一种传热式服务器机壳制造技术

本发明专利技术公开了一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座及机壳上盖，所述该机壳底座的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构，所述机壳底座是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座的底板内部根据服务器上发热量较大的电子元器件结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座的底板与所述服务器上发热量较大的电子元器件能够紧密接触；这种传热式服务器，通过服务器铸铝机壳内部槽型结构的设计，里面不需要装有风扇来换热，对于发热量比较大的电子元器件能够与机壳底座的底板内部铸有的凹槽型或凸型结构紧密接触，把它们散发的热量通过传热性比较好的金属外壳直接传导出去。

Heat transfer type server casing

The invention discloses a heat transfer type server chassis, which comprises a shell base and a cover plate, wherein the casing base and the bottom plate four is an integral structure of casting, the shell is a metal shell good thermal conductivity, base plate of the chassis of the internal groove or cast the convex structure of electronic components on the server according to the structural shape heat is larger, the base plate of the chassis and the server heat large electronic components can close contact; the heat transfer type server, server through the design of casting machine shell internal groove structure, which does not need a fan to heat, for calorific value of electronic components is large and the chassis of the inner bottom plates can cast some concave or convex structure in close contact with them, the heat through heat transfer The better metal shell carries out directly.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及服务器机壳，具体涉及一种能够实现接触传热式服务器机壳。
技术介绍
服务器的散热永远是业界的关注点，在计算密度越来越高，电力消耗越来越大的今天，服务器，尤其是大量应用服务器的数据中心，散热问题永远“挥之不散”，现在，由于外部散热难以完全解决问题，而且散热效率较低，经常造成服务器内部局部过热，从而不能达到服务器散热的要求，于是越来越多的服务器厂商已经将服务器的散热聚焦于服务器内部。对于服务器散热来说，尤其是内部散热，单纯的增加风扇数量或增加风扇转速并不能很好的解决问题，风扇越多，转速越快，耗电也就越多，噪音也会越大，对于用户来说，耗电和噪音也是很大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现存服务器散热问题，而提供一种传热式服务器机壳与服务器紧密接触的接触传热式服务器外壳，服务器散热不需要风扇，对于服务器上发热量较大的电子元器件散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输到环境中。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座（1）及机壳上盖（2），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构，所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服务器（3）上的I/O口通过所述出线口（5）与外部连接。以上所述机壳上盖（2）是外表面平整的塑料结构或金属结构。以上所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）之间设置有绝缘导热材料，保证所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）达到最大面积的接触，使所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输出去。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：1、这种服务器机壳内部无风冷，服务器发热单元与金属外壳直接接触，达到接触传热；2、使用该机壳的服务器，是密封在机壳内部的，无外部空气流动，避免了空气中的粉尘或者易腐蚀服务器上的电子元器件的气体进去，可以增加服务器的使用寿命；3、这种传热式服务器机壳的设计，能够降低整个数据中心的能耗，PUE接近1，国外先进的数据中心机房PUE值通常小于2，而我国的大多数数据中心的PUE值在2-3之间；4、服务器机壳内不需安装风扇，节省了服务器机壳空间，使服务器的体积更小巧。附图说明图1为本专利技术的服务器机壳截面图。图2为本专利技术的服务器机壳侧面图。图中编号：（1）机壳底座；（2）机壳上盖；（3）服务器；（4）服务器上发热量较大的电子元器件；（5）出线口。具体实施方式结合上述附图说明本专利技术的具体实施例。如图1所示本专利技术的服务器机壳截面图，包括机壳底座（1）、机壳上盖（2）以及（3）服务器；所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件之间留有空间，它们是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫。图2为本专利技术的服务器机壳侧面图，所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服务器（3）上的I/O口通过所述出线口（5）与外部连接。该服务器机壳的设计思想对于现在所有需要散热的电子元器件都适应，能够根据不同服务器主板的形状在机壳底座（1）的底板上铸成不同的凸凹结构使其与发热量较大的电子元器件相接触，直接把发热量较大的电子元器件发出的热通过接触传热方式传导到外面，其散热效率远大于风冷或者水冷散热，使用该机壳的服务器，是密封在机壳内部的，无外部空气流动，避免了空气中的粉尘或者易腐蚀服务器上的电子元器件的气体进去，可以增加服务器的使用寿命。并且该机壳的结构简单、生产成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服务器放进去即可直接散热，使用非常方面。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座（1）及机壳上盖（2），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件之间留有空间，它们是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服务器（3）上的I/O口通过所述出线口（5）与外部连接。

【技术特征摘要】
1.一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座（1）及机壳上盖（2），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件之间留有空间，它们是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝长宇，丁式平，何慧丽，
申请(专利权)人：北京德能恒信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11