【技术实现步骤摘要】
一种自动取料片装置
本技术涉及半导体封装领域,尤其涉及一种自动取料片装置。
技术介绍
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。在封装过程中需要多次对料片进行取放操作,很多时候料片上还会有锡膏或者晶元等零部件,料片的厚度非常薄,现有的取放装置机构复杂,拿取不便,而且稳定性较差在转移过程中已发生抖动等现象,影响后续的封装工序。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:现有的取放料片的装置在抓取转移过程中稳定性较差,影响后续的封装工作,本技术提供了一种自动取料片装置来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动取料片装置,包括放置料片包的取料台、放置待处理料片的置料台和用于取放料片的取料爪,所述取料台和置料台相互平行并且在横向方向上齐平设置,所述取料爪安装在纵向位移装置上并且所述取料爪能在纵向位移装置的驱动下纵向移动;所述纵向位移装置安装在上下位移装置上并且所述纵向位移装置能在所述上下位移装置的驱动下上下移动。进一步地:所述纵向位移装置包括活动板,所述活动板上设有第一直线导轨、第一滑块和第一直线气缸,所述第一直线气缸的缸体和 ...
【技术保护点】
一种自动取料片装置,包括放置料片包的取料台(1)、放置待处理料片的置料台(2)和用于取放料片的取料爪,所述取料台(1)和置料台(2)相互平行并且在横向方向上齐平设置,其特征在于:所述取料爪安装在纵向位移装置上并且所述取料爪能在纵向位移装置的驱动下纵向移动;所述纵向位移装置安装在上下位移装置上并且所述纵向位移装置能在所述上下位移装置的驱动下上下移动。
【技术特征摘要】
1.一种自动取料片装置,包括放置料片包的取料台(1)、放置待处理料片的置料台(2)和用于取放料片的取料爪,所述取料台(1)和置料台(2)相互平行并且在横向方向上齐平设置,其特征在于:所述取料爪安装在纵向位移装置上并且所述取料爪能在纵向位移装置的驱动下纵向移动;所述纵向位移装置安装在上下位移装置上并且所述纵向位移装置能在所述上下位移装置的驱动下上下移动。2.如权利要求1所述的一种自动取料片装置,其特征在于:所述纵向位移装置包括活动板(3),所述活动板(3)上设有第一直线导轨(4)、第一滑块(5)和第一直线气缸(6),所述第一直线气缸(6)的缸体和所述第一直线导轨(4)沿纵向方向相互平行且设置在取料台(1)和置料台(2)的横向方向的一侧,所述第一滑块(5)安装在第一直线导轨(4)上并可由第一直线气缸(6)的活塞杆推动滑行,所述取料爪安装在所述第一滑块(5)上。3.如权利要求2所述的一种自动取料片装置,其特征在于:所述上下位移装置包括第一丝杆(7)、第一滑台(8)和第一驱动电...
【专利技术属性】
技术研发人员:向军,
申请(专利权)人:江苏新智达新能源设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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