【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够用于激光焊接且能够进行激光打标的树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的成型品、激光透过树脂构件、试剂盒、激光焊接品、激光焊接品的制造方法。另外，还涉及一种抑制树脂组合物的光透过率减少的方法和光透过率减少抑制剂。
技术介绍
1、以聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂为代表的热塑性聚酯树脂的机械强度、耐化学药品性和电绝缘性等优异，另外，具有优异的耐热性、成型性、再利用性，因此，被广泛用于各种设备部件。
2、最近，为了生产率效率化而进行焊接加工的例子增加，其中大多采用对电子部件影响少的激光焊接(例如，专利文献1)。
3、激光焊接为如下技术：使由激光透过性的材料形成的激光透过树脂构件(以下，有时称为“透过树脂构件”)与由激光束吸收性的材料形成的激光吸收树脂构件(以下，有时称为“吸收树脂构件”)重叠，从透过树脂构件侧照射激光束，使与吸收树脂构件的界面生热而进行焊接。而且，作为用于这种用途的成型品的树脂组合物，要求具有能通过激光束的照射进行焊接的性能(激光焊接性)。
4、另一方面，就成型品而言，在完成时的设计性、信息的显示、组装时的部件识别性等方面，也大多在成型品表面实施制品信息等的刻字、描绘。而且，在要求它们历经长时间维持辨识性的情况下，从可靠性的角度出发，有时使用激光打标。
5、进而，近年来，还研究了在激光焊接时能够用作激光透过树脂构件的树脂组合物、且是能够进行激光打标的树脂组合物(专利文献2)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1
9、专利文献2:日本特开2020-050822号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、其中，就激光焊接而言，透过树脂构件优选为尽量提高激光束的透过率，相反地，吸收树脂构件为了提高激光束的吸收率，优选用着色剂进行着色。
3、另一方面，从经激光焊接的激光焊接品的设计性的方面出发，优选为透过树脂构件也被着色为与吸收树脂构件类似的颜色，例如有时将吸收树脂构件和透过树脂构件着色为黑色。
4、然而，对于透过树脂构件，若与吸收树脂构件同样地用激光束的吸收率高的颜料着色，则激光束不再透过，无法进行激光焊接，因此，就透过树脂构件而言，研究了使用尽量不妨碍激光束的透过的染料。然而，在对透过树脂构件实施激光打标的情况下，激光束透过时无法进行标记。因此，寻求使激光束以某种程度透过、且也能进行激光打标的树脂组合物。另外，配混染料作为着色剂时，有时耐水解性成为问题。
5、在这种情况下，本专利技术的目的在于提供：能够进行激光焊接和激光打标且耐水解性优异的树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的成型品、激光透过树脂构件、试剂盒、激光焊接品、和激光焊接品的制造方法。另外，本专利技术的目的在于，提供一种抑制树脂组合物的光透过率减少的方法、光透过率减少抑制剂。
6、用于解决问题的方案
7、基于上述技术问题，发现了通过在热塑性树脂中使用铋化合物，并使用规定的含芳香环化合物，可以得到能够进行激光焊接和激光打标、且耐水解性优异的树脂组合物。
8、具体而言，根据下述方案，解决了上述技术问题。
9、＜1＞一种激光打标用且激光焊接用树脂组合物，其包含：100质量份热塑性树脂、0.002～10.000质量份铋化合物、0.1～5.0质量份有机染料、以及0.1～18质量份含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
10、＜2＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，所述铋化合物的含量为0.002～1.000质量份。
11、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含热塑性聚酯树脂。
12、＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
13、＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚碳酸酯树脂。
14、＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
15、＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为激光透过树脂构件用。
16、＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物包含含有环氧基的化合物。
17、＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物包含酚醛清漆型环氧化合物。
18、＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的树脂组合物，其还包含玻璃纤维，所述玻璃纤维的截面为圆形。
19、＜11＞一种成型品，其是由＜1＞～＜10＞中任一项所述的树脂组合物形成的。
20、＜12＞一种激光透过树脂构件，其是由＜1＞～＜10＞中任一项所述的树脂组合物形成的。
21、＜13＞根据＜11＞所述的成型品，其能够进行激光打标。
22、＜14＞根据＜12＞所述的激光透过树脂构件，其能够进行激光打标。
23、＜15＞一种试剂盒，其具有＜1＞～＜10＞中任一项所述的树脂组合物、以及包含热塑性树脂和光吸收性色素的光吸收性树脂组合物。
24、＜16＞一种激光焊接品，其为＜12＞或＜14＞所述的激光透过树脂构件与由包含热塑性树脂和光吸收性色素的光吸收性树脂组合物形成的激光吸收树脂构件的激光焊接品。
25、＜17＞一种激光焊接品的制造方法，其包括如下步骤：
