【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚合物粒子及其制造方法。
技术介绍
1、在半导体元件或配线板等的连接中，为了进行相向的多个电极或配线间的电连接，广泛使用基于各向异性导电材料的连接方式。各向异性导电材料是将导电性粒子分散在粘合剂树脂(粘接剂)中而成的材料，例如可例举各向异性导电糊料(acp)、各向异性导电膜(acf)等。
2、用于各向异性导电连接的导电性粒子通过用金属层覆盖作为芯的聚合物粒子而形成。近年来，为了提高各向异性导电材料的性能，正在推进各向异性导电材料中所含的导电性粒子的开发。导电性粒子的压缩变形特性受到成为芯的聚合物粒子的特性的强烈影响，因此为了提高加压连接时的连接可靠性，要求聚合物粒子的高硬度化。此外，从连接可靠性的观点出发，对于各向异性导电材料中使用的聚合物粒子要求单分散性。
3、在专利文献1中，公开了经过将具有双键及能够与氨基反应的官能团的聚合性单体进行自由基聚合而得到母粒的工序(a)，和在工序(a)之后、使母粒与具有氨基的氨基化合物接触、通过官能团与氨基的反应进一步对交联聚合物进行交联的工序(b)而得到的交联聚合物粒子。专利文献1记载的交联聚合物粒子的特征在于具有良好的压缩特性。
4、另外，在专利文献2中，公开了交联微粒的制造方法及通过该制造方法制造的交联粒子，该方法的特征在于，由在具有缩水甘油基的有机微粒中吸收具有2个以上氨基的化合物的工序、以及使所述缩水甘油基与所述氨基反应的交联工序构成。专利文献2中记载的交联微粒的特征在于，单分散且耐溶剂性和耐热性优异。
5、现有技术文献p>
6、专利文献
7、专利文献1：国际公开第2011/158761号
8、专利文献2：日本专利特开2001-206954号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、上述专利文献1和专利文献2中提出的聚合物粒子没有充分兼顾单分散性和高硬度化。本专利技术的课题在于提供兼顾单分散性和高硬度化的聚合物粒子及其制造方法。
3、解决技术问题所采用的技术方案
4、本专利技术人为了解决上述课题进行了认真研究。结果发现，通过在含有具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸类树脂的聚合物粒子中加入咪唑类化合物或/和具有叔氨基的氨基化合物而使环状醚部位开环聚合，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。本专利技术例如涉及下述[1]～[8]。
5、[1]一种聚合物粒子，其包含由具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)聚合而成、且具有上述环状醚结构中的环状醚部位彼此开环聚合而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
6、[2]如上述[1]所述的聚合物粒子，其中，上述(甲基)丙烯酸类树脂还包含来源于上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)以外的聚合性单体(b)的结构。
7、[3]如上述[2]所述的聚合物粒子，其中，上述聚合性单体(b)是选自1个分子中具有1～4个(甲基)丙烯酰基的单体的至少一种化合物。
8、[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的聚合物粒子，其中，上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)是下式(1)所表示的化合物。
9、[化1]
10、
11、[式(1)中，r1表示氢原子或甲基，r2表示氢原子或碳数1～10的烷基，x表示1～6的整数，y表示单键或-o-ch2-，z表示0～2的整数。]
12、[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的聚合物粒子，其包含由上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)聚合而成、且具有在上述环状醚结构的一部分开环的部位上加成咪唑类化合物而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
13、[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的聚合物粒子，其中，上述聚合物粒子的10％k值为3,000～7,000n/mm2。
14、[7]一种聚合物粒子的制造方法，其是上述[1]～[6]中任一项所述的聚合物粒子的制造方法，
15、其中，包括：
16、使包含具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)的聚合性单体成分自由基聚合而得到包含(甲基)丙烯酸类树脂的母粒的工序(1)，和
17、使上述母粒与咪唑类化合物或/和具有叔氨基的氨基化合物接触，使上述环状醚结构中的环状醚部位彼此开环聚合，得到包含具有环状醚部位彼此开环聚合而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂的聚合物粒子的工序(2)，和
18、将上述聚合物粒子粉体化的工序(3)。
19、[8]如上述[1]～[6]中任一项所述的聚合物粒子，其用于各向异性导电性粘接剂的导电性粒子。
20、专利技术的效果
21、如果采用本专利技术，则可提供兼顾单分散性和高硬度化的聚合物粒子及其制造方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种聚合物粒子，其包含由具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(A)聚合而成、且具有上述环状醚结构中的环状醚部位彼此开环聚合而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
2.如权利要求1所述的聚合物粒子，其中，上述(甲基)丙烯酸类树脂还包含来源于上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(A)以外的聚合性单体(B)的结构。
3.如权利要求2所述的聚合物粒子，其中，上述聚合性单体(B)是选自1个分子中具有1～4个(甲基)丙烯酰基的单体的至少一种化合物。
4.如权利要求1所述的聚合物粒子，其中，上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(A)是下式(1)所表示的化合物，
5.如权利要求1所述的聚合物粒子，其包含由上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(A)聚合而成、且具有在上述环状醚结构的一部分开环的部位上加成咪唑类化合物而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
6.如权利要求1所述的聚合物粒子，其中，上述聚合物粒子的10％K值为3,000～7,000N/mm2。
7.一种聚合物粒子的制造方法，其是权利要求1～6中任一项所述的聚合物粒子的制造方
8.如权利要求1～6中任一项所述的聚合物粒子，其用于各向异性导电性粘接剂的导电性粒子。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种聚合物粒子，其包含由具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)聚合而成、且具有上述环状醚结构中的环状醚部位彼此开环聚合而成的结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
2.如权利要求1所述的聚合物粒子，其中，上述(甲基)丙烯酸类树脂还包含来源于上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯(a)以外的聚合性单体(b)的结构。
3.如权利要求2所述的聚合物粒子，其中，上述聚合性单体(b)是选自1个分子中具有1～4个(甲基)丙烯酰基的单体的至少一种化合物。
4.如权利要求1所述的聚合物粒子，其中，上述具有环状醚结构的(甲基)丙烯酸酯...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。