专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
三菱化学株式会社
>
层叠体、粘接剂组合物及电路基板材料制造技术
>技术资料下载
下载层叠体、粘接剂组合物及电路基板材料的技术资料
文档序号:41129209
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种层叠体,其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层,所述层叠体中,所述粘接层是含有聚酯系树脂(A)、聚环氧系化合物(B)、及填料(C)的粘接剂组合物的固化物,所述粘接层的10GHz下的介电损耗角正切(Df)(在温度23℃、相对湿度50%RH...
该专利属于三菱化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱化学株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。