The utility model discloses a back silver, gold back wafer testing apparatus, including wafer, the measured voltage ring and the electrode wiring, the test wafer carrying platform is connected with the voltage stabilizing ring ring via the electrode wiring electrically connected to the test electrode. The utility model makes the voltage on the bearing station is set, the electrode is electrically connected to the test electrode, the test voltage through the wire transfer to each piece of uniform electric shock, through the side wall ring uniformly set piece can treat shock, even weeks in wafer to be measured outside the test electrode for pressure measuring wafer, to ensure the unity of the measured voltage and uniformity of wafer.
【技术实现步骤摘要】
一种背银、背金晶圆测试稳压装置
本技术属于晶圆测试装置
,具体涉及一种背银、背金晶圆测试稳压装置。
技术介绍
在背金、背银晶圆的产品测试过程中,chuck作为一个电极,需要对待测晶圆提供一定的电压,现有背金、背银晶圆产品的测试装置中,提供电压的接头只有一个测试电极电压接触点,这样会导致靠近电极接触电的电压比较适合,而越远离电压接触点的,测试电压会逐渐衰减,进而影响晶圆的测试结果。为了使chuck上wafer所得到的电极电压是比较稳定和统一的,因此需要提供一种背银、背金晶圆测试稳压装置,来保持电极电压的稳定和统一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种背银、背金晶圆测试稳压装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种背银、背金晶圆测试稳压装置,包括待测晶圆、稳压套环和电极接线,所述待测晶圆的外圈卡接有稳压套环,所述稳压套环通过电极接线电性连接于测试电极。优选的,所述稳压套环包括与待测晶圆外周边缘相贴合的侧环,所述侧环边缘的顶部固定连接于顶环的边缘外周,所述侧环和顶环通过橡胶一体化制成。优选的,所述侧环内壁固定连接有触电片,所述触电片与侧环的高度相同,所述触电片设置有6个并等间距分布在侧环内壁。优选的,所述触电片的顶端均固定连接于导线,所述导线固定连接于电极接线。优选的,所述导线埋设在稳压套环的内部。本技术的技术效果和优点:该背银、背金晶圆测试稳压装置,通过将稳压套环卡在待测晶圆上,将电极接线电性连接于测试电极,测试电压通过导线均匀的传递至每个触电片,通过在侧环内壁均匀设置个触电片,可以在待测晶圆的外周均匀的对待测晶圆进行 ...
【技术保护点】
一种背银、背金晶圆测试稳压装置,包括待测晶圆(1)、稳压套环(2)和电极接线(3),其特征在于:所述待测晶圆(1)的承载台接有稳压套环(2),所述稳压套环(2)通过电极接线(3)电性连接于测试电极。
【技术特征摘要】
1.一种背银、背金晶圆测试稳压装置,包括待测晶圆(1)、稳压套环(2)和电极接线(3),其特征在于:所述待测晶圆(1)的承载台接有稳压套环(2),所述稳压套环(2)通过电极接线(3)电性连接于测试电极。2.根据权利要求1所述的一种背银、背金晶圆测试稳压装置,其特征在于:所述稳压套环(2)包括与待测晶圆(1)外周边缘相贴合的侧环(201),所述侧环(201)边缘的顶部固定连接于顶环(202)的边缘外周,所述侧环(201)和顶环(202)通过橡胶一体化制成。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉晋阳,闻国涛,张伟军,崔勇彬,柴振极,傅郁晓,
申请(专利权)人:上海伟测半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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