一种电路板及其钻孔工艺制造技术

技术编号:30824246 阅读:51 留言:0更新日期:2021-11-18 12:15
本发明专利技术公开了一种电路板及其钻孔工艺,涉及电路板加工技术领域,包括主体和通孔,所述主体表面连接有加固板,且加固板表面设置有三防漆,所述主体两侧均开设有卡槽,且主体四周开设有固定槽,且固定槽内壁开设有限位槽,所述通孔开设于主体表面,且通孔两侧开设有防泄槽。该电路板及其钻孔工艺,主体通过两侧的卡槽的设置,使其在加工过程中提升其限位能力避免在加工过程中发生偏移造成加工失败的情况,且该卡槽还能够配合加工装置进行转动,从而方便了对主体背部的加工,通过通孔两侧防泄槽的设置,使其能够在点焊的过程中,能够限制多余的焊锡的流动,同时将焊锡堆积在通孔周围,从而避免点焊后焊锡流失焊点接触不良的情况。而避免点焊后焊锡流失焊点接触不良的情况。而避免点焊后焊锡流失焊点接触不良的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其钻孔工艺


[0001]本专利技术涉及电路板加工
,具体为一种电路板及其钻孔工艺。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要,而电路板的加工过程中,需要将其表面钻孔。
[0003]现有的电路板在日常使用的过程中,由于其材料的局限性使得电路板本身很脆弱容易损坏,且在点焊的过程中,融化的焊锡可能会流向通孔的两侧,造成焊点接触不良的情况,还浪费焊锡,针对上述情况,我们推出了一种电路板及其钻孔工艺。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种电路板及其钻孔工艺,解决了上述
技术介绍
中提出现有的电路板在日常使用的过程中,由于其材料的局限性使得电路板本身很脆弱容易损坏,且在点焊的过程中,融化的焊锡可能会流向通孔的两侧,造成焊点接触不良的情况,还浪费焊锡的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,包括主体(1)和通孔(7),其特征在于:所述主体(1)表面连接有加固板(2),且加固板(2)表面设置有三防漆(3),所述主体(1)两侧均开设有卡槽(4),且主体(1)四周开设有固定槽(5),且固定槽(5)内壁开设有限位槽(6),所述通孔(7)开设于主体(1)表面,且通孔(7)两侧开设有防泄槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于:所述加固板(2)与主体(1)之间呈固定连接,且加固板(2)关于主体(1)的中轴线呈上下对称分布,而且三防漆(3)与加固板(2)之间相互贴合。3.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于:所述固定槽(5)关于主体(1)四周呈均匀分布,且限位槽(6)关于固定槽(5)内壁呈等距离均匀分布,而且限位槽(6)呈十字状分布。4.一种电路板加工装置,包括底柜(9)和驱动组件(32),其特征在于:所述底柜(9)顶部安装有工作台(10),且工作台(10)两侧开设有滑槽(11),所述滑槽(11)内部安装有行程气缸(12),且行程气缸(12)外端连接有安装座(13),所述安装座(13)连接安装有转轴(14),且转轴(14)另一侧连接有防护板(15),所述安装座(13)内部安装有轴承座(16),且轴承座(16)外端连接有伸缩杆(17),所述伸缩杆(17)外端连接有固定块(18),且固定块(18)表面开设有凹槽(19),所述安装座(13)外部安装有伺服电机(20),所述安装座(13)内部四周安装有升降气缸(21),且升降气缸(21)另一端连接有限位块(22),所述限位块(22)内部安装有复位弹簧(23),且复位弹簧(23)另一端连接有卡舌(24),所述安装座(13)底部连接有液压推杆(25),且液压推杆(25)顶部连接有垫座(26),所述垫座(26)表面开设有集尘孔(27),且集尘孔(27)下方连接有集尘罩(33),且所述垫座(26)外部连接有连通管(28),且连通管(28)另一连接有风机(34),所述工作台(10)外侧设置有支撑杆(29),且支撑杆(29)顶部连接有横梁(30),所述横梁(30)底部连接有驱动气缸(31),所述驱动组件(32)安装于驱动气缸(31)底部。5.根据权利要求4所述的一种电路板的加工装置,其特征在于:所述固定块(18)通过伸缩杆(17)、轴承座(16)与伺服电机(20)之间构成转动结构,且固定块(18)、伸缩杆(17)、轴承座(16)与伺服电机(20)之间处于同一轴线,而且固定块(18)转动角度为180
°
。6.根据权利要求4所述的一种电路板的加工装置,其特征在于:所述限位块(22)通过升降气缸(21)与安装座(13)之间构成升降结构,且限位块(22)呈L状结构,而且卡舌(24)关于限位块(22)表面呈等距离均匀分布,并且卡舌(24)通过复位弹簧(23)与限位块(22)之间构成弹性结构。7.根据权利要求4所述的一种电路板的加工装置,其特征在于:所述垫座(26)通过液压推杆(25)与安装座(13)之间构成升降结构,且垫座(26)的竖直中心线与安装座(13)的竖直中心线相重合,而且垫座(26)通过集尘罩(33)、连通管(28)与风机(34)之间构成连通状结构,并且集尘罩(33)呈弧状结构。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭韧张国兴唐川
申请(专利权)人:益阳维胜科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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