一种LED封装用硅油及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤：将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油；所述促进剂为二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、乙腈、硝基苯和丁酮中的一种或多种。本发明专利技术所述促进剂在与上述原料发生反应时可以与催化剂发生溶剂化作用，减小了催化剂的聚集，提高了催化效率，利于聚合物的均匀重排，平衡开环聚合反应，使产物组成较均匀，有效提高LED封装用硅油的折射率和透光率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种LED封装用硅油及其制备方法。
技术介绍
半导体照明技术是21世纪最有潜力的高新
之一，其核心技术为发光二极管(LED)。目前，随着LED技术的不断提高，超高亮度的LED已逐步产业化，其有望取代白炽灯成为第四代光源。市场上的LED封装材料主要为环氧树脂，但环氧树脂的折射率较低，耐热性差、热阻高，长期使用容易发生黄变现象。因此，越来越多的厂家使用有机硅材料来封装LED。以有机硅材料作为绿光到近紫外光范围内的LED的封装材料，经过长时间的热老化试验，该封装材料不会黄变、透光率损失较少，且具有良好的耐高温和耐紫外等优点。由此，研究人员对于有机硅封装材料进行了更多的研究。乙烯基硅油是有机硅封装材料常用的一种基础聚合物，目前，国内外专利对合成高折射率、高透光率的乙烯基硅油普遍采用烷氧基硅烷或氯硅烷水解来制备。专利号为CN200910041037.8的中国专利通过氯硅烷的水解制备出折射率可调的基础聚合物和硅树脂，配以交联剂制成LED的封装材料，透光率高达99%，固化线性收缩率低于0.2%，且具有良好的耐湿性和耐紫外线性能，但该反应水解反应产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤：将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油；所述促进剂为二甲基亚砜、N,N?二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、乙腈、硝基苯和丁酮中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤: 将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油； 所述促进剂为二甲基亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、乙腈、硝基苯和丁酮中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述促进剂在所述混合液中的质量浓度为0.05% 0.5%ο3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述甲基环硅氧烷为十甲基环五硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、六甲基环三硅氧烷和二甲基环硅氧烷混合物中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述苯基环硅氧烷为八苯基环四硅氧烷和六苯基环三硅氧烷中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述催化剂为...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜其斌，高健，赵慧宇，曾智，毕俊，宋志成，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：