高压直流继电器的真空外壳制造技术

本实用新型专利技术公开一种高压直流继电器的真空外壳，包括真空铁壳及陶瓷密封件，所述真空铁壳的底部开设有至少一个与外部连通的第一通孔，所述陶瓷密封件覆盖于所述第一通孔，且所述陶瓷密封件与所述第一通孔的边缘之间设有第一钎焊层，所述第一钎焊层与所述陶瓷密封件及所述真空铁壳密封地连接；所述陶瓷密封件的表面设有供高压直流继电器的导电端子穿出的第二通孔，所述导电端子与所述陶瓷密封件的第二通孔边缘之间设有第二钎焊层。本实用新型专利技术高压直流继电器的真空外壳具有密封性能好的优点。

Vacuum casing of high voltage direct current relay

The vacuum shell of the utility model discloses a high-voltage DC relay, including iron and ceramic vacuum seal, the vacuum at the bottom of the shell is provided with at least one first through hole communicating with the outside, the ceramic seal covers the first through hole is arranged between the first brazing layer and the ceramic sealing with the first through hole edge, the first brazing layer and the ceramic seal and the vacuum shell is hermetically connected; the conductive terminals penetrating the ceramic seal surface is provided with a high voltage DC relay for the second hole, second brazing layer is arranged between the conductive terminal and the ceramic seal the edges of the through holes second. The vacuum outer shell of the high-voltage direct current relay has the advantages of good sealing performance.

