一种带导热功能的软性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种带导热功能的软性覆铜板，包括导热PI膜层、导热胶层和铜箔层，所述导热PI膜层与所述铜箔层相对设置；所述导热胶层设置于所述导热PI膜层和所述铜箔层之间。本带导热功能的软性覆铜板可解决高精密FPC线路散热问题，通过使用导热PI膜层，解决普通软性覆铜板上贴导热胶和铝板来导热问题，从而获得更广的适应范围，可以更好地控制生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带导热功能的软性覆铜板


[0001]本技术涉及软性覆铜板
，具体涉及一种带导热功能的软性覆铜板。

技术介绍

[0002]现有软性覆铜板都是使用常规的PI膜涂布普通的环氧或丙烯酸胶黏剂后，与铜箔复合而成，此种软性覆铜板使用的PI膜和环氧或丙烯酸胶黏剂导热系数低，这就导致了常规的软性覆铜板散热能力差。这种类型软性覆铜板只适合用于对发热量要求低的FPC板。
[0003]随着LED灯的广泛普及，因LED灯发热量大，使用在LED灯上的高精密FPC线路受温度变化影响大，如果产生的热量不能及时导出容易造成积热，导致产品稳定性降低、影响产品寿命。
[0004]目前针对这种产品解决的方法是在FPC板的PI面贴上一层导热胶，再贴上一层铝板来将热量导出，此做法不仅工工艺繁所、导热效果也不理想，产品总厚度也相对较厚，成本也高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种带导热功能的软性覆铜板，包括：
[0006]一种带导热功能的软性覆铜板，包括导热PI膜层、导热胶层和铜箔层，
[0007]所述导热PI膜层与所述铜箔层相对设置；
[0008]所述导热胶层设置于所述导热PI膜层和所述铜箔层之间。
[0009]进一步地，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔。
[0010]进一步地，所述铜箔层厚度为9μm～70μm。
[0011]进一步地，所述导热PI膜层厚度为12.5μm～50μm。
[0012]进一步地，所述导热胶层厚度为8μm～50μm。
[0013]进一步地，所述导热胶层导热系数为0.8W/m.K～3W/m.K。
[0014]进一步地，所述导热胶层包括填充有氧化铝、氮化铝和氮化硼中的一种或多种的环氧丙烯酸胶；或填充有氧化铝、氮化铝和氮化硼中一种或多种的丙烯酸胶。
[0015]本申请具有以下优点：
[0016]在本申请的实施例中，通过导热PI膜层、导热胶层和铜箔层，所述导热PI膜层与所述铜箔层相对设置；所述导热胶层设置于所述导热PI膜层和所述铜箔层之间。本带导热功能的软性覆铜板可解决高精密FPC线路散热问题，通过使用导热PI膜层，解决普通软性覆铜板上贴导热胶和铝板来导热问题，从而获得更广的适应范围，可以更好地控制生产成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术中的实施例的一种带导热功能的软性覆铜板的结构示意图；
[0019]图2是本技术中的实施例的一种带导热功能的软性覆铜板的散热方式示意图。
[0020]1、导热PI膜层；2、导热胶层；3、铜箔层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参照图1和2，示出了本技术一实施例的一种带导热功能的软性覆铜板，包括导热胶层2、导热PI膜(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)层1和铜箔层3，所述导热PI膜层1与所述铜箔层3相对设置；
[0023]所述导热胶层2设置于所述导热PI膜层1和所述铜箔层3之间，所述导热胶层。
[0024]需要说明的是，聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
[0025]呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度为280℃～500℃。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
[0026]在一实施例中，所述铜箔层3为电解铜箔或压延铜箔。
[0027]在一优选实施例中，所述铜箔层3厚度为9μm～70μm。
[0028]在一优选实施例中，所述导热PI膜层1厚度为12.5μm～50μm。
[0029]在一优选实施例中，所述导热胶层2厚度为8μm～50μm。
[0030]在另一优选实施例中，所述导热胶层2导热系数为0.8W/m.K～3W/m.K。
[0031]在另一优选实施例中，所述导热胶层2包括填充有氧化铝、氮化铝和氮化硼中的一种或多种的环氧丙烯酸胶；或填充有氧化铝、氮化铝和氮化硼中一种或多种的丙烯酸胶。
[0032]需要说明的是，所述导热PI膜层1、所述导热胶层2和所述铜箔层3可以根据不同的产品需求选择相应的厚度以及跟换选材。
[0033]在具体实现1中，所述带导热功能的软性覆铜板，包括厚度为38μm的由压延铜箔制成的所述铜箔层3；厚度为12.5μm的所述导热PI膜层1；厚度为50μm的导热系数为0.8W/m.K的所述导热胶层2；其中，所述导热胶层2为填充有氧化铝的环氧丙烯酸胶。
[0034]在具体实现2中，所述带导热功能的软性覆铜板，包括厚度为70μm的由压延铜箔制成的所述铜箔层3；厚度为30μm的所述导热PI膜层1；厚度为30μm的导热系数为3W/m.K的所述导热胶层2；其中，所述导热胶层2为填充有氧化铝、氮化铝和氮化硼的丙烯酸胶。
[0035]在具体实现3中，所述带导热功能的软性覆铜板，包括厚度为9μm的由电解铜箔制成的所述铜箔层3；厚度为50μm的所述导热PI膜层1；厚度为8μm的导热系数为1.5W/m.K的所
述导热胶层2；其中，所述导热胶层2为填充有氮化硼的环氧丙烯酸胶。
[0036]在具体实现4中，所述带导热功能的软性覆铜板，包括厚度为18μm的由电解铜箔制成的所述铜箔层3；厚度为27μm的所述导热PI膜层1；厚度为40μm的导热系数为1.5W/m.K的所述导热胶层2；其中，所述导热胶层2为填充有氮化铝和氮化硼的环氧丙烯酸胶。
[0037]在具体实现5中，所述带导热功能的软性覆铜板，包括厚度为48μm的由电解铜箔制成的所述铜箔层3；厚度为35μm的所述导热PI膜层1；厚度为16μm的导热系数为1.5W/m.K的所述导热胶层2；其中，所述导热胶层2为填充有氮化铝的丙烯酸胶。
[0038]在本申请的实施例中，通过导热PI膜层1、导热胶层2和铜箔层3，所述导热PI膜层1与所述铜箔层3相对设置；所述导热胶层2设置于所述导热PI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带导热功能的软性覆铜板，其特征在于，包括导热PI膜层、导热胶层和铜箔层，所述导热PI膜层与所述铜箔层相对设置；所述导热胶层设置于所述导热PI膜层和所述铜箔层之间。2.根据权利要求1所述的带导热功能的软性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔。3.根据权利要求1所述的带导热功能的软性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层厚度为9μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若林，
申请(专利权)人：深圳市科泰顺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：