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本公开的目的为提供一种接着性树脂片，其在高频带(10GHz、20GHz、40GHz)下发挥优异的介电损耗正切，且在回焊工序后表现出高的耐迁移性、优异的弯曲性。通过提供如下接着性树脂片而可解决所述课题，接着性树脂片当在180℃下加热1小时时，...
该专利属于爱天思株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过爱天思株式会社授权不得商用。

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