一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法。本发明专利技术通过将影像芯片与基板粘结，再将玻璃盖板围堰与基板键合，然后在基板第二表面与影像芯片非功能面设置暴露影像芯片功能面焊垫的开口，并在开口内形成延伸到基板背面的导电线路，将焊垫电性引到基板背面。该封装结构减小了功能区污染的概率，并提供了更大的布球空间。

【技术实现步骤摘要】
一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种影像芯片晶圆级封装技术。
技术介绍
影像传感芯片是一种半导体模块，是一种将光学影像转换成为电子信号的设备，电子信号可以用来进一步处理或数字化后进行存储，或用于将影像传递至显示装置进行显示等。它被广泛应用于数码相机和其他电子光学设备中。影像传感芯片主要分为电荷耦合器件(CCD)和CMOS影像传感器(CIS)两类。虽然CCD影像传感器在影像质量以及噪声等方面优于CMOS影像传感器，但是CMOS传感器可用传统的半导体生产技术制造，生产成本较低。同时由于所用的元件数相对较少以及信号传输距离短，CMOS影像传感器具备功耗低、电容、电感和寄生延迟降低等优点。现有的影像传感芯片结构一般在影像芯片功能面通过围堰与玻璃盖板粘结，这种方式会导致围堰接触功能面，就增大了功能区污染的概率，比如发生溢胶。此外，随着对影像芯片的高性能需求的增大，影像传感芯片I/O口势必会增加，对于现有的影像芯片封装结构，I/O口增大，布球的空间就显得不足。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种影像芯片的封装结构及其制作方法，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，包括至少一影像芯片(100)，一基板(200)，一玻璃盖板(4)，所述基板(200)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述第一表面上有一层粘接层(300)，所述粘结层(300)具有第一开口(301)和第二开口(302)，所述基板(200)第二表面具有暴露第一开口(301)的第三开口(201)，所述影像芯片(100)含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫(101)和功能区(102)，所述非功能面对应焊垫(101)位置设有暴露焊垫(101)的第四开口(103)，所述影像芯片(100)的非功能面通过粘结层(300)与所述基板(200)第...

【技术特征摘要】
1.一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，包括至少一影像芯片(100)，一基板(200)，一玻璃盖板(4)，所述基板(200)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述第一表面上有一层粘接层(300)，所述粘结层(300)具有第一开口(301)和第二开口(302)，所述基板(200)第二表面具有暴露第一开口(301)的第三开口(201)，所述影像芯片(100)含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫(101)和功能区(102)，所述非功能面对应焊垫(101)位置设有暴露焊垫(101)的第四开口(103)，所述影像芯片(100)的非功能面通过粘结层(300)与所述基板(200)第一表面粘结，所述粘结层(300)第一开口(301)对应所述影像芯片非功能面第四开口(103)的位置，所述第一开口(301)与第三开口(201)、第四开口(103)连接形成通孔，所述玻璃盖板(4)正面包含围堰(5)，所述基板(200)第一表面与所述玻璃盖板(4)正面围堰(5)粘结形成空腔，影像芯片(100)位于空腔位置，所述通孔内壁及基板(200)第二表面设有导电线路(7)，所述导电线路(7)将影像芯片(100)焊垫(101)电性引到基板(200)第二表面。2.根据权利要求1所述的一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，所述基板(200)为硅基板、玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板中的一种。3.根据权利要求1所述的一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，所述第二开口(302)尺寸大于第一开口(301)尺寸。4.根据权利要求1所述的一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，所述围堰(5)材料为硅、玻璃、陶瓷、塑料中的一种。5.根据权利要求1所述的一种基于硅基板的影像芯片封装结构，其特征在于，所述围堰(5)高度大于100μm。6.利用权利要求1硅基板的影像芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，别晓锐，唐涛，项敏，肖智轶，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京,11