下载层叠体、粘接剂组合物及电路基板材料的技术资料

文档序号:41129209

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一种层叠体,其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层,所述层叠体中,所述粘接层是含有聚酯系树脂(A)、聚环氧系化合物(B)、及填料(C)的粘接剂组合物的固化物,所述粘接层的10GHz下的介电损耗角正切(Df)(在温度23℃、相对湿度50%RH...
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