一种半导体制冷空调装置制造方法及图纸

一种半导体制冷空调装置，包括半导体制冷芯片，半导体制冷芯片具有热端和冷端，设置第一壳体和第二壳体，第一壳体具有散冷腔体，第二壳体具有散热腔体，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开有与半导体制冷芯片外围尺寸相配合的通孔，半导体制冷芯片固定于通孔中，半导体制冷芯片的冷端设于散冷腔体，其热端设于散热腔体；散冷腔体内设散冷装置；散热腔体内设散热装置；第一壳体的上部设置进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内设进气装置，第一壳体的下部设出气槽道。具有制冷速度快、制冷效果好、结构简单、节约环保、无噪声、便于推广及应用的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制冷设备，特别是涉及一种半导体制冷空调装置。
技术介绍
传统空调装置的制冷，是以机械技术及化学技术为基础，依靠制冷介质(例如氟 利昂)的液态——气态相变过程的热交换来实现的。由于其所采用的氟利昂或其它化合物 的泄漏，会对周围环境造成一定的污染，并对大气臭氧层具有强烈的破坏作用，所以，这些 空调装置将逐渐被市场所淘汰。因此，研制开发一种性能优越，对环境无害的制冷技术已经 成为全球制冷技术科学研究领域的一个重要课题。现代化高科技的半导体制冷技术，不需要任何制冷剂，而是利用半导体的珀尔帖 效应就能够实现制冷，这是一种环境友好型的制冷方式。这种半导体制冷技术的原理为当 一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在电路中接通直流电流后，就 能产生能量的转移。如通过电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，形成热端，可 用于制热；通过电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，形成冷端，可用于制冷。由 于半导体制冷技术，无需任何制冷剂，无运动部件，同时还具有无噪声、无磨损、寿命长、可 靠性高、转换效率高、易控制、尺寸小和重量轻等优点，所以，已经广泛应用于工业、农业、医 疗、科研、国防等领域。现有技术中，半导体制冷空调装置包括有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的一 端称为热端，另一端称为冷端，其工作原理就是依靠半导体制冷芯片的电子携带能量迁移， 实现空调装置的制冷、制热的效能。半导体空调技术不仅能节省用户的费用、可减少燃料资 源的开采，同时由于没有使用任何制冷剂，可抑制温室效应的加剧，有利于环境的保护，将 成为中国空调行业未来的发展方向之一。然而，由于半导体制冷芯片在制冷时，如果热端的热量不及时散发，将会影响半导 体制冷芯片的制冷效率，严重时甚至导致半导体制冷芯片的烧毁；并且，由于热量容易通过 热桥从半导体制冷芯片的热端传递到冷端，从而降低了半导体制冷装置的制冷效果，因此， 解决半导体制冷芯片的散热问题成为提高制冷效果的重要的先决条件。现有技术中，半导体制冷空调装置普遍采用风机直接冷却或者自然对流的冷却方 式，这类冷却方式容易使得灰尘、湿气、油雾等进入，对电子元器件的工作可靠性和使用寿 命等造成不利影响，甚至会影响电子元器件的正常工作。现有技术中还有一些是采用半导 体制冷芯片加散热器的原理进行制冷，这种结构的能效比较低，制冷量不超过300W，并且当 环境温度较高的时候很难实现制冷。因此，针对现有技术的不足，亟需提供一种不仅制冷速度快，制冷效果好，而且结 构简单、节能环保，便于推广及应用的半导体制冷空调装置。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种不仅制冷速度快，制冷效果好，而且结构简单、节能环保，便于推广及应用的半导体制冷空调装置。本技术的目的通过以下技术方案实现提供一种半导体制冷空调装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制 冷芯片具有热端和冷端，其中，设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有散冷腔体， 所述第二壳体具有散热腔体，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置，所述第一 壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与所述半导体制冷芯片的外 围尺寸相配合的通孔，所述半导体制冷芯片固定于所述通孔中，所述半导体制冷芯片的冷 端设置于所述散冷腔体，所述半导体制冷芯片的热端设置于所述散热腔体；所述散冷腔体 内设置有散冷装置，所述散冷装置设置有低温热管、散冷基座和散冷翅片组，所述散冷基座 的一侧与所述半导体制冷芯片的冷端紧密触接，所述散冷基座的另一侧与所述低温热管的 第一管段连接，所述低温热管的第二管段与所述散冷翅片组连接；所述散热腔体内设置有 散热装置，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组，所述散热基座的一侧与所述 半导体制冷芯片的热端紧密触接，所述散热基座的另一侧与所述热管的第一管段连接，所 述热管的第二管段与所述散热翅片组连接；所述第一壳体的上部设置有进气孔，所述进气 孔与所述散冷腔体连通，所述散冷腔体内设置有进气装置，所述第一壳体的下部设置有出 气槽道。