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本发明提供了一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤：将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油；所述促进剂为二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、...
该专利属于株洲时代新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲时代新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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