可发性乙烯基芳香族聚合物及其制备方法技术

可发性乙烯基芳香族聚合物，该聚合物包括：ａ）通过聚合５０－１００％重量的一种或多种乙烯基芳香族单体和０－５０％重量的可共聚单体而得到的基质；ｂ）包埋于所述聚合物基质中的、相对于聚合物（ａ）计１－１０％重量的发泡剂；ｃ）分布在所述聚合物基质中的、相对于聚合物（ａ）计０．０１－２０％重量的炭黑，所述炭黑的平均直径为３０至２０００ｎｍ，表面积为５至４０ｍ↑［２］／ｇ，硫含量为０．１至２０００ｐｐｍ，灰分含量为０．００１至１％。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。更具体而言，本专利技术涉及制备可发性乙烯基芳香族聚合物的方法以及涉及由此得到的产品，所述聚合物在发泡后，在低密度下还具有减小的导热率。可发性乙烯基芳香族聚合物，其中特别是可发性聚苯乙烯，是长久以来已知并被用于制备发泡制品的产品，所述发泡制品可用于不同的应用领域，其中最重要的应用之一是隔热。这些发泡产品是通过在闭合的模具中使浸渍有气体的可发性聚合物的珠粒膨胀，和借助于压力和温度的同步作用模制模具内所含的膨胀颗粒而得到的。颗粒的膨胀通常是用维持在稍高于聚合物的玻璃化转变温度(Tg)的温度下的蒸汽或另一种气体实现的。发泡聚苯乙烯的一个特别适合的应用领域是建筑工业中的隔热应用，其中它通常以平板形式使用。扁平的发泡聚苯乙烯板通常以约30g/1的密度使用，因为在此数值下聚合物的导热率具有最小值。低于此界限是不利的，即使在技术上可能，因为这将导致所述板的导热率急剧增加，而导热率的增加必须通过增加板的厚度来补偿。为了避免这种缺陷，已经提出了用不透热材料如石墨、炭黑或氧化铝来填充聚合物的建议(欧洲专利620,246)。已公布的日本专利申请JP 61-171,705描述了制备填充有本文档来自技高网...

【技术保护点】
可发性乙烯基芳香族聚合物，该聚合物包括：ａ）通过聚合５０－１００％重量的一种或多种乙烯基芳香族单体和０－５０％重量的可共聚单体而得到的基质；ｂ）包埋于所述聚合物基质中的、相对于聚合物（ａ）计１－１０％重量的发泡剂；ｃ）均匀分布在所述聚合物基质中的、相对于聚合物（ａ）计０．０１－２０％重量的炭黑，所述炭黑的平均直径为３０至２０００ｎｍ，表面积为５至４０ｍ↑［２］／ｇ，硫含量为０．１至２０００ｐｐｍ，灰分含量为０．００１至１％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A蓬蒂切洛，A西莫内利，L赞佩林，
申请(专利权)人：波利玛利欧洲股份公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]