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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装设计，其特征在于，包括：基板；多个芯片，每个所述芯片均固定于所述基板的上表面；每个所述芯片的上表面分别制备有并排的至少两个图像传感器；支架，包括一凹陷结构；所述支架与所述基板连接，以将全...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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