所述半导体制冷芯片、所述散冷装置和所述散热装置相接为一体式模块化结构。所述散热腔体设置有风冷装置，所述风冷装置设置于所述散热翅片组邻近所述第 二壳体的出风口的一侧。所述风冷装置与所述散热翅片组垂直设置，即朝向所述散热翅片组的散热翅片间 的间隙。所述风冷装置设置有轴流风扇或者径流风扇。所述散热腔体设置有水冷装置，所述水冷装置设置有水泵和与所述水泵连通设置 的冷却介质循环管。设置有第一压块和第二压块，所述散冷基座的另一侧设置有第一沟槽，所述低温 热管的第一管段嵌设于所述第一沟槽内，并通过所述第一压块无缝隙地压紧固接于所述散 冷基座；所述散热基座的另一侧设置有第二沟槽，所述热管的第一管段嵌设于所述第二沟 槽内，并通过所述第二压块无缝隙地压紧固接于所述散热基座。所述散热翅片组中的每一片散热翅片均对应设置有散热孔，所述散冷翅片组中的 每一片散冷翅片均对应设置有散冷孔。所述热管为折线型热管或者直管型热管或者U型热管，所述热管的横截面形状为 圆形或者矩形；所述低温热管为折线型低温热管或者直管型低温热管或者U型低温热管， 所述低温热管的横截面形状为圆形或者矩形。所述进气装置为滚筒横流式风扇，所述滚筒横流式风扇设置于所述进气孔的下 方。本技术的有益效果由于本技术的半导体制冷空调装置包括有至少一个 半导体制冷芯片，半导体制冷芯片具有热端和冷端，其中，设置有第一壳体和第二壳体，第 一壳体具有散冷腔体，第二壳体具有散热腔体，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置，第 一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与半导体制冷芯片的外围尺寸相配合的通孔，半导体制冷芯片固定于通孔中，半导体制冷芯片的冷端设置于散冷腔体，半 导体制冷芯片的热端设置于散热腔体；散冷腔体内设置有散冷装置，散冷装置设置有低温 热管、散冷基座和散冷翅片组，散冷基座的一侧与半导体制冷芯片的冷端紧密触接，散冷基 座的另一侧与低温热管的第一管段连接，低温热管的第二管段与散冷翅片组连接；散热腔 体内设置有散热装置，散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组，散热基座的一侧与半 导体制冷芯片的热端紧密触接，散热基座的另一侧与热管的第一管段连接，热管的第二管 段与散热翅片组连接；第一壳体的上部设置有进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内 设置有进气装置，进气孔通过进气装置将室内空气吹进散冷腔体内，并经散冷装置制冷，第 一壳体的下部设置有出气槽道，经散冷装置制冷后的空气通过出气槽道流出。与现有技术 相比，该半导体制冷空调装置，其散热装置利用热管作为导热元件，能将半导体制冷芯片的 热端的热量迅速导走，并可以利用风冷或者水冷对散热翅片组进行冷却，并散发到外界环 境中，大大提高了散热能力；其散冷装置与半导体制冷芯片的冷端紧密触接，增强了制冷效 果，该由低温热管组成的散冷装置，能够有效的将半导体制冷芯片的冷量迅速传递到散冷 翅片组，同时，第一壳体的上部设置有进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内设置有 进气装置，室内空气通过进气装置经进气孔输送至散冷腔体内，并经散冷装置制冷，第一壳 体的下部设置有出气槽道，经散冷装置制冷后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷空调装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片具有热端和冷端，其特征在于：设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有散冷腔体，所述第二壳体具有散热腔体，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与所述半导体制冷芯片的外围尺寸相配合的通孔，所述半导体制冷芯片固定于所述通孔中，所述半导体制冷芯片的冷端设置于所述散冷腔体，所述半导体制冷芯片的热端设置于所述散热腔体；所述散冷腔体内设置有散冷装置，所述散冷装置设置有低温热管、散冷基座和散冷翅片组，所述散冷基座的一侧与所述半导体制冷芯片的冷端紧密触接，所述散冷基座的另一侧与所述低温热管的第一管段连接，所述低温热管的第二管段与所述散冷翅片组连接；所述散热腔体内设置有散热装置，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组，所述散热基座的一侧与所述半导体制冷芯片的热端紧密触接，所述散热基座的另一侧与所述热管的第一管段连接，所述热管的第二管段与所述散热翅片组连接；所述第一壳体的上部设置有进气孔，所述进气孔与所述散冷腔体连通，所述散冷腔体内设置有进气装置，所述第一壳体的下部设置有出气槽道。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈创新，向建化，李勇，
申请(专利权)人：广东新创意专利发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81