【技术实现步骤摘要】
高压直流继电器的真空外壳
本技术涉及一种继电器外壳，尤其涉及一种密封性能好的高压直流继电器的真空外壳。
技术介绍
继电器应用于各种环境中，当继电器应用于具有可燃气体的环境中就要求其具有良好的密封性能，这是由于继电器在工作时，内部的动触片及静触片活动时，有可能产生电弧，而一旦继电器的外壳不能有效地隔离外界的可燃气体，便会使可燃气体进入内部，从而引起爆炸意外。现有的大电流继电器的外壳200一般是由壳体201及盖体202组成，如图1所示，通过将壳体201及盖体202组合形成内部中空的外壳，再在壳体201及盖体202之间的空隙处使用灌胶的方式固定连接壳体201及盖体202，并形成密封胶层203，从而使壳体201的内部与外部密封，达到对继电器外壳内部与外界隔离的目的。然而，由于连接的密封胶层203容易老化，因此密封性能不稳定，而且，由于导电端子204需要从壳体201的内部伸出，导电端子204与壳体201之间的密封性能也无法保证，因而现有的大电流继电器外壳200的密封效果不够理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封性能好的高压直流继电器的真空外壳。为了实现上述目的，本技术提供的高压直流继电器的真空外壳包括真空铁壳及陶瓷密封件，所述真空铁壳的底部开设有至少一个与外部连通的第一通孔，所述陶瓷密封件覆盖于所述第一通孔，且所述陶瓷密封件与所述第一通孔的边缘之间设有第一钎焊层，所述第一钎焊层与所述陶瓷密封件及所述真空铁壳密封地连接；所述陶瓷密封件的表面设有供高压直流继电器的导电端子穿出的第二通孔，所述导电端子与所述陶瓷密封件的第二通孔边缘之间设有第二钎焊层。与现有技术相比，由于本技术通过使用陶瓷密封件封闭在所述真空铁壳的第一通孔外，并且，通过在所述陶瓷密封件与所述真空铁壳之间设置第一钎焊层，利用钎焊使所述陶瓷密封件与所述真空铁壳连接，从而使两者能实现密封连接。另外，又通过在所述陶瓷密封件的表面设有供高压直流继电器的导电端子穿出的第二通孔，并使所述导电端子与所述陶瓷密封件之间设有第二钎焊层，因此，可以保证所述导电端子与所述陶瓷密封件之间的密封性能，从而使导电端子从所述高压直流继电器的内部穿出也能实现密封；使得整个高压直流继电器的真空外壳高度密封，密封性能与现有的继电器壳体相比得到极大的提高。较佳地，所述真空铁壳包括上壳及下壳，所述上壳向下延伸出上侧壁，所述下壳向上延伸出下侧壁，所述上壳盖于所述下壳时，所述上侧壁的下端包覆于所述下侧壁的上端的外部；所述上侧壁与所述下侧壁之间设有激光焊层，所述激光焊层与所述上侧壁及所述下侧壁密封地连接。通过在所述上侧壁与所述下侧壁之间通过激光焊接而形成一激光焊层，进而既可以使所述上侧壁与所述下侧壁能牢固地连接起来，又能使所述上侧壁与所述下侧壁之间达到密封连接，因此，整个高压直流继电器的真空外壳的密封性能进一步提高，密封效果好。较佳地，所述第一钎焊层及第二钎焊层为银铜材料。较佳地，所述上壳及所述下壳的形状呈方形。较佳地，所述激光焊层为所述上侧壁与所述下侧壁激光焊接后形成的连接层。附图说明图1是现有的大电流继电器外壳的结构图。图2是本技术高压直流继电器的真空外壳的结构图。图3是本技术高压直流继电器的真空外壳的分解图。图4是本技术高压直流继电器的真空外壳的剖视图。图5是图4中A部分的放大图。图6是图4中B部分的放大图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。如图2、图3、图4图5所示，本技术高压直流继电器的真空外壳100包括真空铁壳1及陶瓷密封件2，所述真空铁壳1的底部开设有两个与外部连通的第一通孔1a，所述陶瓷密封件2覆盖于所述第一通孔1a，且所述陶瓷密封件2与所述第一通孔1a的边缘之间设有第一钎焊层3，所述第一钎焊层3与所述陶瓷密封件2及所述真空铁壳1密封地连接；所述第一钎焊层3为银铜材料在800度高温融化后冷却形成的连接层。所述陶瓷密封件2的表面设有供高压直流继电器的导电端子300穿出的第二通孔21，所述导电端子300与所述陶瓷密封件2的第二通孔21边缘之间设有第二钎焊层4。所述第二钎焊层4也为银铜材料在800度高温融化后冷却形成的连接层。再如图4及图6所示，所述真空铁壳1包括上壳11及下壳12，所述上壳11向下延伸出上侧壁11a，所述下壳12向上延伸出下侧壁12a，所述上壳11盖于所述下壳12时，所述上侧壁11a的下端包覆于所述下侧壁12a的上端的外部；所述上侧壁11a与所述下侧壁12a之间设有激光焊层5，所述激光焊层5与所述上侧壁11a及所述下侧壁12a密封地连接。所述激光焊层5是所述上侧壁11a与所述下侧壁12a在激光焊接后由于所述上侧壁11a与下侧壁12a的端部之间因高温而在焊接点处发生微小的材料融化，并在冷却后形成的连接层。通过在所述上侧壁11a与所述下侧壁12a之间通过激光焊接而形成一激光焊层5，进而既可以使所述上侧壁11a与所述下侧壁12a能牢固地连接起来，又能使所述上侧壁11a与所述下侧壁12a之间达到密封连接，因此，整个高压直流继电器的真空外壳100的密封性能进一步提高，密封效果好。另外，所述上壳11及所述下壳12的形状呈方形，方形结构可以有利于焊接，缩小产品的外形的尺寸。与现有技术相比，由于本技术通过使用陶瓷密封件2封闭在所述真空铁壳1的第一通孔1a外，并且，通过在所述陶瓷密封件2与所述真空铁壳1之间设置第一钎焊层3，利用钎焊使所述陶瓷密封件2与所述真空铁壳1连接，从而使两者能实现密封连接。另外，又通过在所述陶瓷密封件2的表面设有供高压直流继电器的导电端子300穿出的第二通孔21，并使所述导电端子300与所述陶瓷密封件2之间设有第二钎焊层4，因此，可以保证所述导电端子300与所述陶瓷密封件2之间的密封性能，从而使导电端子300从所述高压直流继电器的内部穿出也能实现密封；使得整个高压直流继电器的真空外壳100高度密封，密封性能与现有的继电器壳体相比得到极大的提高。以上所揭露的仅为本技术的较佳实例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压直流继电器的真空外壳，其特征在于：包括真空铁壳及陶瓷密封件，所述真空铁壳的底部开设有至少一个与外部连通的第一通孔，所述陶瓷密封件覆盖于所述第一通孔，且所述陶瓷密封件与所述第一通孔的边缘之间设有第一钎焊层，所述第一钎焊层与所述陶瓷密封件及所述真空铁壳密封地连接；所述陶瓷密封件的表面设有供高压直流继电器的导电端子穿出的第二通孔，所述导电端子与所述陶瓷密封件的第二通孔边缘之间设有第二钎焊层。

【技术特征摘要】
1.一种高压直流继电器的真空外壳，其特征在于：包括真空铁壳及陶瓷密封件，所述真空铁壳的底部开设有至少一个与外部连通的第一通孔，所述陶瓷密封件覆盖于所述第一通孔，且所述陶瓷密封件与所述第一通孔的边缘之间设有第一钎焊层，所述第一钎焊层与所述陶瓷密封件及所述真空铁壳密封地连接；所述陶瓷密封件的表面设有供高压直流继电器的导电端子穿出的第二通孔，所述导电端子与所述陶瓷密封件的第二通孔边缘之间设有第二钎焊层。2.如权利要求1所述的高压直流继电器的真空外壳，其特征在于：所述真空铁壳包括上壳及下壳，所述上壳向下延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂豪，
申请(专利权)人：东莞市中汇瑞德电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44