【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种接着性树脂片。进而，涉及一种包含所述接着性树脂片的硬化物的印刷配线板及电子设备。
技术介绍
1、近年来，电子学领域的发展异常惊人且需要高速处理大量的信息，用于电子设备、通信设备等中的印刷配线板中所使用的信号的频带自mhz带转变为ghz带，设想今后要求在宽的高频带下的材料适应性。
2、通常而言，电信号的传输损失包含因配线周边的绝缘层的介电特性等而引起的介电体损失与因导体的形状、表面阻力、特性阻抗等而引起的导体损失。但是，在高频电路的情况下，介电体损失的影响大且介电体损失与材料的相对介电常数的平方根和材料的介电损耗正切的乘积成比例地变大，因此谋求相对介电常数与介电损耗正切均低的材料。其中，介电损耗正切与介电体损失有比例关系，就与相对介电常数相比，对介电体损失造成的影响大等理由而言，重要的是减低介电损耗正切。
3、例如，在下述专利文献1中公开有一种树脂材料，其包含具有萘醚骨架的第一化合物与具有源自二聚物二胺或三聚物三胺的骨架的第二化合物，第二化合物为与聚酰亚胺化合物不同的化合物。而且，公开有：通过所述树脂...
【技术保护点】
1.一种接着性树脂片，其特征在于，当在180℃下加热1小时时，满足以下的i、ii、iii及iv；
2.根据权利要求1所述的接着性树脂片，其特征在于，在180℃下加热1小时时的玻璃化温度为0℃～150℃。
3.根据权利要求1或2所述的接着性树脂片，其特征在于，含有粘合剂树脂、硬化剂及填料，相对于所述接着性树脂片的总质量，所述填料的含量为50质量％以下。
4.根据权利要求3所述的接着性树脂片，其特征在于，所述填料包含选自由氟系填料、氮化硼、液晶聚合物、二氧化硅及磷系填料所组成的群组中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种接着性树脂片，其特征在于，当在180℃下加热1小时时，满足以下的i、ii、iii及iv；
2.根据权利要求1所述的接着性树脂片，其特征在于，在180℃下加热1小时时的玻璃化温度为0℃～150℃。
3.根据权利要求1或2所述的接着性树脂片，其特征在于，含有粘合剂树脂、硬化剂及填料，相对于所述接着性树脂片的总质量，所述填料的含量为50质量％以下。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：若田部悟史，森祥太，岸大将，
申请(专利权)人：爱天思株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。