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本实用新型公开了一种半导体空调，主要由多个N型半导体模块、多个P型半导体模块、多个金属导流板、两个基板、两个强制通风的风机以及两个接线端组成；所述金属导流板上设有气流通道；所述基板是两个绝缘绝热的板；所述N型半导体和P型半导体交替穿插于金属...
该专利属于北京德能恒信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京德能恒信科技有限公司授权不得商用。

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