一种易于安装的晶圆测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱和测试台，所述测试箱的顶部固定连接有观察镜，所述测试箱内底部固定连接于底架，所述底架的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂，所述底架固定连接于测试台的底部，所述测试台表面活动链接于晶圆托盘的底部，所述晶圆托盘的上表面活动连接有卡固组件，所述晶圆托盘底部通过软管固定连接于负压发生装置。本实用新型专利技术可对待测晶圆背面提供均匀的吸附力和加固，提高了测试的稳定度；通过测试机对运动组件的运动进行控制，可以自动化对晶圆进行检测，整个检测过程均在测试箱中完成，避免环境中灰尘等颗粒物的污染，提高晶圆产品检测的纯净度。

An easy to install wafer test device

The utility model discloses a device wafer test is easy to install, including test case and test bench, the top of the test box is fixedly connected with the observation mirror, the bottom of the test box is fixedly connected to the chassis, on both sides of the frame are fixedly connected to the probe arm installed test probe, the frame is fixed connected to the bottom of the test bench, the test bench surface active link on the bottom of the tray on the wafer, the wafer surface activity tray connected with the fastening component, the bottom of the wafer tray on the negative pressure generating device is fixedly connected by a hose. The utility model can measure the back side of the wafer provides uniform adsorption force and reinforcement treatment, to improve the stability of the test; control of movement through the testing machine components of motion can be automated testing on the wafer, complete the whole testing process are in the test box, to avoid the dust particles in the environmental pollution, improve the wafer products detection of purity.

【技术实现步骤摘要】
一种易于安装的晶圆测试装置
本技术属于晶圆侧视装置
，具体涉及一种易于安装的晶圆测试装置。
技术介绍
芯片制造流程主要可分为IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。在晶圆测试阶段，通常是由测试机台与探针卡共同构建一个测试环境，在此环境下测试晶圆上的晶片，以确保各个晶片的电气特性与功能都符合设计的规格和规范。未能通过测试的晶片将会被标记为不良产品或者坏片，在其后的切割封装阶段将被剔除。只有通过测试的晶片才会被封装为芯片。现有晶圆测试装置通常实在暴露的环境中进行晶圆测试，容易受到空气中尘埃等微小离子的干扰，对测试结果造成一定的影响，且不能有效保证测试晶圆的纯净度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于安装的晶圆测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱和测试台，所述测试箱的顶部固定连接有观察镜，所述测试箱内底部固定连接于底架，所述底架的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂，所述底架固定连接于测试台的底部，所述测试台表面活动链接于晶圆托盘的底部，所述晶圆托盘的上表面活动连接有卡固组件，所述晶圆托盘底部通过软管固定连接于负压发生装置。优选的，所述测试台包括固定连接于底架的固定板，所述固定板的上表面通过运动组件连接于活动板的下表面，所述活动板的上表面通过运动组件连接于晶圆托盘的下表面。优选的，所述运动组件包括丝杆电机，所述丝杆电机的转轴固定连接于丝杆的一端，所述丝杆的另一端活动连接于轴承，所述丝杆上套接有滑块，其中所述丝杆电机和轴承固定连接于发生相对运动物体的上表面，所述滑块固定连接于发生相对运动物体的下表面。优选的，所述卡固组件包括托架，所述托架上插接有滑竿，所述滑竿的底端滑动连接于晶圆托盘表面上的槽道，所述滑竿通过螺纹连接有锁紧螺母。优选的，所述晶圆托盘的内部设有负压室，所述负压室通过吸孔连通于晶圆托盘的上表面，所述负压室通过软管固定连接于负压发生装置。优选的，所述晶圆托盘在初始工位时位于观察镜的正下方。本技术的技术效果和优点：该易于安装的晶圆测试装置，通过将待测晶圆背面放置在晶圆托盘的上表面，利用吸孔对待测晶圆背面进行吸附，可以对待测晶圆背面提供均匀的吸附力；调节滑动托架，旋紧锁紧螺母可对托架加固，进而对待测晶圆进行固定，提高测试的稳定度；将运动组件和测试探针连接于测试机，通过测试机对运动组件的运动进行控制，可以自动化对晶圆进行检测，整个检测过程均在测试箱中完成，避免环境中灰尘等颗粒物的污染，提高晶圆产品检测的纯净度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的测试台结构示意图；图3为本技术的测试台侧视结构示意图。图中：1观察镜、2测试箱、3测试台、4探针臂、5底架、6晶圆托盘、601吸孔、602负压室、603软管、7丝杆、8丝杆电机、9导轨、10卡固组件、101滑竿、102锁紧螺母、103托架、11轴承、12滑块、13固定板、14活动板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱2和测试台3，所述测试箱2的顶部固定连接有观察镜1，所述测试箱2内底部固定连接于底架5，所述底架5的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂4，所述底架5固定连接于测试台3的底部，所述测试台3表面活动链接于晶圆托盘6的底部，所述晶圆托盘6的上表面活动连接有卡固组件10，所述晶圆托盘6底部通过软管603固定连接于负压发生装置。进一步的，所述测试台3包括固定连接于底架5的固定板13，所述固定板13的上表面通过运动组件连接于活动板14的下表面，所述活动板14的上表面通过运动组件连接于晶圆托盘6的下表面，所述运动组件包括丝杆电机8，所述丝杆电机8的转轴固定连接于丝杆7的一端，所述丝杆7的另一端活动连接于轴承11，所述丝杆7上套接有滑块12，其中所述丝杆电机8和轴承11固定连接于发生相对运动物体的上表面，所述滑块12固定连接于发生相对运动物体的下表面，通过丝杆电机8，可以分别控制活动板14和晶圆托盘6的平面运动，进而调节待测晶圆与测试探针的接触点，自动化对晶圆进行检测。进一步的，所述卡固组件10包括托架103，所述托架103上插接有滑竿101，所述滑竿101的底端滑动连接于晶圆托盘6表面上的槽道，所述滑竿101通过螺纹连接有锁紧螺母102，将待测晶圆放置在晶圆托盘6上，调节滑动托架103，旋紧锁紧螺母102可对托架103加固，进而对待测晶圆进行固定，提高测试的稳定度。进一步的，所述晶圆托盘6的内部设有负压室602，所述负压室602通过吸孔601连通于晶圆托盘6的上表面，所述负压室602通过软管603固定连接于负压发生装置，负压发生装置包括负压泵和负压风机，通过在负压室602形成负压，利用吸孔601对待测晶圆背面进行吸附，吸孔601均匀分布在晶圆托盘6的上表面，可对待测晶圆背面提供均匀的吸附力，避免对待测晶圆背面吸附力过于集中对待测晶圆背面造成破坏。进一步的，所述晶圆托盘6在初始工位时位于观察镜1的正下方，通过观察镜1可以对待测晶圆进行初始工位的确定。具体的，使用时，将待测晶圆背面放置在晶圆托盘6的上表面，利用吸孔601对待测晶圆背面进行吸附，可以对待测晶圆背面提供均匀的吸附力，调节滑动托架103，旋紧锁紧螺母102可对托架103加固，进而对待测晶圆进行固定，提高测试的稳定度，将运动组件和测试探针连接于测试机，通过测试机对运动组件的运动进行控制，可以自动化对晶圆进行检测。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱（2）和测试台（3），其特征在于：所述测试箱（2）的顶部固定连接有观察镜（1），所述测试箱（2）内底部固定连接于底架（5），所述底架（5）的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂（4），所述底架（5）固定连接于测试台（3）的底部，所述测试台（3）表面活动链接于晶圆托盘（6）的底部，所述晶圆托盘（6）的上表面活动连接有卡固组件（10），所述晶圆托盘（6）底部通过软管（603）固定连接于负压发生装置。

【技术特征摘要】
1.一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱（2）和测试台（3），其特征在于：所述测试箱（2）的顶部固定连接有观察镜（1），所述测试箱（2）内底部固定连接于底架（5），所述底架（5）的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂（4），所述底架（5）固定连接于测试台（3）的底部，所述测试台（3）表面活动链接于晶圆托盘（6）的底部，所述晶圆托盘（6）的上表面活动连接有卡固组件（10），所述晶圆托盘（6）底部通过软管（603）固定连接于负压发生装置。2.根据权利要求1所述的一种易于安装的晶圆测试装置，其特征在于：所述测试台（3）包括固定连接于底架（5）的固定板（13），所述固定板（13）的上表面通过运动组件连接于活动板（14）的下表面，所述活动板（14）的上表面通过运动组件连接于晶圆托盘（6）的下表面。3.根据权利要求2所述的一种易于安装的晶圆测试装置，其特征在于：所述运动组件包括丝杆电机（8），所述丝杆电机（8）的转轴固定连接于丝杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：关姜维，李峰，闻国涛，张伟军，崔勇彬，吉晋阳，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31