【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风封装结构
本技术涉及MEMS麦克风
,具体为一种MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小,大量尺寸较小、品质较好的MEMS麦克风被应用。对于MEMS麦克风而言,其关键的技术是封装结构。标准的MEMS麦克风封装结构例如公告号为CN203748006U的中国技术专利中公开的MEMS麦克风,MEMS芯片是直接设置在PCB板上的,MEMS麦克风的背腔体积小于MEMS芯片本身,且所有的MEMS麦克风壁垒钝化层较厚,导致MEMS麦克风的背腔体积非常有限,从而较难提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。也有公告号为CN203368746U的中国技术专利中公开了一种微机电机系统麦克风,其在PCB板背部设置外扩展腔体来增加MEMS麦克风的背腔体积,然而这样的结构会影响PCB板的安装。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种MEMS麦克风封装结构,增加了MEMS麦克风的背腔体积,增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比,也不会影响PCB板的安装。其技术方案是这样的:一种MEMS麦克风封装结构,包括PCB板,其特征在于,还包括:金属壳体,金属壳体设置于所述PCB板上,所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体,所述金属壳体上设有通孔;MEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上,所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置,所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体;ASIC芯片,所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。进一步的,还包括设置在所述PCB板上的外壳,所述外壳与所 ...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风封装结构,包括PCB板,其特征在于,还包括:金属壳体,金属壳体设置于所述PCB板上,所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体,所述金属壳体上设有通孔;MEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上,所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置,所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体;ASIC芯片,所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装结构,包括PCB板,其特征在于,还包括:金属壳体,金属壳体设置于所述PCB板上,所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体,所述金属壳体上设有通孔;MEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上,所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置,所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体;ASIC芯片,所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装结构,其特征在于:还包括设置在所述PCB板上的外壳,所述外壳与所述PCB板之间构成外腔体,所述外壳上开设有音孔,所述金属壳体、所述MEMS芯片和所述ASIC芯片对应设置在所述外腔体内。3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志超,葛修坤,徐震鸣,董育智,
申请(专利权)人:无锡红光微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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