【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的一实施方式涉及一种用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层的活性能量线硬化性底涂剂、底涂层、层叠体及带金属膜基材。
技术介绍
1、在透明的塑料膜基材上层叠透明导电性材料而成的透明导电性膜被广泛用于液晶显示器及电致发光(electroluminescence)(以下，简称为el)显示器等那样的平板显示器、触摸屏、照明、太阳电池、电气电子等领域的用途中。
2、作为透明导电性材料，由于可见光透过率高、表面电阻值比较低、环境特性优异，因此广泛使用以铟系氧化物即氧化铟-锡(ito/indium tin oxide)(以下简称为ito)为主要成分的材料。然而，ito的表面电阻值的下限为50ω/υ，在用作大型显示器的电极时，响应性不足而不适合。另外，ito膜脆且耐弯曲性差，而且弯曲时的表面电阻值高，因此难以应对显示器的柔性化。
3、因此，进行了如下材料及技术的开发：利用真空蒸镀法、溅镀法等物理蒸镀法(pvd/physical vapor deposition)、化学蒸镀法(cvd/chemical vapor deposition)等方法，在基材上形成包含银或铜、铝合金等金属材料的金属膜，并实施微细的图案化，由此利用目视时看不到电极图案的金属网、或使金属进行纳米分散而成的导电性油墨等来代替ito的材料及技术。
4、然而，关于作为此种ito代替物而包括金属膜的带金属膜基材，若在基材上直接形成金属膜，则密接性差，容易引起金属膜的剥落，因此通常需要对基材进行底漆处理。因此，研究
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本专利特开2016-069653号公报
8、专利文献2：日本专利特开2015-199946号公报
9、专利文献3：日本专利特开2021-147493号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、但是，此种现有的利用底涂剂的处理大多一方面提高金属膜与基材的密接性，另一方面降低底涂层的表面硬度。因此，制造工序及加工工序等中的底涂层的损伤(耐擦伤性)成为问题。进而，现状是也无法满足底涂层的硬度、透明性、及耐碱性。
3、因此，本专利技术的一实施方式的目的在于提供一种底涂剂，其能够形成与金属膜的密接性优异、且表面的耐擦伤性优异的底涂层。
4、解决问题的技术手段
5、为了解决所述课题，本专利技术人反复进行了努力研究，结果完成了以下专利技术。
6、即，本专利技术的一实施方式涉及一种活性能量线硬化性底涂剂，其用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层，所述活性能量线硬化性底涂剂包含：
7、具有三个以上的(甲基)丙烯酰基的第一化合物、第二化合物、以及光聚合引发剂，
8、所述第二化合物包含选自由具有硅倍半氧烷骨架的化合物、具有有机基的金属化合物、三嗪硫醇化合物、以及具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂所组成的群组中的至少一种，
9、所述第一化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量％中为70质量％以上。
10、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有硅倍半氧烷骨架的化合物，
11、所述具有硅倍半氧烷骨架的化合物包含具有所述硅倍半氧烷骨架及(甲基)丙烯酰基的化合物。
12、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
13、所述具有有机基的金属化合物包含选自由金属醇盐化合物、金属螯合物化合物、以及金属酰化物化合物所组成的群组中的至少一种。
14、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
15、所述具有有机基的金属化合物的金属包含钛、锆、或铝。
16、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述三嗪硫醇化合物，
17、所述三嗪硫醇化合物包含具有活性能量线硬化性官能基的三嗪硫醇化合物。
18、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂，
19、所述硅烷偶合剂包含
20、具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的(甲基)丙烯酰基、且在主链具有有机结构的硅烷偶合剂。
21、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第一化合物包含具有三个以上的(甲基)丙烯酰基且具有氮原子的化合物。
22、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述具有三个以上的(甲基)丙烯酰基且具有氮原子的化合物包含具有三个以上的(甲基)丙烯酰基且具有脲酸酯环骨架的化合物。
23、本专利技术的另一实施方式涉及所述活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量％中为1质量％～30质量％。
24、本专利技术的另一实施方式涉及一种底涂层，其由所述活性能量线硬化性底涂剂形成。
25、本专利技术的另一实施方式涉及一种层叠体，其具有基材、以及所述底涂层。
26、本专利技术的另一实施方式涉及一种带金属膜基材，其依序包括基材、所述底涂层、以及金属膜。
27、专利技术的效果
28、根据本专利技术的一实施方式，能够提供一种底涂剂，其能够形成与金属膜的密接性优异、且表面的耐擦伤性优异的底涂层。
29、进而，能够提供一种底涂层表面的耐擦伤性高的层叠体、以及基材与金属膜的密接性优异、硬度、透明性、及耐碱性也优异的带金属膜基材。
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1.一种活性能量线硬化性底涂剂，用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层，所述活性能量线硬化性底涂剂包含：
2.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有硅倍半氧烷骨架的化合物，
3.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
4.根据权利要求1或3所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
5.根据权利要求1、3、及4中任一项所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述三嗪硫醇化合物，
6.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第一化合物包含具有三个以上的(甲基)丙烯酰基且具有氮原子的化合物。
8.根据权利要求7所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述具有三个以上的(甲基)丙烯酰基且具有
9.根据权利要求1至8中任一项所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量％中为1质量％～30质量％。
10.一种底涂层，由如权利要求1至9中任一项所述的活性能量线硬化性底涂剂形成。
11.一种层叠体，具有基材、以及如权利要求10所述的底涂层。
12.一种带金属膜基材，依序包括基材、如权利要求10所述的底涂层、以及金属膜。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种活性能量线硬化性底涂剂，用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层，所述活性能量线硬化性底涂剂包含：
2.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有硅倍半氧烷骨架的化合物，
3.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
4.根据权利要求1或3所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述具有有机基的金属化合物，
5.根据权利要求1、3、及4中任一项所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含所述三嗪硫醇化合物，
6.根据权利要求1所述的活性能量线硬化性底涂剂，其中所述第二化合物包含具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂，
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