一种半导体空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体空调，主要由多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机以及两个接线端组成；所述金属导流板上设有气流通道；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述N型半导体和P型半导体交替穿插于金属导流板之间；所述相邻两个金属导流板上的气流通道是垂直的；这样，按照上述顺序排列组成的半导体空调的冷热风道分开，并且金属导流板直接作为散热片使用，提高了半导体制冷的效率，安全可靠无环境污染。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Semiconductor air conditioner

The utility model discloses a semiconductor air conditioner, fan is mainly composed of a plurality of N type semiconductor module, a plurality of P type semiconductor module, a metal guide plate, two base plate, two forced ventilation and two terminals; flow channel is provided with the metal guide plate; the substrate is two insulation insulation board; the N type semiconductor and P type semiconductor with alternate to metal guide plate between the adjacent flow channels; the two metal guide plate is vertical; thus, separate hot and cold air duct are arranged in accordance with the composition of the semiconductor air conditioning sequence, and the metal guide plate is directly used as a heat sink and improve the efficiency of semiconductor refrigeration, safe and reliable without environmental pollution.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有制冷效果的热电制冷
，具体涉及一种半导体空调。
技术介绍
目前用于调控环境温度的空调系统主要组成为室内热交换机和室外热交换机，这种空调系统可以通过室内热交换机中压缩机的高耗能来实现对冷凝剂的温度调控，从而间接的改变室内环境温度，这种空调系统并没有做到很好的节约能源，从而导致电能的无谓浪费，营运成本居高不下，且使用中常发生制冷剂外泄对环境造成污染。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种结构简单、实施容易、节能减排的半导体空调，用半导体制冷片上的金属导流板直接作为散热器，把半导体制冷片两面的热的和冷的能量输送出来，从而提高了传统半导体制冷片的散热效率，同时减少能源浪费及提高环保质量。本技术解决技术问题采用如下技术方案：一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。以上所述金属导流板一（31）、金属导流板三（32）和金属导流板五（33）上设有的气流通道是平行的；所述金属导流板二（41）和金属导流板四（42）上设有的气流通道是平行的；所述金属导流板一（31）、金属导流板三（32）和金属导流板五（33）与所述金属导流板二（41）和金属导流板四（42）上设有的气流通道是垂直的；所述冷风道通风风机（7）和所述热风道通风风机（8）分别位于以上所述的两组垂直风道上。以上所述N型半导体模块是一整块N型半导体。以上所述N型半导体模块是多个小N型半导体块集成的一大块N型半导体模块组，并且相邻的小N型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。以上所述P型半导体模块是一整块P型半导体。以上所述P型半导体模块是多个小P型半导体块集成的一大块P型半导体模块组，并且相邻的小P型半导体块之间设有绝热、绝缘的材料。本技术与现有技术相比，本专利技术的金属导流板既可以为半导体制冷片提供极板，又可以直接作为热交换器，能够分别与半导体制冷片的制热面和制冷面相紧密接触，增大了半导体制冷片的制热面和制冷面的散热面积，提高了半导体制冷片制冷效率；通过金属导流板上的气流通道的设计，能够把N型和P型半导体模块组中热的和冷的热量分开输送，这样冷的能量集中起来通过金属导流板上的冷的气流通道输送到需要散热的房间，热能量集中起来通过金属导流板上的热的气流通道传输出去，保证了半导体制冷片的工作稳定性，该半导体空调可以应用于基站、机房以及大型电器设备等领域的散热控温。附图说明图1为本技术半导体空调的内部结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图中：（11）N型半导体模块一；（12）N型半导体模块二；（21）P型半导体模块一；（22）P型半导体模块二；（31）金属导流板一；（32）金属导流板三；（33）金属导流板五；（41）金属导流板二；（42）金属导流板四；（5）接线端一；（6）接线端二；（7）冷风道通风风机；（8）热风道通风风机；（9）基板一；（10）基板二。具体实施方式如图1所示的本技术半导体空调的内部结构示意图，包括包括N型半导体模块一（11）、N型半导体模块二（12）、P型半导体模块一（21）、P型半导体模块二（22）、金属导流板一（31）、金属导流板三（32）、金属导流板五（33）、金属导流板二（41）、金属导流板四（42）、接线端一（5）、接线端二（6）、冷风道通风风机（7）、热风道通风风机（8）、基板一（9）、基板二（10）和控制电路；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。如图2为本技术的结构示意图，当本专利技术的半导体空调工作时，控制电路为N型半导体模块组、P型半导体模块组、冷风道通风风机（7）以及热风道通风风机（8）输送合适的电流；然后需要散热的空间的热空气通过冷风道通风风机（7）所在风道与半导体制冷片的制冷面进行热交换，这样热空气进行冷却后输送到需要散热的空间；冷的空气通过热风道通风风机（8）所在风道与半导体制冷片的制热面进行热交换，进行热交换之后的冷的空气被输送出来，这样源源不断的把室内的热能量传输出去，降低房间内温度，达到制冷的目的；由于金属导流板既可以为半导体制冷片提供极板，又可以直接作为热交换器，能够分别与半导体制冷片的制热面和制冷面相紧密接触，增大了半导体制冷片的制热面和制冷面的散热面积，提高了半导体制冷片制冷效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）；这样，所述多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板按照上述顺序排列安装组成一个半导体空调。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，包括多个N型半导体模块和多个P型半导体模块，其特征在于，还包括多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机、两个接线端；所述金属导流板上设有气流通道；所述两个强制通风的风机包括冷风道通风风机（7）和热风道通风风机（8）；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述金属导流板一（31）的一侧与基板一（9）紧密接触，并且金属导流板一（31）与基板一（9）之间设有接线端一（5）；所述金属导流板一（31）的另一侧与所述N型半导体模块一（11）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块一（11）的另一侧与所述金属导流板二（41）的一侧紧密接触；所述金属导流板二（41）的另一侧与所述P型半导体模块一（21）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块一（21）的另一侧与所述金属导流板三（32）的一侧紧密接触；所述金属导流板三（32）的另一侧与所述N型半导体模块二（12）的一侧紧密接触；所述N型半导体模块二（12）的另一侧与所述金属导流板四（42）的一侧紧密接触；所述金属导流板四（42）的另一侧与所述P型半导体模块二（22）的一侧紧密接触；所述P型半导体模块二（22）的另一侧与所述金属导流板五（33）的一侧紧密接触；所述金属导流板五（33）的另一侧与基板二（10）紧密接触，并且金属导流板五（33）与基板二（10）之间设有接线端二（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝长宇，丁式平，
申请(专利权)人：北京德能恒信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11