一种OLED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种OLED封装装置，包括基板、设于所述基板上的OLED器件以及与所述基板相配合的封装盖，所述封装盖与所述基板中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件的收容腔，所述封装盖上朝向所述基板的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区以及涂覆有封装胶的封装区，所述干燥区与所述OLED器件相对应，所述封装区位于所述干燥区与所述封装盖周缘之间，所述封装胶包括UV胶以及热熔胶，从而在将封装盖与基板相贴合后，所述基板与封装盖之间能够通过热熔胶即时固定，从而不需用夹子再固定或者置于负压环境下贴合，节约成本且在将贴合后的封装盖与基板置于紫外灯下固化时，固化效果好。

A OLED packaging device

The utility model provides a OLED packaging device includes an OLED device arranged on the substrate, the substrate and the substrate with the package cover, the package cover and the substrate in a concave is provided with an accommodating cavity for accommodating the OLED device, the package cover faces the one side of the substrate is coated with a dry area of the first packaging area of the drier and coated with plastic package, the dry zone and the OLED device corresponding between the package area is located in the dry zone and the package cover around the package, including UV glue and hot melt, resulting in the package cover attached with the substrate, between the substrate and a package cover can immediately fixed by hot melt adhesive, which does not need to clip fixed or placed under negative pressure fitting, saving cost and will fit in the package cover and base When the plate is placed under the ultraviolet lamp, the curing effect is good.

