烧成糊料用树脂组合物和烧成糊料制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种烧成糊料用树脂组合物、以及高粘度化和假塑性兼得且适用于各种印刷方式的烧成糊料。烧成糊料用树脂的特征在于，由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基的基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～85:15的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到。

Resin composition for burning paste and sintering paste

It is an object of the present invention to provide a resin composition for firing pastes, as well as a sintering paste having high viscosity and pseudoplastic properties and suitable for various printing methods. Burning paste resin is characterized by containing acidic groups (meth) acrylic polymer (A) and nitrogen (meth) acrylic polymer (B) blends, the acidic group containing (meth) acrylic polymer (A) containing acidic group containing monomer and selected from carboxyl and sulfonic groups (methyl) copolymer monomer component acrylic alkyl ester, the weight average molecular weight is 10 thousand ~ 500 thousand, the glass transition temperature is over 30 DEG C, the nitrogen containing (meth) acrylic polymer (B) containing nitrogen containing monomer and copolymer monomer (methyl) composition of acrylic alkyl ester, the weight average molecular weight is 10 thousand ~ 500 thousand, the glass transition temperature is over 30 DEG C, paste resin by acidic group monomer: the firing ratio of nitrogen-containing monomers to 5:95 ~ 85:15 as a proportion of the acid base The group (meth) acrylic polymer (A) is blended with the nitrogen-containing (meth) acrylic polymer (B).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧成糊料用树脂组合物和烧成糊料
本专利技术涉及烧成糊料用树脂组合物、使用该烧成糊料用树脂组合物的烧成糊料及其用途。
技术介绍
烧成糊料是包含金属粉末、金属氧化物粉末、陶瓷粉末、玻璃粉末、荧光粉末等无机粉末(填料)、粘合剂树脂和溶剂等的组合物，是为了涂布于基材上之后进行烧成而使粘合剂树脂热分解、由无机粉末形成图案而使用的糊料状组合物。例如，包含导电性粉末的烧成糊料的导电糊料组合物可用于电路形成或电容器的制造等。另外，包含陶瓷粉末的陶瓷糊料组合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料组合物可用于等离子体显示面板(PDP)的电介质层或层叠陶瓷电容器(MLCC)的电介质层、荧光显示管。还有，包含掺锡氧化铟(ITO)的糊料组合物用于透明电极材料等，该透明电极材料用于制造PDP、液晶显示面板(LCD)、触摸屏、太阳能电池板驱动部的电路形成等。除此以外，包含荧光体的糊料组合物用于无机电致发光(EL)元件、PDP等，含银的糊料组合物用于太阳能电池、发光二极管(LED)等。将该烧成糊料涂布于基材上的方法可采用例如使用丝网印刷、模涂印刷、刮刀印刷、辊涂印刷、胶版印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、分散印刷等的涂布法或者用于加工成片状的浇铸法等。所以，需要用于烧成糊料的上述粘合剂树脂具有良好的通过上述涂布方法涂布于基材上的涂布性以及无机粉末的分散性。而且，如果烧成后存在碳成分的残渣，则存在对由例如糊料组合物中的导电性无机粉末形成了图案的电子制品的性能产生不利影响等的问题，所以还希望上述粘合剂树脂具有良好的通过烧成而不残留碳成分残渣地热分解的性质(烧成性)。例如，专利文献1(日本专利特开2013-58403号公报)中记载了含有由具有碳数为1～6的酯取代基的丙烯酸单体和酯取代基上具有羟基或聚环氧乙烷的丙烯酸单体得到的(甲基)丙烯酸树脂、导电性粒子和有机溶剂的导电糊料。专利文献2(日本专利特开2013-227514号公报)中记载了由根据溶解度参数算出的数值满足特定关系的不溶性聚合物和可熔性聚合物组合而成的糊料用树脂组合物。然而，专利文献1和专利文献2的构成中，烧成糊料的涂布性等不充分，希望进一步改善。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2013-58403号公报专利文献2：日本专利特开2013-227514号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种呈现出糊料的高粘度化或假塑性且涂布性优异且烧成性良好的烧成糊料用树脂组合物、以及使用该烧成糊料用树脂组合物的烧成糊料。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术人经过深入研究，结果发现，通过使用具有以下构成的烧成糊料用树脂能够解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。本专利技术的构成如以下的[1]～[6]所述。