片式元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种片式元器件。包括陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。上述片式元器件，在陶瓷体的端面设置有镍铬端电极，镍铬端电极的厚度仅为0.45μm～0.55μm，可以提高器件表面的平整光滑程度；在镍铬端电极的表面设置镍层，再在镍层的表面设置锡层，镍层和锡层可以对陶瓷体的内电极起到保护作用，在焊接时，能减小高温对陶瓷体内电极的破坏。

Chip component

The utility model relates to a chip component. Includes a ceramic body, the ceramic body has an end surface; the end electrode of Ni Cr, Ni Cr terminal electrode is arranged on the end surface of the ceramic body and covering the surface of the nickel electrode, end thickness of 0.45 m ~ 0.55 m; the surface of the nickel layer, a nickel layer is arranged at the end of the nickel electrode and completely covered by the end of nickel electrode; and tin, the tin layer is arranged on the surface of the nickel layer and completely covering the nickel layer. The chip components, in the end surface of the ceramic body is provided with a nickel chromium nickel chromium electrode end end electrode, the thickness of only 0.45 m ~ 0.55 m, the device can improve the surface smooth degree; nickel layer is arranged on the surface of Ni Cr end electrode, and then set the tin layer on the surface of the nickel layer, a nickel layer and tin layer inner electrode on the ceramic body can play a protective role, when in welding can reduce the destruction of high temperature ceramic body electrode.

【技术实现步骤摘要】
片式元器件
本技术涉及电子元件领域，特别是涉及一种片式元器件。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品日新月异，一些具有新特性、新功能的产品开始展现良好的应用价值。为了满足新产品的技术发展趋势，对积层式元器件的形状、外观等方面提出了新的要求，需要对传统片式积层式元器件的生产工艺进行调整。传统的片式元器件难以兼顾表面光滑的问题和在焊接时内电极易损坏的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对片式元器件难以兼顾表面光滑的问题和在焊接时内电极易损坏的问题，提供一种片式元器件。一种片式元器件，包括：陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。在其中一个实施方式中，所述镍层的厚度为3μm～12μm。在其中一个实施方式中，所述锡层的厚度为8μm～15μm。在其中一个实施方式中，所述陶瓷体包括多个第一内电极、多个第二内电极及多个介质层，所述第一内电极及所述第二内电极交替层叠，相邻的所述第一内电极及所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式元器件，其特征在于，包括：陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。

【技术特征摘要】
1.一种片式元器件，其特征在于，包括：陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。2.根据权利要求1所述的片式元器件，其特征在于，所述镍层的厚度为3μm～12μm。3.根据权利要求1所述的片式元器件，其特征在于，所述锡层的厚度为8μm～15μm。4.根据权利要求1所述的片式元器件，其特征在于，所述陶瓷体包括多个第一内电极、多个第二内电极及多个介质层，所述第一内电极及所述第二内电极交替层叠，相邻的所述第一内电极及所述第二内电极之间设有所述介质层。5.根据权利要求4所述的片式元器件，其特征在于，所述陶瓷体的端面包括第一端面及与所述第一端面相对设置的第二端面，所述第一内电极从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：农剑，周超，付振晓，沓世我，伍秀波，王建明，李保昌，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44