一种高性能硅丙纯胶膜及制备方法技术

本申请涉及柔性电路板技术领域，具体公开了一种高性能硅丙纯胶膜及其制备方法。一种高性能硅丙纯胶膜包括载胶层、胶黏剂层和保护层，所述胶黏剂层一面与载胶层连接，所述胶黏剂层的另一面与保护层连接；所述胶黏剂层为硅丙胶黏剂，所述硅丙胶黏剂由以下重量份的原料制备而成：硅丙乳液80～120份；无机填料1～8份；甲阶酚醛固化剂4～12份；去离子水5～20份；氨水0.5～3.0份；其制备方法为：预乳化

【技术实现步骤摘要】
一种高性能硅丙纯胶膜及制备方法


[0001]本申请涉及柔性电路板
，更具体地说，它涉及一种高性能硅丙纯胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来电子行业发展讯速，在行业中柔性电路板的使用愈发广泛，随着电子产品朝着精细化方向发展，对于柔性电路板（FPC板）的性能提出了更高的要求。
[0003]纯胶膜作为FPC板中不可或缺的一部分，纯胶膜主要应用于各类补强板及多层板的粘接，势必会对纯胶膜的各项性能要求更高。
[0004]目前市场上的纯胶膜主要分为环氧纯胶膜及常规的纯丙纯胶膜两大类：环氧纯胶膜存在储存条件苛刻（需低温冷藏）、生产成本高、对环境污染大、操作性差、溢胶量难控制等诸多缺陷，所以环氧纯胶膜难以推广应用；而常规的纯丙纯胶膜虽是目前市场上使用较多的，却因为存在耐热性差、剥离强度偏低、稳定性差等诸多缺陷导致越发不能满足行业要求。显然市场上的两类纯胶膜的缺陷较多，已然无法契合行业发展趋势。故很有必要提高一种各项性能优异，契合行业发展的纯胶膜。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有的纯胶膜在实际应用中耐热性差、剥离强度低、不够稳定。