[1]一种烧成糊料用树脂组合物，其由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基中的至少一种基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(a)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(b)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂组合物通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～85:15的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到。[2]如权利要求1所述的烧成糊料用树脂组合物，其特征在于，所述单体成分(a)和所述单体成分(b)中的至少一种包含含羟基单体。[3]如上述[1]或[2]所述的烧成糊料用树脂组合物，其特征在于，所述含氮单体具有杂环构造。[4]一种烧成糊料，其包含上述[1]～[3]中任一项所述的烧成糊料用树脂组合物、无机粉末和溶剂。[5]如上述[4]所述的烧成糊料，其特征在于，还包含分散剂。[6]一种多层陶瓷电容器，其由上述[4]或[5]所述的烧成糊料制成。专利技术的效果本专利技术的烧成糊料用树脂组合物通过按照规定比例掺合含有酸性基团的聚合物和含氮聚合物而在聚合物间形成氢键网络，以往的丙烯酸树脂所不能实现的糊料的高粘度化和假塑性能够兼得，通过使用这样的烧成糊料用树脂，能够提供适用于各种印刷方式的烧成糊料。具体实施方式下面，对本专利技术做具体说明。本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”用于表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基两者或其一，“(甲基)丙烯酸酯”用于表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者或其一，“(甲基)丙烯酸”用于表示丙烯酸和甲基丙烯酸两者或其一。<烧成糊料用树脂组合物>本专利技术的烧成糊料用树脂组合物是重均分子量为1万～50万、玻璃化转变温度在30℃以上的含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为1万～50万、玻璃化转变温度在30℃以上的含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)的掺合物。<含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)>含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有羧基和/或磺酸基的含酸性基团单体(单体(a1))和(甲基)丙烯酸烷基酯(单体(a2))的单体成分(a)共聚得到的聚合物。含酸性基团单体(单体(a1))本专利技术的含酸性基团单体(单体(a1))是含有作为酸性基团的羧基和/或磺酸基的聚合性单体。作为含酸性基团单体的单体(a1)，可以例举例如：(甲基)丙烯酸β-羧乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧戊酯、丁二酸单(甲基)丙烯酰氧基乙酯、单(甲基)丙烯酸ω-羧基聚已内酯等含有羧基的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、富马酸、马来酸等。另外，作为含有磺酸基的单体，可以例举乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸等，还可例举侧链上具有硫酸基的(甲基)丙烯酸类单体等。形成含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的单体成分(a)100质量％中，单体(a1)的用量通常为0.1～10质量％，优选为0.5～5质量％，更优选为1～5质量％。通过将在上述范围内使单体(a1)共聚得到的含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合，可得到糊料的高粘度化和假塑性能够兼得、具有适用于各种印刷方式的粘度的烧成糊料用树脂组合物。(甲基)丙烯酸烷基酯(单体(a2))作为(甲基)丙烯酸烷基酯的单体(a2)，可例举例如以CH2＝CR1-COOR2表示的化合物。式中，R1为氢原子或甲基，R2为碳数为1～18的烷基。上述烷基的碳数优选为1～4。作为单体(a2)，可例举例如(甲基)丙烯酸酯甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯等。这些单体(a2)以所得到的含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类单体(A)的Tg达到30℃以上为条件进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烧成糊料用树脂组合物，其由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基中的至少一种基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(a)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(b)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂组合物通过以含酸性基团单体:含氮单体的摩尔比达到5:95～85:15的比例为条件对所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)进行掺合而得到。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0304131.一种烧成糊料用树脂组合物，其由含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)与含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)掺合得到，所述含有酸性基团的(甲基)丙烯酸类聚合物(A)是包含含有选自羧基和磺酸基中的至少一种基团的含酸性基团单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(a)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述含氮(甲基)丙烯酸类聚合物(B)是包含含氮单体和(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分(b)的共聚物，重均分子量为1万～50万，玻璃化转变温度在30℃以上，所述烧成糊料用树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本广斗，薮中津介，后藤修一，
申请(专利权)人：综研化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP