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本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装结构，增加了MEMS麦克风的背腔体积，增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，包括PCB板，还包括：金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；...
该专利属于无锡红光微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子股份有限公司授权不得商用。

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