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本发明公开了一种基于硅基板的影像芯片封装结构及其制作方法。本发明通过将影像芯片与基板粘结，再将玻璃盖板围堰与基板键合，然后在基板第二表面与影像芯片非功能面设置暴露影像芯片功能面焊垫的开口，并在开口内形成延伸到基板背面的导电线路，将焊垫电性引...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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