一种甲基含氢硅油及用途制造技术

本发明专利技术公开了一种甲基含氢硅油及用途，本发明专利技术以甲基氢环硅氧烷与含有乙烯基的硅烷偶联剂，在铂催化剂作用下，获得改性甲基氢环硅氧烷，进一步与甲基环硅氧烷、封端剂，在酸催化剂作用下开环聚合一定时间，之后过滤除掉催化剂，进一步减压蒸馏脱除低沸物，即得到甲基含氢硅油。本发明专利技术的制备的甲基含氢硅油用于有机硅封装胶，不仅起到交联剂的作用，同时起到增粘剂作用，提高封装胶对基材的粘接性能。

Methyl hydrogen containing silicone oil and use thereof

The invention discloses a methyl hydrogen silicone oil and use the invention to methylhydracyclosiloxane and containing vinyl silane coupling agent, the effect of platinum catalyst, modified methylhydracyclosiloxane obtained further with methyl silane, capping agent, open ring polymerization time under the action of acid catalyst. After filtration to get rid of the catalyst, further distillation to remove low boiling residues, methyl hydrogen silicone oil is obtained. The prepared hydrogen containing silicone oil of the invention is used for organosilicon encapsulation rubber, not only plays the role of cross-linking agent, but also acts as an tackifier, and improves the adhesive property of the encapsulation adhesive on the base material.

【技术实现步骤摘要】
一种甲基含氢硅油及用途
本专利技术涉及有机硅封装胶领域，尤其涉及一种LED封装胶用甲基含氢硅油及用途。
技术介绍
有机硅高分子材料以硅氧键为主，硅原子可以引入有机官能团，这种兼具有机结构与无机结构的材料具备良好的化学稳定性，广泛应用于国民经济和国防军工领域。LED封装用有机硅材料是以乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，含氢硅油为主要原料，其中含氢硅油作为交联剂，对封装胶的性能至关重要。目前，含氢硅油的主要制备方法有卤代硅烷水解、调聚法和环体开环共聚法。采用氯代硅烷水解、调聚制备含氢硅油是常用方法，这种方法会产生大量难以处理的含油水解酸，且产生大量溶解热，不利于安全生产。专利CN103554502A采用甲基二氯硅烷与盐酸溶液水解，封端，调聚，中和，过滤等步骤制备含氢硅油，该专利中有大量酸、碱参与反应，且步骤繁琐。也有文献报道使用含氢环体及甲基环硅氧烷，在酸性催化剂作用下开环聚合，获得含氢硅油。通过调节配方，使用不同封端剂，并对合成工艺进行优化，可以获得端基侧基含氢硅油。现有技术合成的含氢硅油应用于有机硅LED封装胶领域，仅作为交联剂进行使用,这就需要额外添加增粘剂，提高LED封装胶对支架的粘接性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一用甲基含氢硅油，其特征在于，它通过以下方法制备得到：(1)将10‑20质量份的乙烯基类硅烷偶联剂和0.1‑0.5质量份铂催化剂混合，搅拌均匀，滴加40‑80质量份的甲基氢环硅氧烷，滴加结束后，2℃/min升温至60‑100℃，反应约2‑5h，减压蒸馏获得改性甲基氢环硅氧烷。(2)将10‑50质量份步骤1获得的的改性甲基氢环硅氧烷与50‑100质量份的甲基环硅氧烷混合，50‑60℃真空脱水约1‑2h，在氮气保护下，依次加入2‑5质量份封端剂，2‑5质量份的酸性催化剂，在90‑120℃及氮气氛围下，开环聚合约3‑6h。(3)冷却至室温，过滤除掉酸性催化剂；滤液升温至160‑180℃，减压蒸馏脱除...

【技术特征摘要】
1.一用甲基含氢硅油，其特征在于，它通过以下方法制备得到：(1)将10-20质量份的乙烯基类硅烷偶联剂和0.1-0.5质量份铂催化剂混合，搅拌均匀，滴加40-80质量份的甲基氢环硅氧烷，滴加结束后，2℃/min升温至60-100℃，反应约2-5h，减压蒸馏获得改性甲基氢环硅氧烷。(2)将10-50质量份步骤1获得的的改性甲基氢环硅氧烷与50-100质量份的甲基环硅氧烷混合，50-60℃真空脱水约1-2h，在氮气保护下，依次加入2-5质量份封端剂，2-5质量份的酸性催化剂，在90-120℃及氮气氛围下，开环聚合约3-6h。(3)冷却至室温，过滤除掉酸性催化剂；滤液升温至160-180℃，减压蒸馏脱除低沸物1-2h，即可得到甲基含氢硅油。2.根据权利要求1所述的LED封装胶用甲基含氢硅油，其特征在于，所述的甲基氢环硅氧烷由三甲基三氢环三硅氧烷，四甲基四氢环四硅氧烷，五甲基五氢环五硅氧烷的一种或多种按任意配比混合得到。3.根据权利要求1所述的LED封装胶用甲基含氢硅油，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩志远，高传花，张利安，江昊，林天翼，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33