, both copper thickness and type of free collocation, reduce costs and enhance product stability.

【技术实现步骤摘要】
一种不对称结构的双面软性覆铜板
本技术涉及软性覆铜板
，更具体地说是一种不对称结构的双面软性覆铜板。
技术介绍
现有双面软性覆铜板都是使用对称厚度铜箔制作的，且上下面铜箔类型也一致(两面电解铜或者两面压延铜)，这种类型双面软性覆铜板只适合于要求FPC线路双面通相同电流及相同弯折性能要求的线路。对于FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能时，普通双面软性覆铜板不能适用要求，需要将两面铜箔设计成不同厚度或者两面使用不同类型的铜箔，既能满足性能要求也控制成本。因此，有必要开发出一种不对称结构的双面软性覆铜板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种不对称结构的双面软性覆铜板，可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种不对称结构的双面软性覆铜板，包括主要有PI膜、环氧或丙烯酸胶、上层铜箔和下层铜箔，所述的PI膜表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶，所述的环氧或丙烯酸胶粘合上层铜箔和下层铜箔。所述的铜箔为电解或压延铜箔，上下层铜箔可为同类型或者不同类型。所述的上层铜箔和下层铜箔为9um～70um，且两面厚度不对称。所述的PI膜厚度为7.5um～75um。所述的环氧或丙烯酸胶厚度为8um～30um。本技术与现有技术相比的有益效果是：本不对称结构的双面软性覆铜板可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，两面铜箔厚度和类型可随意搭配，降低成本和提升产品稳定性。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图标记(1)PI膜；(2)环氧或丙烯酸胶；(3)上层铜箔；(4)下层铜箔。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。参见图1所示，一种不对称结构的双面软性覆铜板，包括主要有PI膜(1)、环氧或丙烯酸胶(2)、上层铜箔(3)和下层铜箔(4)，PI膜(1)表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶(2)，环氧或丙烯酸胶(2)粘合上层铜箔(3)和下层铜箔(4)。铜箔为电解或压延铜箔，具有延展性和弯曲的特性，上下层铜箔可为同类型或者不同类型。上层铜箔(3)和下层铜箔(4)为9um～70um不同的厚度，构成不同厚度、不同弯折强度和能通过不同电流需求的双面软性覆铜板。本技术与现有技术相比的有益效果是：本不对称结构的双面软性覆铜板可解决FPC线路要求一面能通过大电流或者一面要求高弯折性能，两面铜箔厚度和类型可随意搭配，降低成本和提升产品稳定性。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不对称结构的双面软性覆铜板，其特征在于：包括主要有PI膜、环氧或丙烯酸胶、上层铜箔和下层铜箔，所述的PI膜表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶，所述的环氧或丙烯酸胶粘合上层铜箔和下层铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种不对称结构的双面软性覆铜板，其特征在于：包括主要有PI膜、环氧或丙烯酸胶、上层铜箔和下层铜箔，所述的PI膜表面的上下面各设有环氧或丙烯酸胶，所述的环氧或丙烯酸胶粘合上层铜箔和下层铜箔。2.根据权利要求1所述的不对称结构的双面软性覆铜板，其特征在于：所述的铜箔为电解铜箔或压延铜箔。3.根据权利要求1所述的不...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若琳，黄俊明，苏华云，林宇，
申请(专利权)人：深圳市科泰顺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44