多层陶瓷电子组件及其制造方法技术

提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到第一内电极和第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的相应的端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。此外，台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件及其制造方法本申请要求于2016年2月22日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0020638号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种高电容多层陶瓷电子组件，更具体地讲，涉及一种通过对多层陶瓷电子组件中的台阶部(stepportion)进行改进而具有改善的耐受电压特性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。
技术介绍
多层陶瓷电子组件包括堆叠的多个介电层、以各个介电层介于其间的方式设置为彼此面对的内电极以及电连接到内电极的外电极。多层陶瓷电子组件由于其诸如小尺寸、高电容、易于安装等的优点已被广泛地用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的移动通信装置的组件。最近，根据电子产品的小型化和多功能化，电子组件也已趋于小型化和多功能化。因此，需要一种具有小尺寸和高电容的高电容多层陶瓷电子组件。总体地，将描述一种制造多层陶瓷电子组件的方法。制造陶瓷生片，然后在陶瓷生片上印刷导电膏，以形成内电极膜。将几十至几百个其上形成有内电极膜的陶瓷生片堆叠为彼此重叠，从而形成生陶瓷主体。随后，在高温高压下压制生陶瓷主体，以使生陶瓷主体硬化。然后，使硬化后的生陶瓷主体经受切割工艺，然后进行塑化、烧制以及抛光。随后，在已经经受上述工艺的生陶瓷主体上形成外电极，以完成多层陶瓷电容器。最近，随着堆叠的陶瓷生片的数量增加，由于在陶瓷生片的堆叠工艺和压制工艺中出现的问题而导致产品可靠性降低。也就是说，每个陶瓷生片包括内电极形成部和与内电极未形成部相对应的边缘部。在堆叠陶瓷生片、然后通过对其施加预定压力来进行压制的情况下，内电极形成部与边缘部(即，内电极未形成部)之间的台阶部被强化，而导致耐受电压特性的劣化。由于内电极形成部中的内电极和介电层的密度与对应于内电极未形成部的边缘部的密度之间的差异而产生台阶部。为了减少由于台阶部导致出现的问题，已提出一种通过负印刷工艺将单独的陶瓷材料增设到陶瓷主体的边缘部的方法。然而，在这种情况下，在边缘部(即，内电极未形成部)上印刷单独的陶瓷浆料的工艺是非常困难的。此外，通过利用负印刷工艺将单独的陶瓷材料增设到边缘部的方法的效率取决于高精度地提供合适量的陶瓷材料并高精度地放置所要增设的陶瓷材料。然而，在通常的制造工艺中，精度不高，使得由于在堆叠后的陶瓷生片之间的对齐缺陷而导致台阶部改善效果不大。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够通过缓解多层陶瓷电子组件中台阶部的形成而具有改善的耐受电压特性的高电容多层陶瓷电子组件。还提供一种制造所述高电容多层陶瓷电子组件的方法。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的两个端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的两个端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。此外，一个或更多个间隙部设置在所述有源区的宽度方向边缘部中，与间隙部相邻的第一内电极和第二内电极的端部在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上沿远离所述间隙部的方向弯曲。根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：制备陶瓷生片，然后利用导电金属膏在陶瓷生片上形成内电极图案。在陶瓷生片的宽度方向边缘部中形成用于形成台阶部吸收层的陶瓷构件，然后在内电极图案之间形成虚设图案。对陶瓷生片进行堆叠并沿着所述虚设图案的中央部分进行切割，以形成包括有源区和保护层的陶瓷主体，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上。形成分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体还形成为包括：多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中，以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极；台阶部吸收层，设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。根据本公开的再一方面，一种多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的各个端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。间隙部设置在所述有源区的宽度方向边缘部中，并且在所述第一内电极和第二内电极的堆叠方向上，在所述陶瓷主体中，与所述间隙部相邻且设置在所述间隙部的相对侧上的两个内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。根据本公开的再一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括有源区，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容。由绝缘材料形成的间隙部设置在所述多个介电层的第一介电层的边缘部与所述多个介电层的第二介电层的边缘部之间。