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装装置
本技术涉及有机电致发光显示
，尤其涉及一种具备即时固定性的OLED封装装置。
技术介绍
现有的OLED封装一般都是在封装盖上凹设一个与基板上的OLED器件相配合的凹槽，在凹槽内加入干燥剂，然后在封装盖上涂覆上UV胶并与基板贴合后，经紫外灯照射固化后达到封装的目的。但是，UV胶不具备即时固定性，需要先固定好才能放置于紫外灯下固化。其中封装盖与基板的固定方式包括两种：一种是在通过UV胶将封装盖与基板贴合后用夹子固定，但是，在置于紫外灯下固化时，夹子会挡住紫外灯的照射而对固化造成影响；另一种是在负压环境下通过UV胶将封装盖与基板贴合后再放置于常压下进行紫外灯固化，但是，封装成本较高。有鉴于此，有必要提供一种新的OLED封装装置以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具备即时固定性的OLED封装装置。为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种OLED封装装置，包括基板、设于所述基板上的OLED器件以及与所述基板相配合的封装盖，所述封装盖与所述基板中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件的收容腔，所述封装盖上朝向所述基板的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区以及涂覆有封装胶的封装区，所述干燥区与所述OLED器件相对应，所述封装区位于所述干燥区与所述封装盖周缘之间，所述封装胶包括UV胶以及热熔胶。作为本技术进一步改进的技术方案，所述热熔胶、UV胶呈环绕于所述干燥区的环状涂覆于所述封装区上。作为本技术进一步改进的技术方案，靠近所述干燥区的封装区上涂覆的封装胶为UV胶。作为本技术进一步改进的技术方案，所述封装盖上朝向所述基板的一侧还凹设有位于所述封装区内且与所述干燥区间隔设置至少一圈第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第二干燥剂。作为本技术进一步改进的技术方案，所述第二干燥剂为Ca和/或Ba的氧化物。作为本技术进一步改进的技术方案，所述封装盖上朝向所述基板的一侧凹设有一圈所述第一凹槽，所述第一凹槽与干燥区之间的封装区上涂覆的封装胶为UV胶，所述第一凹槽与封装盖周缘之间的封装区上涂覆的封装胶为热熔胶。作为本技术进一步改进的技术方案，所述封装盖上朝向所述基板的一侧凹设有至少两圈所述第一凹槽，所述第一凹槽与干燥区之间的封装区上涂覆的封装胶为UV胶，相邻两个第一凹槽之间的封装区以及靠近所述封装盖周缘的第一凹槽与封装盖周缘之间的封装区中的至少一个封装区上涂覆的封装胶为热熔胶。作为本技术进一步改进的技术方案，所述基板上与所述第一凹槽相对应的位置处凹设有第二凹槽。作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一凹槽和/或第二凹槽内铺设有磁条或磁粉。作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一干燥剂为CaO或BaO。本技术的有益效果是：本技术通过用UV胶以及热熔胶将基板以及封装盖贴合在一起，从而在将封装盖与基板相贴合后，所述基板与封装盖之间能够通过热熔胶即时固定，从而不需用夹子再固定或者置于负压环境下贴合，节约成本且在将贴合后的封装盖与基板置于紫外灯下固化时，固化效果好。附图说明图1是本技术中的OLED封装装置的结构示意图。图2是图1所示的OLED封装装置的另一角度的结构示意图。图3是图2中A-A方向的剖视图。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述，请参照图1至图3所示，为本技术的较佳实施方式。请参图1至图3所示，本技术提供一种OLED封装装置100，包括基板1、设于所述基板1上的OLED器件2以及与所述基板1相配合的封装盖3。所述基板1的材质为玻璃材质。所述封装盖3与所述基板1中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件2的收容腔31。当所述封装盖3上设置收容腔31时，所述收容腔31凹设于所述封装盖3上朝向所述基板1的一侧，在采用所述封装盖3进行封装后，所述OLED器件2收容于所述收容腔31内；当所述基板1上设置收容腔31时，所述收容腔31凹设于所述基板1朝向所述封装盖3的一侧，所述封装盖3在封装时直接与该基板1相配合即可。为了便于描述，本实施方式中，以所述收容腔31设于所述封装盖3上为例。所述封装盖3上与所述基板1相对的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区32以及涂覆有封装胶的封装区33。所述干燥区32与所述OLED器件2相对应，以吸收所述封装盖3上的水分，防止OLED器件2失效，从而增加所述OLED封装装置100的使用寿命。在所述收容腔31设于所述封装盖3上时，所述干燥区32即指所述收容腔31中朝向所述基板1的一侧。具体地，所述第一干燥剂为CaO或BaO，一方面，吸水性较好，另一方面，在所述第一干燥剂吸水后也不会对所述OLED器件2产生影响，从而能够增加所述OLED封装装置100的使用寿命。当然，所述第一干燥剂还包括一些粘合剂的混合物以使所述第一干燥剂能够涂覆于所述干燥区32上。所述封装区33位于所述干燥区32与所述封装盖3的周缘之间，通过将封装胶涂覆于所述封装区33上，从而将所述封装盖3与所述基板1相贴合在一起。所述封装胶包括UV胶以及热熔胶，从而在封装区33涂覆上UV胶以及热熔胶且将封装盖3与基板1相贴合后，所述基板1与封装盖3之间通过热熔胶即时固定，从而不需用夹子再固定或者置于负压环境下贴合，节约成本且在将贴合后的封装盖3与基板置于紫外灯下固化时，固化效果好。具体地，所述热熔胶、UV胶呈环绕于所述干燥区32的环状涂覆于所述封装区33上，从而能够防止封装盖3与基板1之间的胶黏部出现气泡、厚度不均匀或者部分未胶黏上的情况。上述热熔胶、UV胶呈环绕于所述干燥区32的环状涂覆于所述封装区33上具体是指所述热熔胶呈环状涂覆于封装区33上以及UV胶呈环状涂覆于封装区33上。具体地，靠近所述干燥区32的封装区上涂覆的封装胶为UV胶，能够避免因热熔胶的温度过高而影响OLED器件2。进一步地，所述封装盖3上朝向所述基板1的一侧还凹设有位于所述封装区33内且与所述干燥区32间隔设置至少一圈第一凹槽34，即至少一圈所述第一凹槽34将所述封装区33分隔为多个封装区33。所述第一凹槽34内填充有第二干燥剂，从而增加干燥剂的量，加强干燥效果，能够阻挡外界水氧自OLED封装装置100的侧面进入OLED器件2，提高OLED封装装置100的阻隔性，加强OLED封装装置100的使用年限。具体地，所述第二干燥剂为Ca和/或Ba的氧化物，当然，所述第二干燥剂还包括粘合剂混合物，以防止在将所述封装盖3与所述基板1相贴合时，所述第二干燥剂掉落。同时，因第二干燥剂与所述OLED器件2间隔设置，故不需要考虑第二干燥剂在吸水后对OLED器件2的影响，降低第二干燥剂的要求，从而降低干燥剂成本。本实施方式中，当所述封装盖3上朝向所述基板1的一侧凹设有一圈所述第一凹槽34时，所述第一凹槽34与干燥区32之间的封装区33上涂覆的封装胶为UV胶，所述第一凹槽34与封装盖3周缘之间的封装区33上涂覆的封装胶为热熔胶，一方面，在将封装盖3与基板1相贴合后，所述基板1与封装盖3之间能够通过热熔胶即时固定，从而不需用夹子再固定或者置于负压环境下贴合，节约成本且在将贴合后的封装盖3与基板1置于紫外灯下固化时，固化效果好；另一方面，能够避免因热熔胶的温度过高而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装装置，包括基板、设于所述基板上的OLED器件以及与所述基板相配合的封装盖，所述封装盖与所述基板中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件的收容腔，所述封装盖上朝向所述基板的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区以及涂覆有封装胶的封装区，所述干燥区与所述OLED器件相对应，所述封装区位于所述干燥区与所述封装盖周缘之间，其特征在于：所述封装胶包括UV胶以及热熔胶。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装装置，包括基板、设于所述基板上的OLED器件以及与所述基板相配合的封装盖，所述封装盖与所述基板中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件的收容腔，所述封装盖上朝向所述基板的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区以及涂覆有封装胶的封装区，所述干燥区与所述OLED器件相对应，所述封装区位于所述干燥区与所述封装盖周缘之间，其特征在于：所述封装胶包括UV胶以及热熔胶。2.如权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于：所述热熔胶、UV胶呈环绕于所述干燥区的环状涂覆于所述封装区上。3.如权利要求1或2所述的OLED封装装置，其特征在于：靠近所述干燥区的封装区上涂覆的封装胶为UV胶。4.如权利要求1所述的OLED封装装置，其特征在于：所述封装盖上朝向所述基板的一侧还凹设有位于所述封装区内且与所述干燥区间隔设置至少一圈第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第二干燥剂。5.如权利要求4所述的OLED封装装置，其特征在于：所述第二干燥剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯亚青，冯敏强，廖良生，
申请(专利权)人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32