技术实现思路

[0006]为了尽量解决现有的纯胶膜存在耐热性差、剥离强度低以及不够稳定的问题，本申请的目的是提供一种高性能硅丙纯胶膜及制备方法。
[0007]第一方面，本申请提供的一种高性能硅丙纯胶膜及采用如下的技术方案：一种高性能硅丙纯胶膜，其特征在于：包括载胶层、胶黏剂层和保护层，所述胶黏剂层涂布在载胶层上，所述保护层覆盖在胶黏剂层上；所述胶黏剂层为硅丙胶黏剂，所述硅丙胶黏剂由以下重量份的原料制备而成：硅丙乳液80～120份；无机填料1～8份；甲阶酚醛固化剂4～12份；去离子水5～20份；氨水0.5～3.0份；所述硅丙乳液由以下重量份的原料制备而成：硬单体18～38份；软单体50～80份；功能单体2～10份；有机硅单体1～9份；乳化剂0.5～5份；
引发剂0.2～3份；去离子水150～450份。
[0008]通过采用上述技术方案，首先将硬单体、软单体、功能单体以及有机硅单体混合后加入乳化剂、引发剂制成乳液，使得有机硅单体能够均匀分散在乳液中，然后加入无机填料、固化剂、去离子水等进行聚合反应，形成硅丙胶黏剂；硬单体的均聚物玻璃化温度较高，能够提高硅丙胶黏剂的硬度和拉伸强度，软单体的均聚物玻璃化温度较低，赋予了硅丙胶黏剂一定的柔韧性和延伸性；软单体和硬单体的结合作用叠加，使得硅丙胶黏剂的综合性能提升，功能单体一般具有功能基团，如抗污染、耐溶剂性、耐水等性能，能够提高胶黏剂的粘接强度及稳定性；通过加入疏水性的有机硅单体，有机硅单体参与共聚在聚丙烯酸酯高分子侧链中引入含硅基团，胶层吸水率大幅度降低，对气候的稳定性增强，耐高温性大幅度提升，剥离强度也大幅度提高。
[0009]可选的，所述有机硅单体为乙烯基硅油、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3～（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、乙烯基三（β～甲氧基乙氧基）硅烷中的一种或多种。
[0010]通过采用上述技术方案，利用了有机硅单体的双功能性，既能与无机填料反应，提升物理性能，增强稳定性；又能与有机物发生反应，提高硅丙胶黏剂的粘结力，增强剥离强度以及耐热性，而乙烯基硅油、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3～（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、乙烯基三（β～甲氧基乙氧基）硅烷是有机硅单体中性能较为优异，而且廉价易得的物质。
[0011]可选的，所述甲阶酚醛固化剂由苯酚和甲醛溶液在三乙胺的催化作用下制得。
[0012]通过采用上述技术方案，选择苯酚、甲醛以及催化剂三乙胺进行合成甲阶酚醛固化剂，其一是因为甲阶酚醛固化剂本身储藏不稳定，现配现用效果更突出，另外由于其有良好的耐热、耐介质等性能，既能固化硅丙胶黏剂，还能提升硅丙纯胶膜的耐热性能。
[0013]可选的，所述硬单体为苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯腈中的一种或多种。
[0014]通过采用上述技术方案，苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯腈这几种硬单体的均聚物玻璃化温度高，参与聚合反应时能够明显的提高硅丙胶黏剂的硬度和拉伸强度。
[0015]可选的，所述软单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯中的一种或多种。
[0016]通过采用上述技术方案，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯这几种软单体的均聚物玻璃化温度较低，在聚合时能够显著的提升硅丙胶黏剂的柔韧性和延伸性。
[0017]可选的，所述功能单体丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯中的一种或多种。
[0018]通过采用上述技术方案，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯这几种物质易聚合，均具有高粘结强度，而且耐热性好，有一定的增稠作用，即能够提高硅丙胶黏剂的剥离强度，耐热性。
[0019]可选的，所述胶黏剂层的厚度为13～60μm。
[0020]通过采用上述技术方案，胶黏剂层的厚度过厚不利于补强板和/或多层板与FPC板的连接，占用空间较大，厚度太薄粘结力不够，容易剥落，通过实验所得，厚度在13～60μm之间不会妨碍与FPC板的粘接，也保证了胶黏剂层的剥离强度。
[0021]可选的，所述载胶层的离型力大于所述保护层的离型力。
[0022]通过采用上述技术方案，在实际应用中，首先需将保护层撕开，将胶黏剂层与所需要粘接的物体（如FPC板）进行粘接，而后再撕去载胶层与另一粘接物体相粘接，为防止在撕掉保护层的时候，将胶黏剂层从载胶层上撕落，故需设置载胶层的离型力大于保护层的离型力。
[0023]可选的，所述载胶层的厚度为25～100μm，保护层的厚度为12.5～25μm。
[0024]通过采用上述技术方案，纯胶膜的应用需要适配FPC板的具体工艺，视具体应用场景不同，对于载胶层和保护层的厚度有不同要求，然而将载胶层的厚度设置为25～100μm，保护层的厚度设置为12.5～25μm，能够满足大部分应用场景，利于市场推广。
[0025]第二方面，本申请提供的高性能硅丙纯胶膜的制备方法采用如下的技术方案，包括以下制备步骤：步骤一、制备硅丙胶黏剂：制备硅丙乳液；1）预乳化，取重量份的硬单体、软单体、有机硅单体、功能单体、乳化剂、引发剂和去离子水进行搅拌乳化，搅拌速率在500～1000rpm/min，搅拌形成均一稳定的预乳化液；2）初步反应，取1）中5%～40%的预乳化液，逐步升温至80～85℃反应直至冷凝器无回流，保持温度不变开始连续滴加预乳化液进行反应，控制总加料时间在1h至1.5h之间；3）完全反应，维持温度不变20min至40min，然后继续加入占预乳化液总量0.1%～1%的引发剂，升温至85～90℃继续反应1.5～2h；4）冷却过滤，反应完成后冷却至室温，加入氨水调节pH值到6.2～7.8，然后过滤即得硅丙乳液；制备甲阶酚醛固化剂：取重量份的苯酚、甲醛溶液及三乙胺，升温至50℃搅拌反应1～1.5h，搅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能硅丙纯胶膜，其特征在于：包括载胶层（1）、胶黏剂层（2）和保护层（3），所述胶黏剂层（2）涂布在载胶层（1）上，所述保护层（3）覆盖在胶黏剂层（2）上；所述胶黏剂层（2）为硅丙胶黏剂，所述硅丙胶黏剂由以下重量份的原料制备而成：硅丙乳液80～120份；无机填料1～8份；甲阶酚醛固化剂4～12份；去离子水5～20份；氨水0.5～3.0份；所述硅丙乳液由以下重量份的原料制备而成：硬单体18～38份；软单体50～80份；功能单体2～10份；有机硅单体1～9份；乳化剂0.5～5份；引发剂0.2～3份；去离子水150～450份。2.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于：所述有机硅单体为乙烯基硅油、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3～（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷）、乙烯基三（β～甲氧基乙氧基）硅烷中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述甲阶酚醛固化剂由苯酚和甲醛溶液在三乙胺的催化作用下制得。4.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述硬单体为苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯腈中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述软单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述功能单体丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述胶黏剂层（2）的厚度为13～60μm。8.根据权利要求1所述的高性能硅丙纯胶膜，其特征在于，所述载胶层（1）的离型力大于所述保护层（3）的离型力。9.根据权利要求1或8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨彪，黄俊明，李泽南，
申请(专利权)人：深圳市科泰顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：