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：图1是示意性地示出根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图2是沿图1的A-A′线截取的根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件的剖视图；图3是图2的P区域的放大图；图4是沿图1的B-B′线截取的根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件的剖视图；图5是沿图1的C-C′线截取的根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件的剖视图；图6是示出制造图1中所示的多层陶瓷电子组件的一种说明性工艺的示意性平面图；以及图7是示出图1中所示的多层陶瓷电子组件的一部分的示意性分解透视图。具体实施方式在下文中，将参照附图对根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件(特别是多层陶瓷电容器(MLCC))进行描述。然而，多层陶瓷电子组件不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的相应的端面上，其中，所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。

【技术特征摘要】
2016.02.22 KR 10-2016-00206381.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的相应的端面上，其中，所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个台阶部吸收层的厚度是所述多个介电层中的一个介电层的厚度的十倍至二十倍。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上，与台阶部吸收层相邻的两个内电极的端部沿所述端部远离与所述端部相邻的台阶部吸收层的方向弯曲。4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，相对于与所述第一内电极和所述第二内电极相邻的介电层的堆叠表面，所述第一内电极和所述第二内电极的端部弯曲的角度为3度至15度。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，与所述台阶部吸收层相邻且设置在所述台阶部吸收层的相对侧上的两个内电极之间的距离大于其他两个内电极之间的距离。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，0.2≤a/b≤0.8，a是从相应的第二外电极或第一外电极延伸的第一虚设电极或第二虚设电极的长度，b是所述有源区的在所述第二外电极与第一内电极之间或在所述第一外电极与第二内电极之间延伸的长度方向边缘部的长度。7.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括有源区和保护层，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在所述多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且形成在所述陶瓷主体的两个端面上，其中，所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，一个或更多个间隙部设置在所述有源区的宽度方向边缘部中，与间隙部相邻的第一内电极和第二内电极的端部在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上沿远离所述间隙部的方向弯曲。8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述间隙部的厚度是所述多个介电层中的一个介电层的厚度的十倍至二十倍。9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一内电极和第二内电极的堆叠方向上，在所述陶瓷主体中，与所述间隙部相邻的第一内电极与第二内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，相对于与所述第一内电极和所述第二内电极相邻的介电层的堆叠表面，与所述间隙部相邻的所述第一内电极和所述第二内电极的端部弯曲的角度为3度至15度。11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，0.2≤a/b≤0.8，a是从相应的第二外电极或第一外电极延伸的第一虚设电极或第二虚设电极的长度，b是所述有源区的在所述第二外电极与第一内电极之间或在所述第一外电极与第二内电极之间延伸的长度方向边缘部的长度。12.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，包括：制备陶瓷生片；利用导电金属膏在陶瓷生片上形成内电极图案；在陶瓷生片的宽度方向边缘部中形成用于形成台阶部吸收层的陶瓷构件；在内电极图案之间形成虚设图案；对陶瓷生片进行堆叠并沿着所述虚设图案的中央部分对所堆叠的陶瓷生片进行切割，以形成包括有源区和保护层的陶瓷主体，所述有源区包括多个介电层以及交替地设置在多个介电层的表面上的第一内电极和第二内电极，以用于形成电容，所述保护层设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上，形成分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一外电极和第二外电极，其中，所述陶瓷主体包括：多个第一虚设电极和多个第二虚设电极，分别从所述第二外电极和所述第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中，以分别面对所述第一内电极和所述第二内电极；台阶部吸收层，设置在所述有源区的宽度方向边缘部中。13.根据权利要求12所述的方法，其中，每个台阶部吸收层的厚度是多个介电层中的一个介电层的厚度的十倍至二十倍。14.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金釉娜，崔才烈，洪奇杓，李种晧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR