一种图像传感器的封装设计制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装设计，其特征在于，包括：基板；多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；支架，包括一凹陷结构；所述支架与所述基板连接，以将全部所述芯片封装于所述凹陷结构内；形成的摄像头成像质量好，散热效果好，封装难度低。

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器的封装设计
本专利技术涉及半导体
，具体的是一种图像传感器的封装设计。
技术介绍
图像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，例如CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor互补金属氧化物半导体，简称CMOS)传感器，采用一般半导体电路最常用的CMOS工艺，具有集成度高、功耗小、速度快、成本低等特点，最近几年在宽动态、低照度方面发展迅速。CMOS即互补性金属氧化物半导体，主要是利用硅和锗两种元素所做成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能。这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。在使用多个摄像头的设备中(如手机、红外测量仪)，尽管使用的是多个摄像头但是它们的摄像头模组均是分开设计的，也就是说一个摄像头中仅包括一个传感器，这样会导致机械加工精度难以控制并且使得多个摄像头模组在对摄取的图像解析带来过于复杂的问题。同时多摄像头模组同时进行拍时将会产生大量的热量，由于线路基板中的散热传导的局限性，采用该方式进行多摄像头模组进行组装的时候使得摄像头在工作的时候温度难以散播本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器的封装设计，其特征在于，包括：基板；多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；支架，包括一凹陷结构；所述支架与所述基板连接，以将全部所述芯片封装于所述凹陷结构内。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装设计，其特征在于，包括：基板；多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；支架，包括一凹陷结构；所述支架与所述基板连接，以将全部所述芯片封装于所述凹陷结构内。2.根据权利要求1所述的封装设计，其特征在于，所述图像传感器为CMOS图像传感器。3.根据权利要求1所述的封装设计，其特征在于，还包括：镜头，盖设于所述芯片上的每个所述图像传感器的上方。4.根据权利要求3所述的封装设计，其特征在于，每个所述芯片的上表面制备的所述图像传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德俊，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42