26、对＜12＞或＜14＞所述的激光透过树脂构件照射激光进行激光打标；以及，
27、对所述激光透过树脂构件与由包含热塑性树脂和光吸收性色素的光吸收性树脂组合物形成的激光吸收树脂构件进行激光焊接。
28、＜18＞根据＜17＞所述的激光焊接品的制造方法，其中，利用振镜扫描激光焊接进行所述激光焊接。
29、＜19＞一种光透过率减少抑制剂，其为包含热塑性树脂和2种以上的非黑色有机染料的激光打标用且激光焊接用树脂组合物的光透过率减少抑制剂，该光透过率减少抑制剂包含铋化合物以及含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
30、＜20＞根据＜19＞所述的光透过率减少抑制剂，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
31、＜21＞一种抑制激光打标用且激光焊接用树脂组合物的光透过率减少的方法，其包括如下步骤：
32、在包含热塑性树脂和2种以上的非黑色有机染料的激光打标用且激光焊接用树脂组合物中，相对于所述热塑性树脂100质量份，配混0.002～10.000质量份铋化合物、以及0.1～18质量份含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
33、＜2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光打标用且激光焊接用树脂组合物，其包含：100质量份热塑性树脂、0.002～10.000质量份铋化合物、0.1～5.0质量份有机染料、以及0.1～18质量份含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，所述铋化合物的含量为0.002～1.000质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含热塑性聚酯树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚碳酸酯树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为激光透过树脂构件用。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含
9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物包含酚醛清漆型环氧化合物。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其还包含玻璃纤维，所述玻璃纤维的截面为圆形。
11.一种成型品，其是由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物形成的。
12.一种激光透过树脂构件，其是由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物形成的。
13.根据权利要求11所述的成型品，其能够进行激光打标。
14.根据权利要求12所述的激光透过树脂构件，其能够进行激光打标。
15.一种试剂盒，其具有：
16.一种激光焊接品，其为权利要求12或14所述的激光透过树脂构件与由包含热塑性树脂和光吸收性色素的光吸收性树脂组合物形成的激光吸收树脂构件的激光焊接品。
17.一种激光焊接品的制造方法，其包括如下步骤：
18.根据权利要求17所述的激光焊接品的制造方法，其中，利用振镜扫描激光焊接进行所述激光焊接。
19.一种光透过率减少抑制剂，其为包含热塑性树脂和2种以上的非黑色有机染料的激光打标用且激光焊接用树脂组合物的光透过率减少抑制剂，该光透过率减少抑制剂包含铋化合物以及含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
20.根据权利要求19所述的光透过率减少抑制剂，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
21.一种抑制激光打标用且激光焊接用树脂组合物的光透过率减少的方法，其包括如下步骤：
22.根据权利要求21所述的抑制光透过率减少的方法，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种激光打标用且激光焊接用树脂组合物，其包含：100质量份热塑性树脂、0.002～10.000质量份铋化合物、0.1～5.0质量份有机染料、以及0.1～18质量份含有苯环和/或苯并稠环的含芳香环化合物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，所述铋化合物的含量为0.002～1.000质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含热塑性聚酯树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚碳酸酯树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物的苯环和/或苯并稠环的量以苯环和/或苯并稠环的分子量比率计为15～75质量％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物为激光透过树脂构件用。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物包含含有环氧基的化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含芳香环化合物包含酚醛清漆型环氧化合物。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其还包含玻璃纤维，所述玻璃纤维的截面为圆形。
11.一种成型品，其是由权利要求1～10中...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。