【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密封用环氧树脂成形材料及半导体装置。更详细地说，本专利技术涉及具有适用于倒装芯片安装用底部填料的优良填充性的密封用环氧树脂成形材料。另外，本专利技术涉及使用该密封用环氧树脂成形材料密封的，空隙等成形不良情况少，并且耐再流性、耐湿性等可靠性良好的倒装芯片安装型半导体装置。
技术介绍
出于生产性和成本等方面的考虑，以往在晶体管、IC等电子部件装置的元件密封领域中是以树脂密封为主流，广泛使用环氧树脂成形材料。这是因为，环氧树脂的电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入物的粘接性等诸多特性的平衡良好。近年来随着电子部件在印刷电路板的高密度安装化的发展，半导体装置从先前的插针型封装体已经转变成以表面安装型封装体为主流。另外，表面安装型IC、LSI等为了提高安装密度及降低安装高度而成为薄型、小型封装体，因此元件对于封装体的占有面积增加，封装体厚度变得非常薄。另外，随着元件的多功能化和大容量化，促进了芯片面积的增大和多针化，且因焊垫(电极)数增加，促使焊垫间距的缩小化和焊垫尺寸的缩小化，即所谓的焊垫间距狭窄化。另外，为了对应于进一步的小型轻量化，封装方式也从...
【技术保护点】
一种密封用环氧树脂成形材料，含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂及（Ｃ）无机填充剂，其特征为，所述无机填充剂（Ｃ）的平均粒径为１２μｍ或以下且比表面积为３．０ｍ↑［２］／ｇ或以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池泽良一，奈良直纪，茶木秀幸，水上义裕，远藤由则，柏原隆贵，古泽文夫，吉井正树，萩原伸介，片寄光雄，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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