半导体空调机制造技术

本实用新型专利技术是一种半导体空调机。它包含由下壳体和盖构成的壳体以及电气控制装置，壳体内腔有制冷腔和散热腔，分别有进出气口连通室内外，而且其内分别设有强制通风的风机；有一个ＰＮ型半导体制冷板块处于制冷腔与散热恋腔之间，其冷端与分布在制冷腔内的散热片传热连接，而热端与分布在散热腔内的散热片传热连接。本实用新型专利技术转换双刀变换开关，就成制热空调机，所以为冷暖两用空调机，体积小、耗电少、噪音低、不易损坏、无环境污染。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体空调机本技术涉及一种空调机，特别是一种半导体空调机。常用的空调机是采用空气压缩机、氟利昂及其它制冷剂来制冷，使用过程中常出 现制冷剂泄漏、压缩机损坏、管路堵塞等问题，且噪音高，耗电大，污染环境。本技术的目的在于提供一种半导体空调机，不易损坏，噪音少耗电低，而且无 环境污染。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案一种半导体空调机，包括由下壳体和盖构成的壳体以及电气控制装置，其特征在 于壳体内腔有制冷腔和散热腔，分别有进出气口连通室内和室外，而且其内分别设有强制 通风的风机；有一个PN型半导体制冷板块处于制冷腔与散热腔之间，其冷端与分布在制冷 腔内的散热片传热连接，而热端与分布在散热腔内的散热片传热连接。上述的壳体可设计为挂壁式长方形体，壳体内腔上部安装一个长方形筒体，长方 形筒体内腔与其两端腔室相通构成散热腔，其一端腔室内安装风扇形风机及电动机，该腔 室端壁上有进气孔，而另一端腔室连通出气孔；长方形筒体上方空腔及壳体下部空腔构成 制冷腔，壳体下部空腔内安装长筒形风机及电动机，盖上部分布的长条形缝构成进气口，而 下壳体的下部长通风口构成出气口，并装有导流片；PN型半导体制冷板块安装在长方形筒 体上表面，其热端与纵向排列分布在长方形筒体内腔的散热片传热连接，而冷端与横向排 列分布在长方形筒体上方和长筒形风机上方的散热片传热连接。上述的PN型半导体制冷板块的结构是由若干PN型半导体并列排列构成PN型半 导体制冷块，然后由若干块PN型半导体制冷块并联构成PN型半导体制冷板块。上述的PN型半导体制冷板块的冷端和热端涂有硅脂导热膏。上述的电气控制装置的线路结构设计为220伏交流电源经电源开关和保险丝连 接变压器的初级线圈，变压器的次级线圈经调压开关连接桥式整流器的输入端，桥式整流 器输出直流电源，直流电源为两个并联的风机的直流电动机及其指示灯提供电源，同时，直 流电源经双刀变换开关连接并联多个PN型半导体制冷块和两个指示灯。本技术与现有技术相比较，具有如下特点和优点①本技术采用半导体 陶瓷材料组成P-N结，通上直流电进行制冷，其体积小，制冷迅速，可制成单机的窗式或挂 壁式等型式空调机，制冷温差可达30°C 60°C ；②无空气压缩机及制冷液，所以噪声小，不 易损坏，无环境污染；③只要改变双刀变换开关，从而改变PN型半导体制冷块连接直流电 源两极极性，则制冷空调变换为制热空调，成冷暖双用空调机。附图的图面说明如下附图说明图1是本技术一个实施例的外形示意图。图2是图1去盖后的结构示意图。图3是图1中A-A处剖视图。图4是图3中B-B处局部剖视图。图5是图1示例中的电气原理线路图。本技术的一个最佳实施方案是参见图1、图2、图3和图4，本半导体空调机3为挂壁式半导体空调机，壳体是由下壳体4和盖1构成的长方形体，壳体内腔上部安装一个 长方形筒体12，长方形筒体12内腔与其两端腔室相通构成散热腔16，其一端腔室内安装风 扇形风机9及电动机18，该腔室端壁上有进气孔7接通室外或室内，而另一端腔室连通出气 孔3而接通室外。长方形筒体12下方和两侧的壳体内壁上有隔热材料层10。长方形筒体 12上方空腔和壳体下部空腔构成制冷腔15，壳体下部空腔内安装长筒形风机13及电动机 14，盖1上部分布的长条形缝构成出气口 2，接通室内进行吸气，而下壳体4的下部长通风 口构成出气口 5，对室内放冷气，并装有导流片6。一个PN型半导体制冷板块17安装在长 方形筒体12上表面，其热端与纵向排列分布在长方形筒体12内腔的散热片18传热连接， 而冷端与横向排列分布在长方形筒体12上方和长筒形风机13上方的散热片11传热连接。 PN型半导体制冷板块17的结构是由若干个PN型半导体并列排列构成PN型半导体制冷 块，然后由若干块PN型半导体制冷块并联构成PN型半导体制冷板块。