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本实用新型涉及一种片式元器件。包括陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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