层叠体、粘接剂组合物及电路基板材料制造技术

一种层叠体，其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层，所述层叠体中，所述粘接层是含有聚酯系树脂(A)、聚环氧系化合物(B)、及填料(C)的粘接剂组合物的固化物，所述粘接层的10GHz下的介电损耗角正切(Df)(在温度23℃、相对湿度50％RH环境下)为0.005以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术是有关于一种具有粘接层的层叠体，所述粘接层由含有聚酯系树脂的粘接剂组合物的固化物形成。详细而言，本专利技术是有关于一种具有耐热性优异、低介电损耗角正切、且湿热耐久试验前后的粘接力的维持率高的粘接层的层叠体。本专利技术还有关于一种具有所述层叠体的电路基板材料。本专利技术还有关于一种适用于所述层叠体的粘接层的粘接剂组合物。

技术介绍

1、聚酯系树脂由于耐热性、耐化学药品性、耐久性、机械强度优异，因此被用于薄膜或聚酯瓶、纤维、调色剂、电机零件、粘接剂、粘合剂等广泛的领域。

2、已知聚酯系树脂由于其聚合物结构而极性高，因此对聚酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、环氧树脂等极性聚合物、及铜、铝等金属材料表现出优异的粘接性。利用该特性，研究了聚酯系树脂作为用于制作金属与塑料的层叠体的粘接剂的用途。

3、专利文献1中提出了一种固化时的尺寸稳定性优异，固化后的粘接性、耐热性、弯曲性、电绝缘性、低介电常数及低介电损耗角正切优异的热固化性粘接片。该热固化性粘接片由热固化性组合物形成，所述热固化性组合物包含树脂(例如聚酯系树脂)、有机金属化合物、及三官能以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠体，其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述填料(C)含有氟系聚合物粉末(C1)及/或粘土矿物(C2)。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述粘接剂组合物中的所述聚环氧系化合物(B)的含量为所述聚环氧系化合物(B)的环氧基相对于所述聚酯系树脂(A)的羧基的当量成为0.8以上且小于2的量。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体，其中，所述聚酯系树脂(A)的酸值为3mgKOH/g以上，玻璃化转变温度为-5℃以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体，其中，所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠体，其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述填料(c)含有氟系聚合物粉末(c1)及/或粘土矿物(c2)。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述粘接剂组合物中的所述聚环氧系化合物(b)的含量为所述聚环氧系化合物(b)的环氧基相对于所述聚酯系树脂(a)的羧基的当量成为0.8以上且小于2的量。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体，其中，所述聚酯系树脂(a)的酸值为3mgkoh/g以上，玻璃化转变温度为-5℃以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体，其中，所述聚酯系树脂(a)含有源自多元羧酸类的结构单元以及源自多元醇类的结构单元。

6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述聚酯系树脂(a)含有源自芳香族多元羧酸类的结构单元作为所述源自多元羧酸类的结构单元。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠体，其中，所述粘接剂组合物的所述填料(c)的含量相对于所述聚酯系树脂(a)100重量份为1重量份～100重量份。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠体，其中，所述基材为选自由聚酰亚胺薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚苯硫醚薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、液晶聚合物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、硅酮脱模处理纸、聚烯烃树脂涂布纸、聚甲基戊烯薄膜、及氟系树脂薄膜组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠体，其是进一步层叠导体而成的。

【专利技术属性】
技术研发人员：向坂菜摘，中根宇之，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：