PN型半导体制冷板 块17的冷端和热端涂有硅脂导热膏。参见图5，本实施例的电气控制装置的线路结构是 220伏交流电源经电源开关Kl和保险丝R连接变压器B的初级线圈，变压器B的次级线圈 经调压开关K2连接桥式整流器D1-D4的输入端，桥式整流器D1-D4输出直流电源，直流电源 为两个并联的风机的直流电动机Mp M2及其指示灯D5、D6提供电源，同时，直流电源经双刀 变换开关K3连接并联的多个PN型半导体制冷块PN” PN2、PN3……和两个指示灯D7、D8。权利要求一种半导体空调机，包括由下壳体(4)和盖(1)构成的壳体以及电气控制装置，其特征在于壳体内腔有制冷腔(15)和散热腔(16)，分别有进出气口(2、5、7、3)连通室内和室外，分别设有强制通风的风机(13、19)；有一个PN型半导体制冷板块(17)处于制冷腔(15)与散热腔(16)之间，其冷端与分布在制冷腔(15)内的散热片(11)传热连接，而热端与分布在散热腔(16)内的散热片(18)传热连接。2.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于壳体为挂壁式长方形体，壳体 内腔上部安装一个长方形筒体(12)，长方形筒体(1)内腔与其两端腔室相通构成散热腔 (16)，其一端腔室内安装风扇形风机(9)及电动机(18)，该腔室端壁上有进气孔(7)，而另 一端腔室连通出气孔(3)；长方形筒体(12)上方空腔及壳体下部空腔构成制冷腔(15)，壳 体下部空腔内安装长筒形风机(13)及电动机(14)，盖(1)上部分布的长条形缝构成进气口 (2)，而下壳体(4)的下部长通风口构成出气口(5)，并装有导流片(6) ；PN型半导体制冷板 块(17)安装在长方形筒体(12)上表面，其热端与纵向排列分布在长方形筒体(12)内腔的 散热片(18)传热连接，而冷端与横向排列分布在长方形筒体(12)上方和长筒形风机(13) 上方的散热片(11)传热连接。3.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于PN型半导体制冷板块(1)的结构 是由若干个PN型半导体并列排列构成PN型半导体制冷块，然后由若干块PN型半导体制 冷块并联构成PN型半导体制冷板块。4.根据权利要求3所述的半导体空调机，其特征在于PN型半导体制冷板块(17)的冷 端和热端涂有硅脂导热膏。5.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于电气控制装置的线路结构是220 伏交流电源，经电源开关(K1)和保险丝R连接变压器(B)的初级线圈，变压器(B)的次级线 圈经调压开关(K2)连接桥式整流器(D1-D4)的输入端，桥式整流器(D1-D4)输出直流电源， 直流电源为两个并联的风机的直流电动机(Mp M2)及其指示灯(D5、D6)提供电源，同时，直 流电源经双刀变换开关(K3)连接并联多个PN型半导体串联块(ΡΝ”ΡΝ2、ΡΝ3……)和两个 指示灯(D7、D8)。专利摘要本技术是一种半导体空调机。它包含由下壳体和盖构成的壳体以及电气控制装置，壳体内腔有制冷腔和散热腔，分别有进出气口连通室内外，而且其内分别设有强制通风的风机；有一个PN型半导体制冷板块处于制冷腔与散热恋腔之间，其冷端与分布在制冷腔内的散热片传热连接，而热端与分布在散热腔内的散热片传热连接。本技术转换双刀变换开关，就成制热空调机，所以为冷暖两用空调机，体积小、耗电少、噪音低、不易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体空调机，包括由下壳体（４）和盖（１）构成的壳体以及电气控制装置，其特征在于壳体内腔有制冷腔（１５）和散热腔（１６），分别有进出气口（２、５、７、３）连通室内和室外，分别设有强制通风的风机（１３、１９）；有一个ＰＮ型半导体制冷板块（１７）处于制冷腔（１５）与散热腔（１６）之间，其冷端与分布在制冷腔（１５）内的散热片（１１）传热连接，而热端与分布在散热腔（１６）内的散热片（１８）传热连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佳斌，
申请(专利权)人：朱佳斌，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]