一种高频高速用覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高频高速用覆盖膜，包括：离型层、聚酰亚胺膜和胶层，所述聚酰亚胺膜通过所述胶层与所述离型层粘合，所述胶层由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。提供了一种具有低介电常数和低介电损耗特性的高频高速用覆盖膜，还具有柔软性高、耐热性高，加工性能好的优良特性，符合信号高速传输的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速用覆盖膜


[0001]本技术涉及覆盖膜
，特别是涉及一种高频高速用覆盖膜。

技术介绍

[0002]随着移动电话、平板电脑等信息技术设备市场的显著增长，无线通信和宽带技术的发展也在迅猛发展。为了满足日益扩大的传输数据，电路中的传输频率趋于高频，高频信号的完整性会因传输损耗而受损。在高频传输的电路中，决定传输损耗的因素有两种，一种是导体(电路)本身的损耗；另一种是介质(绝缘材料)的损耗。前者涉及电路的集肤效应。集肤效应是交流电流主要在导体表面附近流动的一种趋势。改善导体损耗的一般措施是使电路表面光滑。介质损耗与电流频率、介质材料的介电常数(Dk)和介电损耗 (Df)有关。因此，随着电流频率的增加，介电损耗有增加的趋势。
[0003]目前FPC线路板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)行业在制作高频高速板时，基板通常采用的是MPI(Modified PI，改进的聚酰亚胺)或者 LCP膜(Liquid Crystal Polymer，工业化液晶聚合物)为介质层的FCCL (Flexible Copper Clad Laminate，挠性覆铜板),Modified PI是配方经过改进的聚酰亚胺，MPI作为非结晶性材料，具有操作温度宽、在低温压合铜箔下容易操作的特性，且表面容易与铜相接，因此，未来MPI材料在5G设备中具有很大的应用前景。LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。即使连续使用温度200
‑
300℃，也不会影响其电性能。间断使用温度更高达316℃左右，LCP材料介质损耗与导体损耗较小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。
[0004]而用在高频高速FPC板上的覆盖膜为因其与导体(线路)相接触，也要求要有低的介电常数(Dk)和低介电数损耗(Df)，这样才有利于信号进行高速传输。而普通的覆盖膜性能无法达到要求。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分的解决上述问题的一种高频高速用覆盖膜。
[0006]为了解决上述问题，本技术公开了一种高频高速用覆盖膜，包括：离型层、聚酰亚胺膜和胶层，所述聚酰亚胺膜通过所述胶层与所述离型层粘合，所述胶层由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成；其中，所述聚酰亚胺膜的厚度为50μm；所述离型层设为离型纸或离型膜；所述聚酰亚胺膜为低介电常数及低介电损耗的聚酰亚胺膜；所述胶层的厚度为50μm。
[0007]本技术包括以下优点：可解决普通覆盖膜介电常数较高，介电损耗较高的问题，还具有柔软性高、耐热性强，加工性能好的优点。
附图说明
[0008]图1是本技术的一种高频高速用覆盖膜的结构示意图。
[0009]1聚酰亚胺膜、2胶层、3离型层。
具体实施方式
[0010]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0011]本技术的核心构思之一在于，提供了一种高频高速用覆盖膜，包括：离型层3、聚酰亚胺膜1和胶层2，所述聚酰亚胺膜1通过所述胶层2与所述离型层3粘合，所述胶层2由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。可解决普通覆盖膜介电常数较高，介电损耗较高的问题，还具有柔软性高、耐热性强，加工性能好的优点。
[0012]参照图1，示出了本技术的一种高频高速用覆盖膜的结构示意图，具体可以包括：离型层3、聚酰亚胺膜1和胶层2，所述聚酰亚胺膜1通过所述胶层2与所述离型层3粘合，所述胶层2由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。本实施例中环氧胶黏剂的介电常数(DK)必须小而且很稳定，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。介质损耗(DF)必须小，介电损耗主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
[0013]在本实施例中，所述离型层3设为离型纸或离型膜。
[0014]在本实施例中，所述聚酰亚胺膜1为低介电常数及低介电损耗的聚酰亚胺膜1。
[0015]在本实施例中，所述聚酰亚胺膜1的厚度为7.5
‑
50μm。所述胶层2的厚度为15
‑
50μm。
[0016]在一具体实施例中的高频高速用覆盖膜包括离型层3、聚酰亚胺膜1和胶层2，所述聚酰亚胺膜1通过所述胶层2与所述离型层3粘合，所述胶层 2由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。所述聚酰亚胺膜1的厚度为7.5μm，胶层2的厚度为15μm。在另一具体实施例中的高频高速用覆盖膜包括离型层3、聚酰亚胺膜1和胶层2，所述聚酰亚胺膜1通过所述胶层2与所述离型层3粘合，所述胶层2由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。所述聚酰亚胺膜1的厚度为50μm，胶层2的厚度为50μm。在另一具体实施例中的高频高速用覆盖膜包括离型层3、聚酰亚胺膜1和胶层 2，所述聚酰亚胺膜1通过所述胶层2与所述离型层3粘合，所述胶层2由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成。所述聚酰亚胺膜1的厚度为25 μm，胶层2的厚度为25μm。
[0017]在本实施例中，所述胶层2由低介电常数及低介电损耗的环氧树脂、低介电填料、阻燃剂、低介电橡胶增韧剂组成。
[0018]本技术提供了一种具有低介电常数和介电损耗特性的高频高速用覆盖膜，该高频高速覆盖膜具有低的介电常数和介电损耗，还具有柔软性高、耐热性高，加工性能好等特点。
[0019]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包
括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0020]以上对本技术所提供的一种高频高速用覆盖膜，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速用覆盖膜，其特征在于，包括：离型层、聚酰亚胺膜和胶层，所述聚酰亚胺膜通过所述胶层与所述离型层粘合，所述胶层由低介电常数及低介电损耗的环氧胶黏剂构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若林，
申请(专利权)人：深圳市科泰顺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：