The invention relates to a manufacturing method of laminated ceramic capacitor, which should be in the form of an external electrode (12, 13) before the conductive paste film process, in the section of the main body (2) is not the burning stage in the implementation of the unfired body parts (2) heat treatment and dew for unfired components (2) the main processes of organic matter removal of the surface.
【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器的制造方法
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器的制造方法,尤其涉及在制造层叠陶瓷电容器的过程中使用导电性糊膏而形成的外部电极与部件主体同时被烧成的层叠陶瓷电容器的制造方法。
技术介绍
通常的层叠陶瓷电容器具备:部件主体,其包含多个被层叠的电介质陶瓷层及沿着电介质陶瓷层间的特定界面而形成的内部电极;和外部电极,其被形成在部件主体的端部上,以便被电连接于内部电极的特定内部电极的端缘。作为这种层叠陶瓷电容器的制造方法的一例,在JP特开2001-15376号公报及JP特开2006-86400号公报中有以下方法:在部件主体的未烧成的阶段,将应成为外部电极的导电性糊膏膜形成于部件主体的表面上,接着将未烧成的部件主体与导电性糊膏膜同时烧成。在想要实现层叠陶瓷电容器的小型化或薄型化时,对于外部电极来说,将其厚度削薄的做法也是有效的。可是,为了将外部电极削薄,若将应成为外部电极的导电性糊膏膜形成得薄,则与未烧成的部件主体同时烧成的结果,外部电极尤其在部件主体的棱线上或角上容易变薄,在极端的情况下会断裂。这一现象会招致层叠陶瓷电容器的可靠性的下降。
技术实现思路
本专利技术的主要 ...
【技术保护点】
一种层叠陶瓷电容器的制造方法,具备:制作包含陶瓷原料及有机物的未烧成的部件主体的工序;在所述未烧成的部件主体的表面上形成应成为外部电极的导电性糊膏膜的工序;和对所述未烧成的部件主体及所述导电性糊膏膜同时进行烧成的工序,其中,所述层叠陶瓷电容器的制造方法还具备:在形成所述导电性糊膏膜的工序之前,将露出于所述未烧成的部件主体的表面的所述有机物除去的工序。
【技术特征摘要】
2016.03.14 JP 2016-0493581.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,具备:制作包含陶瓷原料及有机物的未烧成的部件主体的工序;在所述未烧成的部件主体的表面上形成应成为外部电极的导电性糊膏膜的工序;和对所述未烧成的部件主体及所述导电性糊膏膜同时进行烧成的工序,其中,所述层叠陶瓷电容器的制造方法还具备:在形成所述导电性糊膏膜的工序之前,将露出于所述未烧成的部件主体的表面的所述有机物除去的工序。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法,其中,形成所述导电性糊膏膜的工序,包含在跨越所述部件主体的至少2个面交叉的棱线的状态下形成所述导电性糊膏膜的工序。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器的制造方法,其中,制作所述未烧成的部件主体的工序具备:制作层叠了包含陶瓷原料及有机物的未烧成的陶瓷层的层叠块的工序;和为了获得多个所述未烧成的部件主体而将所述层叠块切断的工序,将所述有机物除去的工序包含:在将所述层叠块切断的工序之前...
【专利技术属性】
技术研发人员:清水孝太郎,笹林武久,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。